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O conjunto do PWB na fábrica e o equipamento de fabricaço de ABIS.
Que é SMT para o conjunto do PWB?
SMT é a tecnologia de superfície da montagem (tecnologia montada de
superfície), que é a tecnologia e o processo os mais populares na
indústria do conjunto eletrônico. A tecnologia da montagem da
superfície do circuito eletrônico (tecnologia de superfície da
montagem, SMT), é sabida como a montagem de superfície ou a
tecnologia de superfície da montagem. É um tipo do componente de
superfície da montagem sem ligações ou ligações curtos (SMC/SMD
para breve, componentes da microplaqueta no chinês) montadas na
superfície da placa de circuito impresso (placa de circuito
impresso, PWB) ou na superfície de outras carcaças. Solda da solda
ou do mergulho de Reflow e outros métodos para soldar e montar a
tecnologia do conjunto do circuito.
Em circunstncias normais, os produtos que eletrônicos nós nos
usamos so projetados pelo PWB mais vários capacitores, resistores,
e outros componentes eletrônicos de acordo com o esquema de
circuito projetado, assim que todos os tipos de dispositivos
elétricos precisam várias tecnologias de processamento da
microplaqueta de SMT de processar.
Que so os campos da aplicaço de placas de circuito impresso?
Você pode vê-los em telefones celulares, em micro-ondas, em produtos eletrónicos de consumo, em comunicações, em estações base da rede, e em circuitos integrados híbridos.
PCBs é amplamente utilizado reduzir o peso e o tamanho total dos produtos, assim como aumenta o desempenho elétrico dos dispositivos; encontrado frequentemente nos telefones celulares, nos dispositivos do tela táctil, nos portáteis, nas cmaras digitais, e nas comunicações da rede 4G. HDI PCBs so igualmente proeminentes no equipamento médico assim como em vários componentes eletrônicos dos aviões.
Que certificados e capacidade ABIS tem?
Nós temos ISO9001, ISO14001, UL, UL do americano, e UL de Canadá.
Que capacidade ABIS tem?
Matéria prima | FR-4, TG alto FR-4, PTFE, base de alumínio, base do Cu. Rogers, etc. |
Espessura da placa | 0.20mm--8.00mm |
Camada | 1 camada Layer-20 |
Espessura da camada da isolaço | 0.075mm--5.00mm |
Tamanho mínimo do furo | 0.1mm (furo de furo) |
Tamanho de Máximo Placa | 1200mm*600mm |
Mergulhe para fora a espessura de cobre | 18um--350um |
Espessura interna do cobre da camada | 17um--175um |
Tolerncia do furo de NPTH | +/- 0.075mm |
Tolerncia do furo de PTH | +/-0.05mm |
Tolerncia do esboço | +/-0.13mm |
Superfície terminada | HASL, ENIG, Chem. Lata, ouro instantneo, OSP, dedo do ouro |
Tipo da máscara da solda | LPI |
Outro | RFQ. |