Conjunto flexível montado do circuito impresso FPC

Conjunto flexível montado do circuito impresso FPC

(Os circuitos impressos flexíveis so produtos feito--medida, a imagem e os parmetros mostrados so apenas para a referência)

Descriço geral

Este é um tipo de circuitos impressos flexíveis construídos na carcaça do polyimide com os conectores montados para a aplicaço do rádio de USB. A matéria-prima é a dupla camada RA Copper esparadrapo 35um no polyimide 25um densamente. Tem uma impedncia diferencial de 100 ohms com separaço da trilha 4.7mil e da trilha 7.9mil. Há 2 a espessura no reforçador principal, um para 0.3mm FR-4 e um para 0.8mm FR-4 para apoiar os conectores. O cabo flexível inteiro no tem nenhum silkscreen, mas com ouro amarelo coverlay e da imerso em almofadas. A matéria-prima é de Shengyi SF202, fornecimento inteiro da placa único acima. So fabricados por dados fornecidos de utilizaço de Gerber da classe 2 do IPC 6012. Cada 80 partes so embaladas para a expediço.

Folha do parmetro e de dados

Características e benefícios

Flexibilidade excelente;

Reduzindo o volume;

Perca de peso;

Solderability alto, no sublinhaço de placas de circuito e menos contaminaço de superfície do PWB;

Entrega rápida e do tempo ligado;

oficina quadrada do medidor 16000;

Serviço do tempo ligado;

Mais de 19 anos de experiência do PWB;

Aplicações

Controlador de temperatura industrial do controle, placa do cabo flexível do sensor do automóvel, exposiço de diodo emissor de luz, módulo do PC da tabuleta, cabeça FPC do laser, antena incorporado FPC do telefone celular, correia do contato da impressora a jato de tinta

Componentes de um circuito flexível

Um circuito flexível consiste na folha de cobre, substrate+ dielétrico coverlay e esparadrapo.

A folha de cobre está disponível em dois tipos diferentes de cobre: Cobre do ED e cobre do RA.

O cobre do ED é (ED) uma folha de cobre eletro-depositada produzida da mesma forma como a folha de cobre usada para placas de circuito impresso rígidas. Isto igualmente significa que o cobre “está tratado”, isto é, tem uma superfície levemente áspera em um lado, que assegura uma adeso melhor quando a folha de cobre é ligada matéria-prima.

O cobre do RA é uma folha de cobre rolada e recozida produzida do cobre eletrolìtica depositado do cátodo, que é derretido e moldado em lingotes. Os lingotes so primeiro laminados a alta temperatura a um determinado tamanho e moídos em todas as superfícies. O cobre ento está laminado e recozido, até que a espessura desejada esteja obtida.

A folha de cobre está disponível em uma espessura do μm 12, 18, 35 e 70.

Mais a terra comum disponível para a carcaça dielétrica e coverlay é filmes do polyimide. Este material pode igualmente ser usado como coverlay. O Polyimide é serido melhor para circuitos flexíveis devido a suas características como indicado abaixo:

A resistência de alta temperatura reserva soldar operações sem danificar os circuitos flexíveis

Propriedades elétricas muito boas

Boa resistência química

O Polyimide está disponível nas espessuras do μm 12,5, 20, 25 e 50.

As estratificações baixas para placas de circuito impresso rígidas so folhas de cobre laminadas junto com as matérias-primas, a vinda adesiva do material do prepreg durante a laminaço. O contrário a este é o circuito flexível onde a laminaço da folha de cobre ao material do filme é conseguida por meio de um sistema esparadrapo. É necessário distinguir entre dois sistemas principais de esparadrapo, a saber esparadrapos termoplásticos e thermoset. A escolha é ditada em parte pelo processamento, e em parte pela aplicaço do circuito flexível terminado.

FPC mais montado