Ligação do PWB de Rogers 6-Layer RO3003 RF por FastRise-28 Taconic Prepreg para a transmissão de alta velocidade do sinal

Number modelo:BIC-106.V1.0
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Ligaço do PWB de Rogers 6-Layer RO3003 RF por FastRise-28 Taconic Prepreg para a transmisso de alta velocidade do sinal

(os PWB so produtos feito--medida, a imagem e os parmetros mostrados so apenas para a referência)

 

Os materiais de alta frequência do circuito de Rogers RO3003 so compostos cermico-enchidos de PTFE pretendidos para o uso na micro-ondas comercial e nas aplicações do RF. Foi projetado oferecer a estabilidade elétrica e mecnica excepcional a preços competitivos. As propriedades mecnicas so consistentes. Isto permite que o desenhista desenvolva projetos da placa da multi-camada sem encontrar warpages ou problemas da confiança. Os materiais RO3003 exibem um coeficiente da expanso térmica (CTE) na linha central de X e de Y de 17 ppm/℃. Este coeficiente da expanso é combinado quele do cobre, que permite que o material exiba a estabilidade dimensional excelente, com encolhimento típico gravura em gua forte, após gravam e cozem, de menos de 0,5 mil. pela polegada. A Z-linha central CTE é 24 ppm/℃, que fornece a confiança chapeada excepcional do através-furo, mesmo em ambientes severos.

 

Aplicações típicas:

1) Antenas satélites de posicionamento globais

2) Antena do remendo para comunicações sem fio

3) Amplificadores de potência e antenas

4) Placas traseiras do poder

5) Leitores de medidor remotos

 

Valor RO3003 típico
PropriedadeRO3003SentidoUnidadesCircunstnciaMétodo do teste
Constante dielétrica, εProcess3.0±0.04Z 10 GHz/23℃IPC-TM-650 Stripline apertado 2.5.5.5
Constante dielétrica, εDesign3Z 8GHz a 40 gigahertzMétodo do comprimento da fase diferencial
Fator de dissipaço, tanδ0,001Z 10 GHz/23℃IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico do ε-3Zppm/℃10 gigahertz -50℃to 150℃IPC-TM-650 2.5.5.5
Estabilidade dimensional0,06
0,07
X
Y
mm/mCOND AIPC-TM-650 2.2.4
Resistividade de volume107 MΩ.cmCOND AIPC 2.5.17.1
Resistividade de superfície107 COND AIPC 2.5.17.1
Módulo elástico930
823
X
Y
MPa23℃ASTM D 638
Absorço da umidade0,04 %D48/50IPC-TM-650 2.6.2.1
Calor específico0,9 j/g/k Calculado
Condutibilidade térmica0,5 W/M/K50℃ASTM D 5470
Coeficiente da expanso térmica
(- 55 a 288℃)
17
16
25
 
X
Y
Z
ppm/℃RH de 23℃/50%IPC-TM-650 2.4.4.1
TD500 ℃ TGA ASTM D 3850
Densidade2,1 gm/cm323℃ASTM D 792
Casca de cobre Stength12,7 Ib/in.1oz, EDC após o flutuador da soldaIPC-TM 2.4.8
InflamabilidadeV-0   UL 94
Processo sem chumbo compatívelSim    

 

A folha semi-solidificada FastRise-28 da empresa Taconic é projetada especialmente para aplicações de alta velocidade da transmisso do sinal digital e a multi-camada do RF da milímetro-onda imprimiu a fabricaço da placa. É combinada com outros materiais da carcaça da micro-ondas da empresa TACONIC para fabricar placas de circuito impresso multilayer da micro-ondas.

 

FastRise-28 semi-solidificou a folha pode cumprir as exigências do projeto da estrutura do stripline com baixa perda dielétrica. As propriedades termofixos do material esparadrapo para fazê-lo cumprir as exigências do projeto da fabricaço laminada múltipla. Além, um grande número enchimentos cermicos do pó so selecionados na composiço da folha semi-solidificada, que faz a estabilidade dimensional dos produtos correspondentes muito boa. Devido a sua resina termofixo do elevado desempenho, mostra bom ligando o efeito na folha de cobre e nos materiais de algum PTFE.

 

As propriedades principais deste material de folha esparadrapo so mostradas na tabela abaixo.

(FR-28) valor FastRise-28 típico
PropriedadeValorSentidoUnidadesCircunstnciaMétodo do teste
Constante dielétrica, ε2,78--10 gigahertzIPC-TM-650 2.5.5.5 .1
Fator de dissipaço, tanδ0,0015--10 gigahertzIPC-TM-650 2.5.5.5 .1
Absorço de água0,08 % IPC TM-650 2.6.2.1
Tenso de diviso dielétrica49 Quilovolt IPC TM-650 2.5.6
Força dielétrica1090 V/mil ASTM D 149
Resistividade de volume8,00 x 108 MΩ/cm IPC-TM-650 2.5.17.1
Resistividade de superfície3,48 x 108  IPC-TM-650 2.5.17.1
Tg188  ASTM E 1640
Força de Tensil1690Xlibra por polegada quadrada ASTM D 882
1480Ylibra por polegada quadrada
Módulo de Tensil304Xlibra por polegada quadrada ASTM D 882
295Ylibra por polegada quadrada
Densidade1,82 ³ de gm/cm Método A de ASTM D-792
TD709 °F IPC TM-650 2.4.24.6
Força de casca7 lbs/in IPC-TM-650 2.4.8
Condutibilidade térmica0,25 W/mk ASTM F433
Coeficiente da expanso térmica59
70
72
X
Y
Z
ppm/℃ IPC-TM-650 2.4.41
Dureza68 Costa D ASTM D 2240

 

Prepregs mais fastRise

(FR-28) valor FastRise-28 típico
PropriedadeValorSentidoUnidadesCircunstnciaMétodo do teste
Constante dielétrica, ε2,78--10 gigahertzIPC-TM-650 2.5.5.5 .1
Fator de dissipaço, tanδ0,0015--10 gigahertzIPC-TM-650 2.5.5.5 .1
Absorço de água0,08 % IPC TM-650 2.6.2.1
Tenso de diviso dielétrica49 Quilovolt IPC TM-650 2.5.6
Força dielétrica1090 V/mil ASTM D 149
Resistividade de volume8,00 x 108 MΩ/cm IPC-TM-650 2.5.17.1
Resistividade de superfície3,48 x 108  IPC-TM-650 2.5.17.1
Tg188  ASTM E 1640
Força de Tensil1690Xlibra por polegada quadrada ASTM D 882
1480Ylibra por polegada quadrada
Módulo de Tensil304Xlibra por polegada quadrada ASTM D 882
295Ylibra por polegada quadrada
Densidade1,82 ³ de gm/cm Método A de ASTM D-792
TD709 °F IPC TM-650 2.4.24.6
Força de casca7 lbs/in IPC-TM-650 2.4.8
Condutibilidade térmica0,25 W/mk ASTM F433
Coeficiente da expanso térmica59
70
72
X
Y
Z
ppm/℃ IPC-TM-650 2.4.41
Dureza68 Costa D ASTM D 2240

 

Refrigeraço

FastRise é um prepreg no-reforçado que seja fabricado entre forros de liberaço de modo que o indivíduo exerça de FastRise no cole junto. A camada adesiva na superfície do filme de PTFE/cereamic pode ser bastante foleiro especialmente para o material recentemente manufaturado. Recomenda-se refrigerar FastRise antes da laminaço. A refrigeraço contínua é sempre uma boa prática para armazenar prepregs porque esta estenderá a prateleira lile. Contudo, porque FastRise pode ser bastante foleiro, FastRise deve ser refrigerado to perto a 4℃ como possível. FastRise endurecer-se-á acima e separar-se-á dos forros de liberaço muito mais fáceis.

 

Laminaço

Os vários núcleos estratificados so usados conjuntamente com o prepreg FastRise para produzir placas multilayer para os mercados multilayer de RF/digital/ATE. FastRise quando usado em um projeto simétrico da placa, conduzirá ao desempenho elétrico e mecnico o melhor. Devido s propriedades thermoset do agente de ligamento, os ciclos de ligamento múltiplos podem ser conseguidos sem preocupaço da delaminaço. Além, a temperatura recomendada da imprensa de 215.5℃ está dentro do alcance da maioria de casas das placas.

 

Está aqui um tipo de PWB do RF construído na ligaço do núcleo de Rogers RO3003 por FastRise-28. É pilha-acima de 6 camadas com cobre 1oz em cada camada. A placa terminada será 1.2mm densamente, almofadas é ouro da imerso chapeou. Há 2+N+2 pisa cego através da camada 1 para mergulhar 4. Veja a pilha-acima como segue.

 

 

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Ligação do PWB de Rogers 6-Layer RO3003 RF por FastRise-28 Taconic Prepreg para a transmissão de alta velocidade do sinal

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