Fabricação do PWB do cartão de SIM Card Smart com núcleo ultrathin

Payment Terms:L/C, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Lugar de origem:CHINA
Quantidade de ordem mínima:1 medidor quadrado
Capacidade da fonte:30000 medidores quadrados pelo mês
Prazo de entrega:7-10 dias de trabalho
Detalhes de empacotamento:encaderne personalizado
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Fornecedor verificado
Shenzhen China
Endereço: vila do tangjiao da cidade do yangchun do condado do boluo
Fornecedor do último login vezes: No 32 Horas
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Descriço do PWB da carcaça de IC

O carto ou o smart card de Sim so geralmente uso para o carto de banco, indústria de IoT, eletrónica do lar esperta, exigiu uma produço mais barata, e a qualidade estável, longa vida, ultrhin é a muito importante neste produto.

Aplicaço:

  • SIM Card
  • Dispositivos de IoT
  • Dispositivos do smart card

Produço do PWB de Spec.of:

Espaço/largura de Mini.Line35/35um - 20/20um - 10/10um
Thk terminado.0.13mm
Matéria primaSHENGYI, Mitsubishi, mitsuiseiki, OhmegaPly, Ticer, AMC, Isola, AGC, Neclo, Rogers, Taconic, outro
Superfície terminadaEING/ENEPIG/OSP/ouro duro etc. ouro macio.
Espessura de cobre12um
Camada2 camadas
Soldermask/PSRTaiyo verde marca a série 410/SR-1700,300 de AUS 308/AUS 320/AUS

Introduço curto de fabricante de Horexs:

HOREXS-Hubei é pertence ao grupo de HOREXS, é um do fabricante principal e de crescimento rápido da carcaça de IC do chinês. Qual foi ficado situado na cidade de Huangshi da província de Hubei China. Fábrica-Hubei é o espaço quadrado de mais de 60000 medidores, que investiu mais de 300 milho USD. Capacidade 600,000SQM/Year da carcaça de IC, processo de Tenting&SAP. HOREXS-Hubei é cometido ao desenvolvimento da carcaça de IC em China, esforçando-se para transformar-se um dos três fabricantes superiores da carcaça de IC em China, e esforçando-se para transformar-se um fabricante da placa de IC da mundo-classe no mundo. Tecnologia como L/S 20/20un, materiais 10/10um.BT+ABF. Apoio: Ligaço do fio da carcaça da ligaço do fio (BGA) (carcaça de Memor y IC) MEMS/CMOS encaixado carcaça, módulo (RF, rádio, Bluetooth) 2/4/6L (1+2+1/2+2+2/1+4+1), furo (enterrado/cego) do acúmulo Flipchip CSP; Outro ultra carcaça do pacote do CI.

FAQ:

  1. Onde é HOREXS lugar da empresa?

O grupo de HOREXS tem duas fábricas, fábrica velha situada na cidade Guangdong de huizhou, outro é ficado situado no provice de Hubei.

  1. HOREXS tem MOVIMENTOS de MOQ/?

HOREXS no ajustou todo o MOQ/MOVIMENTOS para quaisquer clientes agora.

  1. Pode HOREXS produzir a carcaça grande do volume CI?

Sim, nós podemos, nossa capacidade velha da fábrica somos 15000sqm/month, fábrica nova somos 50000sqm/Month.

  1. Que nós devemos contactar se nós estamos procurando a cooperaço com o HOREXS?

Pessoa de contato: AKEN, identificaço do e-mail: akenzhang@horexspcb.com, mapa rodoviário do apoio/regras do projeto arquivos, arquivos da capacidade da produço.

  1. HOREXS apoia o pacote de IC/serviço de design de IC?

No, nós no o temos, nós somos somente fabricaço da carcaça do semicondutor CI, mas nós podemos deixar nossos clientes ajudar.

  1. Que HOREXS precisa quando nós precisamos a cotaço?
  • Arquivos de Gerber;
  • Especificações da produço;
  • Se multilayer a carcaça do PWB, igualmente precisa o acúmulo/informaço do stackup;
  • Outro bons para arquivos da cotaço;
  1. Pode HOREXS produzir a carcaça do pacote de FCBGA agora?

No, do mapa rodoviário de HOREXS, HOREXS começará a fabricaço da carcaça de FCBGA em 2024 ou o 2025.

 

 

Finalmente, se você é clientes muito grandes, por favor igualmente deixe-nos conhecer os detalhes de sua procura, Horexs igualmente pode apoiar seu apoio técnico se você precisa! A misso de HOREXS é que a ajuda você salvar o custo com a mesma garantia de alta qualidade!

Transporte:

  • DHL/UPS/Fedex;
  • Pelo ar/pelo mar;
  • Personalize expresso (própria conta de DHL/UPS/Fedex)

 

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