FR4 e cabo flexível rígido PCBs do Polyimide 1.0mm 3 camadas para o sistema de telemetria

Number modelo:BIC-275.V1.0
Lugar de origem:China
Quantidade de ordem mínima:1pcs
Termos do pagamento:T/T
capacidade de fornecimento:5000pcs pelo mês
Prazo de entrega:8-9 dias de trabalho
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Rígido-cabo flexível PCBs construído em FR-4 e em Polyimide com máscara verde da solda e em ouro da imerso para o sistema de telemetria

(FPC so produtos feito--medida, a imagem e os parmetros mostrados so apenas para a referência)

 

Descriço geral

Este é um tipo de PWB do rígido-cabo flexível para a aplicaço do sistema de telemetria. É umas 3 camadas de PWB rígido do cabo flexível. A estratificaço baixa é de ITEQ, ele fabricou por dados fornecidos de utilizaço de Gerber da classe 2 do IPC 6012.

 

Folha do parmetro e de dados

Tamanho do PWB flexível20,23 x 80.91mm
Número de camadas3
Tipo da placaPWB rígido do cabo flexível
Espessura da placa1.0mm
Material da placaPolyimide de 1.0mm FR-4/0.15mm
Fornecedor material da placaITEQ
Valor do Tg do material da placa 60
 
Espessura do Cu de PTHµmdo 20
Thicknes internos do Cu de Iayerµm 35
Espessura de superfície do Cuµm 35
  
Cor de CoverlayMáscara coverlay/verde amarela da solda
Número de Coverlay2
Espessura de Coverlayµm 25
Material do reforçadorno
Espessura do reforçadorN/A
  
Tipo de tinta do SilkscreenIJR-4000 MW300
Fornecedor do SilkscreenTAIYO
Cor do SilkscreenBranco
Número de Silkscreen2
 
Descascando o teste de CoverlayNenhum peelable
Adeso da legenda℃ que de 3M 90 nenhuma casca após 3 épocas mínimas testa
 
Revestimento de superfícieOuro da imerso
Espessura do níquel/ouroAu: 0.03µm (mínimo); Ni 2-4µm
RoHS exigiuSim
Famability94-V0
 
Teste de choque térmicoPassagem, -25℃±125℃, 1000 ciclos.
Esforço térmicoPassagem, 300±5℃, 10 segundos, 3 ciclos. Nenhuma delaminaço, nenhum empolar.
FunçoTeste elétrico da passagem de 100%
ObraConformidade com classe 2 de IPC-A-600H & de IPC-6013C

 

 

Características e benefícios

Flexibilidade excelente

Reduzindo o volume

Perca de peso

Consistência do conjunto

Confiança aumentada

A extremidade pode ser inteira soldada

Baixo custo

Continuidade do processamento

A ordem da quantidade pequena é aceitada

Porta de DDU expediço da porta com custos de envio competitivos.

 

Aplicações

Módulo do LCD, placa do cabo flexível do módulo do telefone celular, placa macia do bracelete eletrostático do consumidor

 

Estrutura de FPC

De acordo com o número de camadas de folha de cobre condutora, FPC pode ser dividido no único circuito da camada, circuito da dupla camada, circuito da multi-camada, dobro tomou partido e assim por diante.

 

estrutura da Único-camada: o circuito flexível desta estrutura é a estrutura a mais simples do PWB flexível. Geralmente a matéria-prima (carcaças dielétricas) + de borracha transparente (esparadrapo) + a folha de cobre é um grupo de matérias primas compradas (semi-fabrica), a película protetora e a colagem transparente é um outro tipo da matéria prima comprada. Primeiramente, a folha de cobre deve ser gravada para obter o circuito exigido, e a película protetora deve ser furada para revelar a almofada correspondente. Após a limpeza, os dois so combinados rolando. Ento a parte exposta da almofada galvanizou o ouro ou a lata para proteger. Desta maneira, a placa de painel grande estará pronta. Geralmente igualmente carimbou na forma correspondente da placa de circuito pequena. No há igualmente nenhuma película protetora diretamente na folha de cobre, mas o revestimento de solda impresso da resistência, de modo que o custo seja mais baixo, mas a força mecnica da placa de circuito tornar-se-á mais maus. A menos que a exigência da força no for alta e o preço precisar de ser o mais baixo possível, é o melhor aplicar o método da película protetora.

 

Estrutura de dupla camada: quando o circuito é demasiado complexo ser prendido, ou a folha de cobre é necessário proteger a terra, é necessário escolher uma dupla camada ou mesmo um multilayer. A diferença a mais típica entre uma placa multilayer e única é a adiço de uma estrutura perfurada para conectar as camadas da folha de cobre. O primeiro processo de borracha transparente + matéria-prima + a folha de cobre é fazer furos. Furos de broca na matéria-prima e na folha de cobre primeiramente, limpo e chapeado ento com alguma espessura do cobre. O processo subsequente da fabricaço é quase o mesmo que o circuito da único-camada.

 

Estrutura tomada partido dobro: ambos os lados do dobro tomaram partido FPC têm almofadas, usadas principalmente para conectar outras placas de circuito. Embora e a estrutura do monolayer sejam similares, mas o processo de manufatura é muito diferente. Sua matéria prima é folha de cobre, película protetora e colagem transparente. A película protetora deve ser furada de acordo com a posiço da almofada primeiramente, a seguir a folha de cobre deve ser afixada, as linhas da almofada e da trilha devem ser gravadas e ento a película protetora de um outro furo furado deve ser afixada.

 

 

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