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Bens modulares de alta velocidade da máquina KE-3010 de SMT Mounter com boas condições
Descrições:
O KE-3010 é a tecnologia a mais atrasada da vanguarda de JUKI para
a qualidade melhorada da flexibilidade e da produço. Apoia
alimentadores eletrônicos e mecnicos da fita e pode tratar placas
até 610x560 milímetro. Com sua cabeça do laser do multi-bocal (seis
bocais), o KE-3010 pode conseguir uma velocidade IPC9850 avaliado
do cph 18.500 e é capaz de uma escala da colocaço componente de
01005 a 33x33 milímetro.
Características e prioridade:
Único pórtico do ♦, 1 cabeça pelo pórtico
Ideal para a alto-mistura, alto-comutaço, ambientes
bocais do ♦ 6 pelo pórtico (mais a cabeça de IC em 3020V)
Pode colocar 6 componentes simultaneamente e centro - - na mosca
Movimentaço de baixo nível de ruído do parafuso da bola da preciso alta do ♦ com codificadores lineares
O laser da preciso alta do ♦ alinha centrar-se componente
Select que centra o método baseado no tipo, no navio, no tamanho e no material componentes
Viso de alta velocidade do efeito estroboscópico do ♦ que centra o sistema (3020V únicos)
Em--voo-viso que centra a velocidade da colocaço do aumento eliminando paradas desperdiçadas sobre a cmera
O ♦ muda rapidamente troles do alimentador
Apoia troles eletrônicos e mecnicos do alimentador
♦ POP padro Capacibility
o conjunto do Pacote-em-pacote é apoiado inteiramente usando unidades lineares ou giratórias do fluxer
Especificações:
JUKI KE-3010 | |
Tamanho da placa | Tamanho de M (330x250 milímetro) |
L tamanho (410×360 milímetro) | |
tamanho L-largo (510×360 milímetro) * 1 | |
Tamanho do XL (610×560 milímetro) | |
Aplicabilidade a PWB longo (tamanho) de M * 2650x250mm | |
Aplicabilidade a PWB longo (L tamanho) * 2 800×360mm | |
Aplicabilidade a PWB longo (tamanho L-largo) * 2 1,010×360mm | |
Aplicabilidade a PWB longo (tamanho) do XL * 2 1,210×560mm | |
Altura componente | 6mm |
12mm | |
Tamanho componente | Reconhecimento do laser |
0402(01005) ~33.5mm | |
Reconhecimento da imagem (Opço de MNVC) | Cmera padro: 3mm* 3~33.5mm |
Cmera da preciso | 1.0×0.5mm* 4~20mm |
Velocidade da colocaço | Circunstncia: 0,153 microplaquetas do segundo, 23500CPH |
MNVC IC (circunstncia): 9000CPH (opcional) | |
Preciso da colocaço | Reconhecimento do laser: ±0.05 milímetro (±3σ) |
Reconhecimento da viso: ±0.04 milímetro | |
Entradas do alimentador | Max.160 em caso da fita de 8mm (em um alimentador dobro elétrico da fita) *7 |
Tamanho do dispositivo (W*D*H) | Carcaça de M: 1500x1580x1500mm |
L carcaça: 1500x1690x1500mm | |
Carcaça L-larga: 1800x1690x1500mm | |
Carcaça de E com: 2131x1890x1500mm | |
Peso do dispositivo | M-tipo carcaça sobre 1850kg |
L-tipo carcaça sobre 1950kg | |
Tipo carcaça do XL sobre 2250kg |
Vantagens do produto:
Um componente de SMT é geralmente menor do que suas contrapartes do através-furo porque no tem ligações menores ou nenhuma ligaço de todo. Pode ter os pinos curtos ou as ligações de vários estilos, de contatos lisos, de uma matriz de bolas da solda (BGAs), ou de terminações no corpo do componente.
As vantagens principais de SMT sobre a técnica mais velha do através-furo so:
1. componentes menores.
2. Densidade componente muito mais alta (componentes pela área de unidade) e muito mais conexões pelo componente.
3. Os componentes podem ser colocados em ambos os lados da placa de circuito.
4. Densidade mais alta das conexões porque os furos no obstruem a distribuiço do espaço em camadas internas, nem em camadas da parte traseira se os componentes so montados em somente um lado do PWB.