Pequeno tamanho 15W sem contato UV Laser PCB Depanelizer para corte livre de Burr

Máquina de desinstalaço de PCB a laser UV de tamanho pequeno faz cortes limpos e sem burr

Desenho de painéis com laser UV:

A separaço por laser UV é um método preciso e eficiente usado na indústria de fabricaço de eletrônicos para separar placas de circuito impresso (PCBs) ou painéis em unidades individuais.Emprega um feixe de laser ultravioleta (UV) de alta intensidade para ablar ou vaporizar seletivamente o material ao longo de caminhos de corte pré-definidos, criando separações limpas e precisas.

Aqui está uma descriço passo-a-passo do processo de destilaço a laser UV:

1. Preparaço do painel: o painel de PCB, que contém vários PCBs ou circuitos, é carregado na máquina de desenho de laser UV.ou outros mecanismos de alinhamento para assegurar a estabilidade durante o processo de corte.

2. Defina parmetros de corte: o operador define os parmetros de corte, que incluem o caminho de corte, velocidade, potência e foco do laser, com base nos requisitos específicos do projeto e material do PCB.

3. Sistemas de alinhamento e viso: algumas máquinas de desenho a laser UV incorporam sistemas de viso ou cmeras para localizar com preciso marcas fiduciárias ou pontos de registro no painel.Isso ajuda a alinhar o caminho de corte com o layout do PCB, assegurando separações precisas e consistentes.

4. Corte a laser: o feixe de laser UV é direcionado para a área de PCB alvo ao longo do caminho de corte predefinido.O calor localizado intenso gerado pelo feixe de laser remove a camada de material por camada, criando uma separaço limpa e precisa sem causar danos térmicos aos componentes de PCB circundantes.

5. Monitorizaço em tempo real: as máquinas avançadas de desmontagem a laser UV podem incluir sistemas de monitorizaço em tempo real para detectar e ajustar quaisquer variações ou anomalias durante o processo de corte.Estes sistemas de monitorizaço garantem a preciso e a qualidade da operaço de desmontagem.

6. Remoço de resíduos: medida que o laser corta o material, o material de resíduos (como poeira de PCB ou partículas vaporizadas) é tipicamente removido através de um sistema de escape ou bocas de sucço.Isso ajuda a manter um ambiente de trabalho limpo e evita que os detritos interfiram nas operações de corte subsequentes.

7. Inspeço e Controle de Qualidade: Após o processo de desmontagem, os PCBs individuais so inspecionados para detectar quaisquer defeitos, como cortes incompletos, burrs ou danos.Medidas de controlo de qualidade que garantam que os PCB separados cumprem as especificações exigidas e no apresentem problemas estruturais ou eléctricos.

Vantagens do desmonte de painéis por laser UV:

O despenhamento por laser UV oferece várias vantagens em relaço aos métodos tradicionais de despenhamento:

• Preciso e preciso: o feixe de laser UV focado permite uma preciso de nível de micrômetro, permitindo padrões de corte complexos e tolerncias apertadas.Minimizar o risco de danos aos componentes ou traços de PCB.

• Estresse térmico mínimo: o desdobramento a laser UV produz zonas afetadas pelo calor mínimas, reduzindo o risco de estresse térmico ou danos a componentes eletrônicos sensíveis.É especialmente adequado para cortar materiais delicados ou sensíveis ao calor.

• Flexibilidade: O desenho de laser UV pode lidar com vários materiais de PCB, incluindo placas rígidas, flexíveis e rígidas-flexíveis.

• Minima ferramenta ou fixaço: Ao contrário dos métodos mecnicos de desmontagem, o desmontagem a laser UV em linha no requer ferramentas ou fixações físicas.Oferece maior flexibilidade e reduz tempo e custos de instalaço.

• Reduço do desperdício de materiais: o desbaste a laser UV produz um desperdício mínimo e uma largura de corte, otimizando a utilizaço de materiais e reduzindo os custos gerais de produço.

A separaço por laser UV é uma técnica confiável e eficiente que garante separações precisas e limpas de PCBs na fabricaço de eletrónica.e versatilidade torná-lo uma escolha preferida para processos de montagem de PCB de alta qualidade.

Especificaço do desmonte de painéis por laser UV:

Materiais de processamento adequados

Placas de circuitos flexíveis, placas de circuitos rígidos, processamento de subplacas de placas de circuitos rígidos-flexíveis.

É instalado um componente de processamento de sub-placas de circuito rígido e flexível.

Folha fina de cobre, uma folha adesiva sensível presso (PSA), uma película acrílica, uma película de revestimento de poliimida.

Cortes, cortes em pedaços de cermica de preciso igual ou inferior a 0,6 mm; variedade de cortes do material de base (sílico, cermica, vidro, etc.)

Forja de preciso de gravaço de várias películas funcionais, uma película orgnica e outro corte de preciso.

Polímero: poliimida, policarbonato, metacrilato de polimetilo, FR-4, PP, etc.

Película funcional: ouro, prata, cobre, titnio, alumínio, cromo, ITO, silício, silício policristalino, silício amorfo e um óxido metálico.

Materiais frágeis: silício monocristalino, silício policristalino, cermica e safira.

Detalhes da Máquina de Desmontagem a Laser:

Perguntas frequentes:

P: Que tipo de PCBs so viáveis para usar esta máquina?

A: painéis de FPC e FR4, cobrindo painéis de pontuaço v e tabs.

P: O que é a cabeça de laser da máquina?

R: Usamos laser de ondas ópticas dos EUA.

P: Que tipo de fonte de laser fornece?

R: Verde, CO2, UV e picossegundos.

P: Qual é a velocidade de corte?

R: Depende do material do PCB, da espessura e dos requisitos de efeito de corte.

P: Causa poeira durante o corte?

A: No há poeira, mas fumaça, a máquina vem com sistema de escape e refrigerador de água

Maneiras de envio:

1. DHL/FedEx/UPS/TNT Express

2- Ar.

3Ferrovias

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