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PWB de FR4 HDI 6 camadas da placa eletrônica do PWB da placa de circuito impresso multilayer
A fabricaço do PWB de HDI está transformando-se rapidamente a soluço final para menor, um PCBs mais eficiente, e mais durável. A interconexo do alto densidade (HDI) é um projeto de capacidade elevada que seja caracterizado por seu alto densidade dos componentes e das interconexões do roteamento de que use micro vias, cego e enterrado através ou micro através das técnicas, e laminações constituídas das placas de circuito da cópia (PCBs). O projeto do PWB de HDI é preferível para reduzir o custo total; isto é feito diminuindo o tamanho e o número de camadas em relaço a um projeto padro do PWB da tecnologia. Igualmente oferece o melhor desempenho elétrico e é uma das tecnologias chaves que conduzem avanços na eletrônica do PWB.
O projeto de HDI exige os avanços os mais atrasados na tecnologia da interconexo do PWB: Com a tecnologia avançada a mais atrasada do PWB, HDI PCBs pode ser definido como aquelas placas de circuito impresso que utilizam algum ou todas as seguintes características; Cego e enterrado através de ou micro através das técnicas, das considerações de desempenho altas do sinal, dos micro vias, e das laminações constituídas do PWB. A interconexo do alto densidade ou HDI so uma tecnologia do PWB que venha ao centro das atenções perto do fim do século XX. Sua popularidade cresceu tremendamente devido s vantagens que numerosas guarda sobre o PCBs tradicional.
O multilayer avançado distribuído na fábrica do PWB de HDI permite que você integre camadas múltiplas para criar um PWB multi-mergulhado.
Os seis tipos principais de placas do PWB de HDI
1. Canais do enterro de cabo a rabo
2. Estrutura núcleo-livre do uso com pares da camada.
3. carcaça passiva, nenhuma conexo elétrica
4. Pela superfície para surgir o offset
5. Dois/mais camadas de HDI e através dos vias
6. Uma estrutura alternativa núcleo-livre usando um par de camadas.
Capacidade de produço do PWB
Contagem da camada | 1-28L, HDI |
Material | FR-4, TG alto FR4, de alumínio, FPC |
Teflon, PTFE (F4B, F4BK), Rogers (4003,4350,5880) | |
Dimensões máximas da placa | 800mm*620mm |
Forma da placa | Retangular, círculo, entalhes, entalhes, complexo, irregulares |
Tipo da placa | Rígido, flexível, rígido-flexível |
Corte da placa | Tesoura, V-contagem, aba-distribuída, contador afundado |
Espessura da placa | 0.2~8.0mm, cabo flexível 0.1~0.25mm |
Tolerncia da espessura | ±10% |
Linha largura mínima/espaço | 3mil/3mil |
Furo de furo mínimo (mecnico) | 0.1mm |
Furo mínimo do laser | 0.075mm |
Furo cego/placa enterrada | SIM |
Posiço do furo/tolerncia do furo | PTH: ±0.076MM |
NPTH: ±0.05mm | |
Espessura do cobre de InnerLayer | 0.5-3 onças |
Espessura do cobre de OutLayer | 0.5-4 onças |
Tolerncia do controle da impedncia | ±10% |
Revestimento de superfície | HASL, HASL sem chumbo, ENIG, lata da imerso, prata da imerso, OSP… |
Máscara da solda | Verde, vermelho frente e verso, branco, azul, preto, etc. |
Silkscreen | Frente e verso ou único-tomado partido em branco, em preto, ou em negativo |
Testes do PWB | E-teste, teste de voo da ponta de prova |
Formato de arquivo aceitável | Gerber RS-274X, 274D, o DXF de AutoCAD, DWG, pro-e, Ki-CAD |
Padrões de qualidade | IPC-A-600F e MIL-STD-105D CHINA GB<4588> |
FAQ:
1.What so os fatores principais que afetará o preço do PWB?
Material;
Revestimento de superfície;
Dificuldade da tecnologia;
Critérios de qualidade diferentes;
Características do PWB;
Termos do pagamento;
Países de fabricaço diferentes.
2. Que so a definiço do PWB, do PWB e do FPC e que é a diferença?
O PWB é curto para a placa de circuito impresso;
O PWB é curto para a placa do fio impresso, mesmo significado que a
placa de circuito impresso;
FPC é curto para a placa impressa flexível.