Carcaça BT FR4 0,1 - do pacote macio do MCP/CSP do ouro espessura terminada 0.4mm

Lugar de origem:China
Quantidade de ordem mínima:1 medidor quadrado
Termos do pagamento:Western Union, MoneyGram, T/T, L/C
Capacidade da fonte:30000 medidores quadrados pelo mês
Prazo de entrega:7-10 dias de trabalho
Detalhes de empacotamento:encaderne personalizado
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Fornecedor verificado
Shenzhen China
Endereço: vila do tangjiao da cidade do yangchun do condado do boluo
Fornecedor do último login vezes: No 32 Horas
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Apoio macio da fabricaço da carcaça do pacote do ouro MCP/CSP

MCP (pacote da Multi-microplaqueta)
O MCP é a estrutura que aumenta a capacidade e o desempenho de memória, e maximiza a eficiência da cópia do pé empilhando diverso a microplaqueta fina verticalmente na carcaça fina com o CSP precedente que monta a tecnologia.
CSP (Chip Size Package)
CSP é unir a microplaqueta carcaça laminada com fio-ligaço e encapsular-la usando o plástico-tipo composto do molde, colocando o solderball para acolchoar em parte ou inteiramente no estrutura-dado forma no lado oposto dele. A microplaqueta e o pacote têm quase o mesmo tamanho.
Pode ser aplicado ao instrumento com a pegada pequena e a velocidade rápida em termos do tamanho e do projeto do pacote.

 

Aplicaço: Semi pacote, semicondutores, semicondutor, pacote de IC, carcaça de IC, telefone esperto, dispositivos da tabuleta, do IoT, sistema do Infotainment, PC do caderno, etc., conjunto de IC, substrage de IC do armazenamento;

Produço do PWB de Spec.of:

Espaço/largura de Mini.Line: 1mil (35um)

Espessura terminada: BT/FR4 (0.1-0.4mm) terminou a espessura;

Tipo material: Principalmente tipo: SHENGYI, Mitsubishi (BT-FR4), mitsuiseiki, OhmegaPly, Ticer, AMC, Isola, AGC, Neclo, Rogers, Taconic, outro;

Superfície terminada: Principalmente o ouro da imerso, apoio personaliza como a prata de OSP/Immersion, lata, mais;

Cobre: 0.5oz ou para personalizar;

Camada: 1-6 camada (personalize);

Soldermask: Esverdeie ou personalize (tipo: Soldermask: TINTA DE TAIYO, ABQ)

 

Introduço curto de fabricante de Horexs:

HOREXS é fabricante ultra fino inteiro do PWB FR4 do processo em CHINA, ele é igualmente um dos fabricantes finos famosos do PWB FR4 (IC Susbtrate) em CHINA, que tem AVI, AOI para verificar, 3 LDI para ver se há o soldermask e linha do circuito, máquinas da imprensa da estratificaço do tipo de Mekki, rendimento da qualidade mais de 99,7%, guaratnee bastante estável da qualidade! Boa vinda para visitar-nos para verificá-la demasiado!

Quase da produço de Horexs as máquinas so de Japo, elevada preciso para a produço, ele so igualmente a razo da garantia de qualidade estável!

Contato bem-vindo Horexs para produzir seu projeto/sua ideia/suas placas do PWB, sua disposiço que desing.

Os produtos de Horexs so amplamente utilizados no pacote da carcaça de IC assembly/IC, smart card, carto de IC, micro SD, pacote de sensor, eMMC, BGA, UFS, eMCP, uMCP, DDR4, MEMS, carto pequeno do TF, carto do SD, carto de SIM, interruptor de alta tenso, um tablet pc, antena eletrônica, etiqueta, microfone, técnica 3D ótica.

 

Quando você nos envia a inquérito, por favor para ser saiba que nós temos que obter o seguinte:

Sepc da produço 1-PCB. informaço;

arquivos 2-Gerber (o desenhista/coordenador do PWB pode o exportar de seu software da disposiço, igualmente nos envia o arquivo de furo)

pedido 3-Quantity, incluindo a amostra;

PWB 4-For FR4 fino multilayer, para fornecer-nos por favor igualmente a informaço da pilha-acima da camada;

 

Finalmente, se você é clientes muito grandes, por favor igualmente deixe-nos conhecer os detalhes de sua procura, Horexs igualmente pode apoiar seu apoio técnico se você precisa! A misso de HOREXS é que a ajuda você salvar o custo com a mesma garantia de alta qualidade!

 

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Apoio do transporte:

DHL/UPS/Fedex;

Pelo ar;

Personalize expresso (DHL/UPS/Fedex)

China Carcaça BT FR4 0,1 - do pacote macio do MCP/CSP do ouro espessura terminada 0.4mm supplier

Carcaça BT FR4 0,1 - do pacote macio do MCP/CSP do ouro espessura terminada 0.4mm

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