PBGA / CSP suporte produço de substrato de pacote

Aplicaço:Assemblagem de circuitos integrados, Dispositivos móveis inteligentes, PC portáteis, cmaras de vídeo, PLDs, Microprocessadores e controladores, Gate Arrays, Memória, DSPs, PLDs, Telefone móvel, Telefone inteligente, Eletrónica de cmara digital,Pacote de semicondutoresPacote IC,Eletrónica de Consumo,Computador,PC/Servidor: DRAM, SRAM, Dispositivos Móveis Inteligentes, AP, Baseband, Sensor de impressões digitais, etc. Rede: Bluetooth, RF, outros;

PBGA (Plastic Ball Grid Array)
PBGA tem as características de conectar o chip ao substrato e encapsular por composto de moldagem de tipo plástico, colocar a bola de solda parcial ou inteiramente em forma de rede.PBGA tem estrutura de substrato de 2-4 camadas para ter almofada de bola de solda 1.0 ~ 1.5mm, conta de bolas de solda ~ 1156, tamanho do pacote 13 ~ 40mm. Pode haver alguns substratos que precisam de controle de impedncia dependendo das características do chip.

Especificações da produço de substratos:

Mini. Espaço de linha/largura: 1 mil (20/20um, 25/25um)

De espessura acabada:0.25 mm;

Marca de material:Marca principal: SHENGYI,Mitsubishi ((BT-FR4),mitsuiseiki,OhmegaPly,Ticer,AMC,Isola,AGC,Neclo,Rogers,Taconic,Outros;

Finitura superficial: principalmente ouro de imerso, suporte personalizado, como OSP/prata de imerso, estanho, etc.;

Cobre:0.5oz ou Personalize;

Capa: 1 a 6 camadas (Customizar);

Soldermask:Green ou Customize (Marca:Soldermask:TAIYO INK,ABQ)

Breve introduço do fabricante Horexs:

A HOREXS-Hubei pertence ao Grupo HOREXS, é um dos principais e de rápido crescimento fabricantes de substrato de IC chineses.Fábrica-Hubei é mais de 60000 metros quadrados de área do cho, que investiu mais de 300 milhões de USD. Capacidade de substrato IC 600.000m2/ano, processo Tenting&SAP.esforçando-se para se tornar um dos três principais fabricantes de substrato IC na ChinaTecnologia como L/S 20/20un,10/10um.BT+ABF materiais.Ligaço de fios Substrato Ligaço de fios ((BGA) Substrato Incorporado (Memória y substrato IC) MEMS/CMOS,Módulo ((RF,Wireless,Bluetooth) 2/4/6L (1+2+1/2+2+2/1+4+1),Construço ((Buried/Blind hole) Flipchip CSP; Outros substrato de pacote ultra ic.

Quando nos enviarem um pedido, saibam que temos de obter o seguinte:

1- Informações relativas produço de substrato;

2-Arquivos Gerber ((Substrato designer / engenheiro pode exportá-lo de seu software de layout, também nos enviar arquivo de perfuraço)

3- Solicitaço de quantidade,incluindo amostra;

4-Substrato multicamadas, por favor, forneça-nos também informações sobre empilhamento/construço de camadas;

Por fim, se você é um cliente muito grande, por favor, também nos deixe saber os detalhes de sua demanda, Horexs também pode apoiar o seu suporte técnico, se você precisar!A misso da HOREXS é ajudá-lo a economizar custos com a mesma garantia de qualidade.!

Quer um preço melhor, um substrato de melhor qualidade?

Auxílios navegaço:

DHL/UPS/Fedex;

Por via aérea;

Customize express ((DHL/UPS/Fedex)

O grupo de HOREXS foi ficado situado no continente de CHINA, tem três subsidiárias: A eletrônica Co. de Boluo HongRuiXing, Ltd (situado na cidade GuangDong de Huizhou), eletrônica Co. de HongRuiXing (HuBei), Ltd (situado na província de HuBei), eletrônica de Horexs (HK) Co., Ltd (situado na HK), é ficada situada toda apenas no lugar da diferença para encontrar nossa procura de clientes da fabricaço da carcaça do CI. Horexs fornece tipos diferentes de produtos da carcaça de IC. Preço de alta qualidade e favorável. Nós somos satisfeitos obter seu inquérito e nós viremos para trás ao mais cedo possível. Nós colamos ao princípio de “qualidade primeiramente, de serviço primeiramente, de aprimoramento contínuo e de inovaço para encontrar os clientes” para a gesto e “o defeito zero, queixas zero” como o objetivo de qualidade. Para aperfeiçoar nosso serviço, nós fornecemos os produtos a boa qualidade a preço razoável.

HOREXS Huizhou construído em 2009

Capacidade 15000sqm/Month, processo de Tenting, materiais de BT, L/S 35/35um,

Central carcaças da memória (BGA), partes de carcaças do pacote de MEMS/CMOS/MiniLED/Sip/FCCSP e outro carcaça ultra fina.

HOREXS Hubei construído em 2020

HOREXS-Hubei é cometido ao desenvolvimento da carcaça de IC em China, esforçando-se para transformar-se um dos três fabricantes superiores da carcaça de IC em China, e esforçando-se para transformar-se um fabricante da placa de IC da mundo-classe no mundo. Tecnologia como L/S 20/20un, materiais 10/10um.BT+ABF. Apoio: Ligaço do fio da carcaça da ligaço do fio (BGA) (carcaça de IC da memória) MEMS/CMOS encaixado carcaça, módulo (RF, rádio, Bluetooth) 2/4/6L (1+2+1/2+2+2/1+4+1), furo (enterrado/cego) do acúmulo Flipchip CSP; Outro ultra carcaça do pacote do CI.

Horexs é um fabricante avançado profissional do material de embalagem da eletrônica dos semicondutores da carcaça de empacotamento do semicondutor; Os produtos de Horexs so amplamente utilizados no pacote do assembly&Semiconductor de IC (módulo etc. de Sip/CSP/FCCSP/PBGA/LGA/FBGA/MEMS/CMOS/RF). Como a micro carcaça do SD, a carcaça do sensor, do pacote de FCCSP a carcaça, do carto da impresso digital a carcaça e a outra carcaça ultra fina.

Horexs foi fundado em 2010, um investimento total de dez milho yuan, tem agora mais de 20 pessoais técnicos profissionais, projetando a gesto e os pessoais técnicos mais de 100 fossem treinados com regularidade, a capacidade de produço mensal de 3000 medidores quadrados, plantam uma área total de 10000 medidores quadrados, incluindo a impresso, medida eletrônica, testando a oficina livre de poeira da oficina de acordo com a construço do padro elevado; A fim encontrar as necessidades de máquina de perfuraço de alta velocidade de Hitachi da configuraço da placa de circuito da elevada preciso, de linha de produço de galvanizaço automática, de impresso, de exposiço, de desenvolvimento, gravura a água-forte, laminados, ouro, ouro, padro elevado NC um conjunto completo de equipamento de produço; Para assegurar-se de que o produto qualificasse a taxa cem por cento, máquina de mediço elétrica, teste de voo da ponta de prova, equipamento de testes para a sala da análise física ou química; Estaço do tratamento de esgotos e sistema de tratamento estabelecido de gás de exausto da proteço ambiental, os metais pesados pela troca iônica da filtragem orgnica das águas residuais, o complexo, ativada do carbono, método químico da precipitaço para realizar padrões eficazes da descarga do tratamento e uma série de tecnologia avançada.

Horexs adere aos produtos de alta qualidade, entrega rápida, serviço perfeito, boa reputaço, mercado flexível como a fundaço da concorrência de mercado; Para ganhar no delta de Pearl River e a confiança e o apoio ultramarinos dos clientes. Igualmente olhe para a frente ao trabalho com nossa cooperaço nova do cliente, conseguem um situaço vantajosa para ambas as partes, criam um futuro melhor!