2 placa do PWB do alto densidade HDI da onça que programa através na almofada
Number modelo:PCB-HDI
Lugar de origem:Feito em China
Quantidade de ordem mínima:1
Termos do pagamento:T/T, Western Union, ect paypal.
Capacidade da fonte:60,000sqm pelo mês
Prazo de entrega:7-15 dias de trabalho
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Shenzhen Guangdong China
Endereço:
4113-4116# A Area, HSST PARK, BAO'AN District, Shenzhen, China
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2 placa do PWB do alto densidade HDI da onça que programa através
nas placas de circuito da almofada HDI
Benefícios chaves do PWB de HDI
A evoluço da tecnologia do PWB HDI deu a coordenadores a maiores liberdade e flexibilidade do projeto do que sempre antes. Os desenhistas que usam métodos da interconexo do alto densidade de HDI agora podem colocar mais componentes em ambos os lados do PWB cru se desejados. Essencialmente, um PWB de HDI dá a desenhistas mais espaço para trabalhar com, ao permitir que coloquem os componentes menores mesmo mais próximos junto. Isto significa que um PWB da interconexo do alto densidade conduz finalmente a uma transmisso mais rápida do sinal junto com a qualidade de sinal aumentada.
O PWB de HDI é amplamente utilizado reduzir o peso e as dimensões
totais dos produtos, assim como aumentar o desempenho elétrico do
dispositivo. O PWB do alto densidade é encontrado regularmente nos
telefones celulares, nos dispositivos do tela táctil, nos laptop,
nas cmaras digitais e nas comunicações da rede 4G. O PWB de HDI é
caracterizado igualmente proeminentemente em dispositivos médicos,
assim como as vários peças e componentes eletrônicos dos aviões. As
possibilidades para a tecnologia do PWB da interconexo do alto
densidade parecem quase ilimitadas.
Perfil da empresa
Os circuitos Co. de Abis, Ltd so um fabricante profissional do PWB que seja estabelecido em outubro de 2006 e se centre sobre o único lado, o lado dobro, a produço em massa Multilayer e de HDI do PWB.
Introduza momentaneamente nossas forças:
1. Um fabricante profissional do PWB que fosse estabelecido em outubro
de 2006
2. centrando-se sobre o lado dobro, a produço em massa Multilayer e de
HDI do PWB
3. Duas fábricas, uma para ordens pequenas e médias do volume, outras
para o volume grande e HDI
Cotaço de ABIS
Para assegurar umas citações exatas, seja certo incluir a seguinte informaço para seu projeto:
- Arquivos completos de GERBER que incluem a lista de BOM
- Quantidades
- Tempo da volta
- Exigências de Panelization
- Exigências de materiais
- Exigências do revestimento
Suas citações feitas sob encomenda sero entregadas em apenas 2-24 horas, segundo a complexidade do projeto.
Descriço do produto
| Artigo | Capacidade de produço |
| Contagens da camada | 1-20 camadas |
| Material | FR-4, base do Cu, TG alto FR-4, PTFE, Rogers, TEFLON etc. |
| Espessura da placa | 0.20mm-8.00mm |
| Tamanho máximo | 600mmX1200mm |
| Tolerncia do esboço da placa | +0.10mm |
| Tolerncia da espessura (t≥0.8mm) | ±8% |
| Tolerncia da espessura (t<0> | ±10% |
| Espessura da camada da isolaço | 0.075mm--5.00mm |
| Linha mínima | 0.075mm |
| Espaço mínimo | 0.075mm |
| Mergulhe para fora a espessura de cobre | 18um--350um |
| Espessura interna do cobre da camada | 17um--175um |
| Furo de perfuraço (mecnico) | 0.15mm--6.35mm |
| Furo do revestimento (mecnico) | 0.10mm-6.30mm |
| Tolerncia do dimetro (mecnica) | 0.05mm |
| Registro (mecnico) | 0.075mm |
| Prolongamento | 16:1 |
| Tipo da máscara da solda | LPI |
| Largura da máscara de SMT Mini.Solder | 0.075mm |
| Mini. Afastamento de máscara da solda | 0.05mm |
| Dimetro de furo da tomada | 0.25mm--0.60mm |
| Tolerncia do controle da impedncia | ±10% |
| Revestimento/tratamento de superfície | HASL, ENIG, Chem, lata, ouro instantneo, OSP, dedo do ouro |
Capacidade do PWB
| Protótipo da elevada preciso | Produço do volume do PWB | ||
| Max Layers | 1-28 camadas | 1-14 camadas | |
| Largura de MIN Line (mil.) | 3mil | 3mil | |
| Espaço de MIN Line (mil.) | 3mil | 3mil | |
| Mínimo através de (perfuraço mecnica) | ≤1.2mm da espessurada placa | 0.15mm | 0.2mm |
| ≤2.5mm da espessurada placa | 0.2mm | 0.3mm | |
| Espessura da placa >2.5mm | 13:1 do ≤ da raçodo aspecto | 13:1 do ≤ da raçodo aspecto | |
| Raço do aspecto | 13:1 do ≤ da raçodo aspecto | 13:1 do ≤ da raçodo aspecto | |
| Espessura da placa | Max | 8mm | 7mm |
| MINUTO | 2 camadas: 0.2mm; 4 camadas: 0.35mm; 6 camadas: 0.55mm; 8 camadas: 0.7mm; 10 camadas: 0.9mm | 2 camadas: 0.2mm; 4 camadas: 0.4mm; 6 camadas: 0.6mm; 8layers: 0.8mm | |
| Tamanho de MAX Board | 610*1200mm | 610*1200mm | |
| Espessura de cobre máxima | 0.5-6oz | 0.5-6oz | |
Ouro da imerso Espessura chapeada ouro | Ouro da imerso: Au, 1-8u” Dedo do ouro: Au, 1-150u” Ouro chapeado: Au, 1-150u” Folheado a níquel: 50-500u” | ||
| Cobre do furo grosso | 25um 1mil | 25um 1mil | |
| Tolerncia | Espessura da placa | ≤1.0mm da espessurada placa: +/-0.1mm 1.0mm≤2.0mm: +/--10% Placa thickness>2.0mm: +/--8% | ≤1.0mm da espessurada placa: +/-0.1mm 1.0mm≤2.0mm: +/--10% Placa thickness>2.0mm: +/--8% |
| Tolerncia do esboço | ≤100mm: +/-0.1mm 100<>≤300mm: +/-0.15mm >300mm: +/-0.2mm | ≤100mm: +/-0.13mm 100<>≤300mm: +/-0.15mm >300mm: +/-0.2mm | |
| Impedncia | ±10% | ±10% | |
| Ponte da máscara de MIN Solder | 0.08mm | 0.10mm | |
| Obstruindo a capacidade de Vias | 0.25mm--0.60mm | 0.70mm--1.00mm | |
Prazo de execuço
| Categoria | O prazo de execuço o mais rápido | Prazo de execuço normal | |
| Sideds dobro | 24 horas | 120hours | |
| 4 camadas | 48hours | 172hours | |
| 6 camadas | 72hours | 192hours | |
| 8 camadas | 96hours | 212hours | |
| 10 camadas | 120hours | 268hours | |
| 12 camadas | 120hours | 280hours | |
| 14 camadas | 144hours | 292hours | |
| 16-20 camadas | Depende das exigências específicas | ||
| Acima de 20 camadas | Depende das exigências específicas | ||
Fábrica
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2 placa do PWB do alto densidade HDI da onça que programa através na almofada
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