Conjunto de 3OZ BGA
Number modelo:SL00710S04
Lugar de origem:China
Quantidade de ordem mínima:Negociável
Termos do pagamento:L/C, T/T, Western Union, MoneyGram
Capacidade da fonte:5000 partes/partes pelo dia
Prazo de entrega:7-12 dias
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Fornecedor verificado
Shenzhen Guangdong China
Endereço:
Centro de negócios de Chengda, estrada de Rongfu, rua de Fucheng, distrito de Longhua, Shenzhen
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Detalhes do produto
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Detalhes do produto
Serviço de alta qualidade da eletrônica PCBA EMS do conjunto do PWB SMT de BGA 8 camadas do PWB
O PWB de BGA é placas de circuito impresso com disposiço da grade da bola. Nós usamos várias técnicas sofisticadas para fazer BGA PCBs. Tal PCBs tem um tamanho pequeno, um baixo custo, e uma densidade de empacotamento alta. Daqui, so seguros para aplicações de capacidade elevada.
Benefícios do PWB de BGA
1. Uso eficiente do espaço
A disposiço do PWB de BGA permite que nós usem eficientemente o
espaço disponível. Daqui, nós podemos montar mais componentes e
dispositivos mais leves do fabricante.
2. Desempenho térmico e elétrico excelente
O tamanho do serviço do PWB de BGA é consideravelmente pequeno.
Daqui, a dissipaço de calor é relativamente muito mais fácil. Este
tipo de PWB no tem nenhum pino. Daqui, no há nenhum risco da sua
obtenço quebrado ou dobrado. Consequentemente, o PWB é estável
bastante assegurar o desempenho elétrico excelente.
3. Rendimentos de fabricaço mais altos
A maioria de projeto do PWB de BGA é menor em tamanho assim eles é
mais rápido fabricar. Daqui, nós obtemos uns rendimentos de
fabricaço mais altos e o processo torna-se mais conveniente.
4. Menos dano s ligações
Nós usamos bolas contínuas da solda fabricando ligações de BGA.
Daqui, há pouco risco que obtero danificada durante a operaço.
5. Mais barato
O tamanho menor e a rota de fabricaço conveniente para assegurar-se
de que nós incorramos uns mais baixos custos de fabrico. Daqui,
este processo é ideal para a produço em massa.
Fabricaço do PWB de BGA
1. Nós aquecemos primeiramente o conjunto total.
2. Nós usamos as bolas da solda que têm uma quantidade muito controlada de solda. De modo que nós possamos usar a solda para os aquecer.
3. Daqui a solda tende a derreter.
4. A solda esfria para baixo e tende a solidificar.
5. Contudo, a tenso de superfície faz com que a solda derretida suponha o alinhamento apropriado no que diz respeito placa de circuito.
6. Embora seja importante escolher com cuidado a composiço da liga da solda e da temperatura de solda correspondente.
7. Isto é porque nós temos que se assegurar de que a solda no derreta completamente. Daqui, fica o semi-líquido.
8.Therefore, cada bola permanece separado dos adjacentes.
Tipos de BGA PCBs
1. PBGA (disposiço plástica da grade da bola)
Assim, este uso plástico como um material de embalagem e vidro como
uma estratificaço.
2. TBGA (disposiço da grade da bola da fita)
Assim, estes tipos do uso dois de interconexões. Estas
interconexões so baseadas na ligaço e na ligaço invertida da solda.
3. CBGA (disposiço cermica da grade da bola)
Assim, este uso uma multi-camada cermica como o material da
carcaça.
Inspeço do PWB de BGA
Nós usamos na maior parte a inspeço do raio X analisando as
características de BGA PCBs. Esta técnica é sabida como XRD na
indústria e confia em raios X para revelar as características
escondidas deste PWB. Este tipo da inspeço revela,
1. posiço comum da solda
2. raio comum da solda
3. mudança na forma circular
4. espessura comum da solda
Capacidade de processamento de PCBA
Imagem de PCBA
Conjunto de 3OZ BGA
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