Placa flexível do PWB da Multi-camada flexível Multilayer do circuito impresso (FPC)

Number modelo:BIC-265.V1.0
Lugar de origem:China
Quantidade de ordem mínima:1pcs
Termos do pagamento:T/T
capacidade de fornecimento:5000pcs pelo mês
Prazo de entrega:8-9 dias de trabalho
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Shenzhen Guangdong China
Endereço: 6-11C Shidai Jingyuan, Fuyong, Baoan, Shenzhen, Guangdong, China 518103
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Placa flexível do PWB da Multi-camada flexível Multilayer do circuito impresso (FPC)

(FPC so produtos feito--medida, a imagem e os parmetros mostrados so apenas para a referência)

 

Descriço geral

Este tipo de circuito flexível é estrutura de camada 4 construída no polyimide (PI) para a aplicaço do router sem fio, cobre 1oz cada camada. A estratificaço baixa é de Shengyi. Revestido pela camada de coberta amarela, o ouro da imerso é chapeado em almofadas. Um conector é projetado em ambas as extremidades. Fabricou por dados fornecidos de utilizaço de Gerber da classe 2 do IPC 6012.

 

Folha do parmetro e de dados

Tamanho do PWB flexível300.5X 25.5mm
Número de camadas4
Tipo da placaCircuitos flexíveis
Espessura da placa0.30mm
Material da placaPolyimide (PI) 25µm
Fornecedor material da placaShengyi
Valor do Tg do material da placa 60
 
Espessura do Cu de PTHµmdo 20
Thicknes internos do Cu de Iayerµm 35
Espessura de superfície do Cuµm 35
 
Cor de CoverlayAmarelo
Número de Coverlay2
Espessura de Coverlayµm 25
Material do reforçadorNO
Espessura do reforçadorN/A
 
Tipo de tinta do SilkscreenNO
Fornecedor do SilkscreenN/A
Cor do SilkscreenN/A
Número de SilkscreenN/A
 
Descascando o teste de CoverlayNenhum peelable
Adeso da legenda℃ que de 3M 90 nenhuma casca após 3 épocas mínimas testa
 
Revestimento de superfícieOuro da imerso
Espessura do níquel/ouroAu: 0.03µm (mínimo); Ni 2-4µm
RoHS exigiuSim
Famability94-V0
 
Teste de choque térmicoPassagem, -25℃±125℃, 1000 ciclos.
Esforço térmicoPassagem, 300±5℃, 10 segundos, 3 ciclos. Nenhuma delaminaço, nenhum empolar.
FunçoTeste elétrico da passagem de 100%
ObraConformidade com classe 2 de IPC-A-600H & de IPC-6013C

 

 

Características e benefícios

Flexibilidade excelente

Reduzindo o volume

Perca de peso

Consistência do conjunto

Confiança aumentada

Optionality material

Baixo custo

Continuidade do processamento

Método de envio diversificado

O projeto de engenharia impede que os problemas ocorram pre na produço.

 

Aplicações

Cabeça FPC do laser, controlador do equipamento médico, placa macia da antena da tabuleta

 

Circuitos flexíveis Multilayer

Geralmente, a fabricaço de circuitos flexíveis multilayer é baseada em processos de único PWB flexível tomado partido e o dobro tomou partido PWB flexível de PTH. Ambos os tipos evoluem dos circuitos flexíveis frente e verso covercoated convencionais que so ligados junto. Para um número de razões, no se recomenda combinar circuitos flexíveis demais em um circuito flexível multilayer.

 

Materiais e espessuras de FPC Multilayer

É prática comum usar os materiais alistados abaixo.

 

Carcaças dielétricas

polyimide de 50 µm (2 mil.) devido a sua estabilidade mais alta e manipulaço mais fácil comparadas com o polyimide de 25 µm (1 mil.).

 

Folha de cobre

1 onça.) folha de cobre de 35 µm (, desde que esta espessura é compatível com as exigências levando atuais do circuito terminado.

 

Covercoat

polyimide de 25 µm (1 mil.) para uma folha de cobre grossa de 35 µm (1,4 mil.), desde que assegura uma capsulagem melhor dos condutores do que um polyimide de 50 µm (2 mil.).

 

1 mil.) esparadrapo acrílico de 25 µm (para conseguir uma boa capsulagem e uma laminaço do baixo-fluxo. Demasiado esparadrapo acrílico conduz aos problemas da confiança, por exemplo quebras do tambor, quebras da folha, e etchback demasiado profundo.

 

Camadas exteriores

As camadas exteriores no devem ser fornecidas com nenhuns circuitos (condutores) no lado de ligamento devido ao risco de armadilha de ar na relaço.

 

Materiais de ligaço

Ao usar circuitos flexíveis covercoated como camadas internas, os circuitos e as peças rígidas so ligados junto por meio dos esparadrapos da folha.

 

Processos

Um diagrama de fluxo simplificado é mostrado abaixo.

 

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