FR4 6 camadas de HDI Multilayer imprimiu placas de circuito

Number modelo:SL00710S15
Lugar de origem:China
Quantidade de ordem mínima:Negociável
Termos do pagamento:L/C, T/T, Western Union, MoneyGram
Capacidade da fonte:5000 partes/partes pelo dia
Prazo de entrega:7-12 dias
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Endereço: Centro de negócios de Chengda, estrada de Rongfu, rua de Fucheng, distrito de Longhua, Shenzhen
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PWB de FR4 HDI 6 camadas da placa eletrônica do PWB da placa de circuito impresso multilayer

 

 

A fabricaço do PWB de HDI está transformando-se rapidamente a soluço final para menor, um PCBs mais eficiente, e mais durável. A interconexo do alto densidade (HDI) é um projeto de capacidade elevada que seja caracterizado por seu alto densidade dos componentes e das interconexões do roteamento de que use micro vias, cego e enterrado através ou micro através das técnicas, e laminações constituídas das placas de circuito da cópia (PCBs). O projeto do PWB de HDI é preferível para reduzir o custo total; isto é feito diminuindo o tamanho e o número de camadas em relaço a um projeto padro do PWB da tecnologia. Igualmente oferece o melhor desempenho elétrico e é uma das tecnologias chaves que conduzem avanços na eletrônica do PWB.

 

O projeto de HDI exige os avanços os mais atrasados na tecnologia da interconexo do PWB: Com a tecnologia avançada a mais atrasada do PWB, HDI PCBs pode ser definido como aquelas placas de circuito impresso que utilizam algum ou todas as seguintes características; Cego e enterrado através de ou micro através das técnicas, das considerações de desempenho altas do sinal, dos micro vias, e das laminações constituídas do PWB. A interconexo do alto densidade ou HDI so uma tecnologia do PWB que venha ao centro das atenções perto do fim do século XX. Sua popularidade cresceu tremendamente devido s vantagens que numerosas guarda sobre o PCBs tradicional.

 

O multilayer avançado distribuído na fábrica do PWB de HDI permite que você integre camadas múltiplas para criar um PWB multi-mergulhado.

 

 

Os seis tipos principais de placas do PWB de HDI


1. Canais do enterro de cabo a rabo
2. Estrutura núcleo-livre do uso com pares da camada.
3. carcaça passiva, nenhuma conexo elétrica
4. Pela superfície para surgir o offset
5. Dois/mais camadas de HDI e através dos vias
6. Uma estrutura alternativa núcleo-livre usando um par de camadas.

 

 

Capacidade de produço do PWB

 

Contagem da camada1-28L, HDI
MaterialFR-4, TG alto FR4, de alumínio, FPC
Teflon, PTFE (F4B, F4BK), Rogers (4003,4350,5880)
Dimensões máximas da placa800mm*620mm
Forma da placaRetangular, círculo, entalhes, entalhes, complexo, irregulares
Tipo da placaRígido, flexível, rígido-flexível
Corte da placaTesoura, V-contagem, aba-distribuída, contador afundado
Espessura da placa0.2~8.0mm, cabo flexível 0.1~0.25mm
Tolerncia da espessura±10%
Linha largura mínima/espaço3mil/3mil
Furo de furo mínimo (mecnico)0.1mm
Furo mínimo do laser0.075mm
Furo cego/placa enterradaSIM
Posiço do furo/tolerncia do furoPTH: ±0.076MM
NPTH: ±0.05mm
Espessura do cobre de InnerLayer0.5-3 onças
Espessura do cobre de OutLayer0.5-4 onças
Tolerncia do controle da impedncia±10%
Revestimento de superfícieHASL, HASL sem chumbo, ENIG, lata da imerso, prata da imerso, OSP…
Máscara da soldaVerde, vermelho frente e verso, branco, azul, preto, etc.
SilkscreenFrente e verso ou único-tomado partido em branco, em preto, ou em negativo
Testes do PWBE-teste, teste de voo da ponta de prova
Formato de arquivo aceitávelGerber RS-274X, 274D, o DXF de AutoCAD, DWG, pro-e, Ki-CAD
Padrões de qualidadeIPC-A-600F e MIL-STD-105D CHINA GB<4588>

 

 

FAQ:

 

1.What so os fatores principais que afetará o preço do PWB?

Material;
Revestimento de superfície;
Dificuldade da tecnologia;
Critérios de qualidade diferentes;
Características do PWB;
Termos do pagamento;
Países de fabricaço diferentes.

 

2. Que so a definiço do PWB, do PWB e do FPC e que é a diferença?

O PWB é curto para a placa de circuito impresso;
O PWB é curto para a placa do fio impresso, mesmo significado que a placa de circuito impresso;
FPC é curto para a placa impressa flexível.

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FR4 6 camadas de HDI Multilayer imprimiu placas de circuito

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