PWB de alta frequência da micro-ondas da placa de circuito 10mil DK3.0 do PWB 2-Layer Rogers 3003 de Rogers RO3003 DF 0,001

Number modelo:BIC-037.V1.0
Lugar de origem:China
Quantidade de ordem mínima:1pcs
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capacidade de fornecimento:5000pcs pelo mês
Prazo de entrega:8-9 dias de trabalho
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PWB de alta frequência da micro-ondas da placa de circuito 10mil DK3.0 do PWB 2-Layer Rogers 3003 de Rogers RO3003 DF 0,001

(As placas de circuito impresso so produtos feito--medida, a imagem e os parmetros mostrados so apenas para a referência)

 

Os materiais de alta frequência do circuito de Rogers RO3003 so compostos cermico-enchidos de PTFE pretendidos para o uso na micro-ondas comercial e nas aplicações do RF. Foi projetado oferecer a estabilidade elétrica e mecnica excepcional a preços competitivos. As propriedades mecnicas so consistentes. Isto permite que o desenhista desenvolva projetos da placa da multi-camada sem encontrar warpages ou problemas da confiança. Os materiais RO3003 exibem um coeficiente da expanso térmica (CTE) na linha central de X e de Y de 17 ppm/℃. Este coeficiente da expanso é combinado quele do cobre, que permite que o material exiba a estabilidade dimensional excelente, com encolhimento típico gravura em gua forte, após gravam e cozem, de menos de 0,5 mil. pela polegada. A Z-linha central CTE é 24 ppm/℃, que fornece a confiança chapeada excepcional do através-furo, mesmo em ambientes severos.

 

Aplicações típicas:

1) Ligaço de dados em sistemas de cabo

2) Antena do remendo para comunicações sem fio

3) Placas traseiras do poder

4) Leitores de medidor remotos

 

Especificações do PWB

TAMANHO DO PWB100 x 100mm=1PCS
TIPO DA PLACAO dobro tomou partido PWB
Número de camadas2 camadas
Componentes de superfície da montagemNO
Através dos componentes do furoNO
STACKUP DA CAMADAcobre ------- 35 um (1 onça)
RO3003 0.254mm
cobre ------- 35 um (1 onça)
TECNOLOGIA 
Traço e espaço mínimos:5mil/5mil
Furos mínimos/máximos:0.3mm/0.8mm
Número de furos diferentes:N/A
Número de furos de broca:N/A
Número de entalhes moídos:N/A
Número de entalhes internos:N/A
Controle da impedncia:N/A
Número de dedo do ouro:N/A
MATERIAL DA PLACA 
Cola Epoxy de vidro:RO3003 0.254mm
Folha final externo:1oz
Folha final interna:N/A
Altura final do PWB:0,3 milímetros ±0.1
CHAPEAMENTO E REVESTIMENTO 
Revestimento de superfícieN/A
Solde a máscara para aplicar-se a:N/A
Cor da máscara da solda:N/A
Tipo da máscara da solda:N/A
CONTOUR/CUTTINGRoteamento
MARCAÇO 
Lado da legenda componenteN/A
Cor da legenda componenteN/A
Fabricante Name ou logotipo:N/A
ATRAVÉS DEN/A
AVALIAÇO DE FLAMIBILITYAprovaço do UL 94-V0 MÍNIMA.
TOLERNCIA DA DIMENSO 
Dimenso do esboço:0,0059"
Chapeamento da placa:0,0029"
Tolerncia da broca:0,002"
TESTEN/A
TIPO DE ARTE FINALA A SER FORNECIDAarquivo do e-mail, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc.
ÁREA DE SERVIÇONo mundo inteiro, globalmente.

 

Folha de dados de Rogers 3003 (RO3003)

Valor RO3003 típico
PropriedadeRO3003SentidoUnidadesCircunstnciaMétodo do teste
Constante dielétrica, εProcess3.0±0.04Z 10 GHz/23℃IPC-TM-650 2.5.5.5 apertou Stripline
Constante dielétrica, εDesign3Z 8GHz a 40 gigahertzMétodo do comprimento da fase diferencial
Fator de dissipaço, tanδ0,001Z 10 GHz/23℃IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico do ε-3Zppm/℃10 de -50 gigahertzdo℃ do℃to 150IPC-TM-650 2.5.5.5
Estabilidade dimensional0,06
0,07
X
Y
mm/mCOND AIPC-TM-650 2.2.4
Resistividade de volume107 MΩ.cmCOND AIPC 2.5.17.1
Resistividade de superfície107 COND AIPC 2.5.17.1
Módulo elástico930
823
X
Y
MPa 23ASTM D 638
Absorço da umidade0,04 %D48/50IPC-TM-650 2.6.2.1
Calor específico0,9 j/g/k Calculado
Condutibilidade térmica0,5 W/M/K 50ASTM D 5470
Coeficiente da expanso térmica
(- 55 a 288)
17
16
25
X
Y
Z
ppm/℃RHde 23℃/50%IPC-TM-650 2.4.4.1
TD500  TGA ASTM D 3850
Densidade2,1 gm/cm3 23ASTM D 792
Casca de cobre Stength12,7 Ib/in.1oz, EDC após o flutuador da soldaIPC-TM 2.4.8
InflamabilidadeV-0   UL 94
Processo sem chumbo compatívelSim    

 


 

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PWB de alta frequência da micro-ondas da placa de circuito 10mil DK3.0 do PWB 2-Layer Rogers 3003 de Rogers RO3003 DF 0,001

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