Material de BT da cor verde da carcaça 5x5mm do pacote de Flip Chip CSP

Lugar de origem:China
Quantidade de ordem mínima:1 medidor quadrado
Termos do pagamento:L/C, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Capacidade da fonte:30000 medidores quadrados pelo mês
Prazo de entrega:7-10 dias de trabalho
Detalhes de empacotamento:encaderne personalizado
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Fornecedor verificado
Shenzhen China
Endereço: vila do tangjiao da cidade do yangchun do condado do boluo
Fornecedor do último login vezes: No 32 Horas
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Detalhes do produto

Apoio da produço da carcaça do pacote de Flip Chip CSP

Aplicaço: Conjunto de IC, telefone celular, telefone esperto, eletrônica da cmara digital, pacote do semicondutor, pacote de IC, produtos eletrónicos de consumo, computador, PC/Server: GOLE, SRAM, dispositivos móveis espertos, AP, sensor da banda de base, da impresso digital, etc. Rede: Bluetooth, RF, outro;

 

Passo aplicável de até 35µm para o conjunto da aleta-microplaqueta (periférico)
Estratificaço fina do acúmulo para as aplicações do sorvo (0.3mmt para 1-2-1)
Produtos a favor do meio ambiente aplicáveis (Halogênio-livre, sem chumbo)
As várias opções de superfície do revestimento esto disponíveis
(Chapeamento do Au, revestimento sem chumbo da solda, OSP, etc.)

 

Produço da carcaça de Spec.of:

Espaço/largura de Mini.Line: 1mil (25um)

Espessura terminada: 0.3mm;

Tipo material: Principalmente tipo: SHENGYI, Mitsubishi (BT-FR4), mitsuiseiki, OhmegaPly, Ticer, AMC, Isola, AGC, Neclo, Rogers, Taconic, outro;

Superfície terminada: Principalmente o ouro da imerso, apoio personaliza como a prata de OSP/Immersion, lata, mais;

Cobre: 0.5oz ou para personalizar;

Camada: 1-6 camada (personalize);

Soldermask: Esverdeie ou personalize (tipo: Soldermask: TINTA DE TAIYO, ABQ)

 

Introduço curto de fabricante de Horexs:

HOREXS-Hubei é pertence ao grupo de HOREXS, é um do fabricante principal e de crescimento rápido da carcaça de IC do chinês. Qual foi ficado situado na cidade de Huangshi da província de Hubei China. Fábrica-Hubei é o espaço quadrado de mais de 60000 medidores, que investiu mais de 300 milho USD. Capacidade 600,000SQM/Year da carcaça de IC, processo de Tenting&SAP. HOREXS-Hubei é cometido ao desenvolvimento da carcaça de IC em China, esforçando-se para transformar-se um dos três fabricantes superiores da carcaça de IC em China, e esforçando-se para transformar-se um fabricante da placa de IC da mundo-classe no mundo. Tecnologia como L/S 20/20un, materiais 10/10um.BT+ABF. Apoio: Ligaço do fio da carcaça da ligaço do fio (BGA) (carcaça de Memor y IC) MEMS/CMOS encaixado carcaça, módulo (RF, rádio, Bluetooth) 2/4/6L (1+2+1/2+2+2/1+4+1), furo (enterrado/cego) do acúmulo Flipchip CSP; Outro ultra carcaça do pacote do CI.

 

Quando você nos envia a inquérito, por favor para ser saiba que nós temos que obter o seguinte:

sepc da produço 1-Substrate. informaço;

arquivos 2-Gerber (o desenhista/coordenador da carcaça pode o exportar de seu software da disposiço, igualmente nos envia o arquivo de furo)

pedido 3-Quantity, incluindo a amostra;

carcaça 4-Multilayer, para fornecer-nos por favor igualmente a informaço da pilha-acima da camada/acúmulo;

 

Finalmente, se você é clientes muito grandes, por favor igualmente deixe-nos conhecer os detalhes de sua procura, Horexs igualmente pode apoiar seu apoio técnico se você precisa! A misso de HOREXS é que a ajuda você salvar o custo com a mesma garantia de alta qualidade!

 

Queira o melhor preço, carcaça da melhor qualidade? Contato Horexs agora!

 

Apoio do transporte:

DHL/UPS/Fedex;

Pelo ar;

Personalize expresso (DHL/UPS/Fedex)

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Material de BT da cor verde da carcaça 5x5mm do pacote de Flip Chip CSP

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