Reforçador do Polyimide cobre de 2 onças PWB do cabo flexível de 4 camadas que reduz o volume

PWB flexível de 4 camadas construído no Polyimide com cobre de 2 onças e ouro da imerso mais teclados numéricos para dispositivos móveis

(FPC so produtos feito--medida, a imagem e os parmetros mostrados so apenas para a referência)

Descriço geral

Este é um tipo de circuito impresso flexível de 4 camadas para a aplicaço do contador eletrônico. A estratificaço baixa é de ITEQ, ele fabricou por dados fornecidos de utilizaço de Gerber da classe 2 do IPC 6012. O reforçador do Polyimide é aplicado na divisória de introduço.

Folha do parmetro e de dados

Características e benefícios

Flexibilidade excelente

Reduzindo o volume

Perca de peso

Consistência do conjunto

Confiança aumentada

Optionality material

Baixo custo

Continuidade do processamento

Método de envio diversificado

Taxa elegível dos produtos de primeira produço: >95%

Aplicações

Módulo do LCD, placa do cabo flexível da antena do telefone celular, placa macia do leitor de carto do consumidor

Componentes de um circuito flexível

Um circuito flexível consiste na folha de cobre, substrate+ dielétrico coverlay e esparadrapo.

A folha de cobre está disponível em dois tipos diferentes de cobre: Cobre do ED e cobre do RA.

O cobre do ED é (ED) uma folha de cobre eletro-depositada produzida da mesma forma como a folha de cobre usada para placas de circuito impresso rígidas. Isto igualmente significa que o cobre “está tratado”, isto é, tem uma superfície levemente áspera em um lado, que assegura uma adeso melhor quando a folha de cobre é ligada matéria-prima.

O cobre do RA é uma folha de cobre rolada e recozida produzida do cobre eletrolìtica depositado do cátodo, que é derretido e moldado em lingotes. Os lingotes so primeiro laminados a alta temperatura a um determinado tamanho e moídos em todas as superfícies. O cobre ento está laminado e recozido, até que a espessura desejada esteja obtida.

A folha de cobre está disponível em uma espessura do μm 12, 18, 35 e 70.

Mais a terra comum disponível para a carcaça dielétrica e coverlay é filmes do polyimide. Este material pode igualmente ser usado como coverlay. O Polyimide é serido melhor para circuitos flexíveis devido a suas características como indicado abaixo:

A resistência de alta temperatura reserva soldar operações sem danificar os circuitos flexíveis

Propriedades elétricas muito boas

Boa resistência química

O Polyimide está disponível nas espessuras do μm 12,5, 20, 25 e 50.

As estratificações baixas para placas de circuito impresso rígidas so folhas de cobre laminadas junto com as matérias-primas, a vinda adesiva do material do prepreg durante a laminaço. O contrário a este é o circuito flexível onde a laminaço da folha de cobre ao material do filme é conseguida por meio de um sistema esparadrapo. É necessário distinguir entre dois sistemas principais de esparadrapo, a saber esparadrapos termoplásticos e thermoset. A escolha é ditada em parte pelo processamento, e em parte pela aplicaço do circuito flexível terminado.