PWB flexível Multilayer construído no Polyimide com ouro da imersão e na máscara verde da solda para o intercomunicador sem fio

Number modelo:BIC-293.V1.0
Lugar de origem:China
Quantidade de ordem mínima:1pcs
Termos do pagamento:T/T
Capacidade da fonte:5000pcs pelo mês
Prazo de entrega:8-9 dias de trabalho
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Shenzhen Guangdong China
Endereço: 6-11C Shidai Jingyuan, Fuyong, Baoan, Shenzhen, Guangdong, China 518103
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PWB flexível Multilayer construído no Polyimide com ouro da imerso e na máscara verde da solda para o intercomunicador sem fio

(Os circuitos impressos flexíveis so produtos feito--medida, a imagem e os parmetros mostrados so apenas para a referência)


Descriço geral

Este é um tipo de circuito impresso flexível de 4 camadas para a aplicaço do intercomunicador sem fio em 0.2mm densamente. A estratificaço baixa é de ITEQ, ele fabricou por dados fornecidos de utilizaço de Gerber da classe 2 do IPC 6012.


Folha do parmetro e de dados

Tamanho do PWB flexível70,58 x 120.37mm
Número de camadas4
Tipo da placaPWB flexível
Espessura da placa0.20mm
Material da placaPolyimide 25µm
Fornecedor material da placaITEQ
Valor do Tg do material da placa60℃
Espessura do Cu de PTHµm ≥20
Thicknes internos do Cu de Iayerµm 35
Espessura de superfície do Cuµm 35
Cor de CoverlayMáscara coverlay/verde amarela da solda
Número de Coverlay2
Espessura de Coverlayµm 25
Material do reforçadorno
Espessura do reforçadorN/A
Tipo de tinta do SilkscreenIJR-4000 MW300
Fornecedor do SilkscreenTAIYO
Cor do SilkscreenBranco
Número de Silkscreen1
Descascando o teste de CoverlayNenhum peelable
Adeso da legenda3M 90℃ no que descasca após 3 épocas mínimas testa
Revestimento de superfícieOuro da imerso
Espessura do níquel/ouroAu: 0.03µm (mínimo); Ni 2-4µm
RoHS exigiuSim
Famability94-V0
Teste de choque térmicoPassagem, -25℃±125℃, 1000 ciclos.
Esforço térmicoPassagem, 300±5℃, 10 segundos, 3 ciclos. Nenhuma delaminaço, nenhum empolar.
FunçoTeste elétrico da passagem de 100%
ObraConformidade com classe 2 de IPC-A-600H & de IPC-6013C


Características e benefícios

Flexibilidade excelente

Reduzindo o volume

Perca de peso

Consistência do conjunto

Confiança aumentada

Controllability do projeto elétrico do parmetro

A extremidade pode ser inteira soldada

Continuidade do processamento

Forneça a quantidade pequena, os protótipos e a produço.

O projeto de engenharia impede que os problemas ocorram na pre-produço.


Aplicações

Tela táctil, placa macia do leitor de carto do consumidor, placa do cabo flexível do teclado numérico da tabuleta


Componentes de um circuito flexível

Um circuito flexível consiste na folha de cobre, substrate+ dielétrico coverlay e esparadrapo.

A folha de cobre está disponível em dois tipos diferentes de cobre: Cobre do ED e cobre do RA.


O cobre do ED é (ED) uma folha de cobre eletro-depositada produzida da mesma forma como a folha de cobre usada para placas de circuito impresso rígidas. Isto igualmente significa que o cobre “está tratado”, isto é, tem uma superfície levemente áspera em um lado, que assegura uma adeso melhor quando a folha de cobre é ligada matéria-prima.

O cobre do RA é uma folha de cobre rolada e recozida produzida do cobre eletrolìtica depositado do cátodo, que é derretido e moldado em lingotes. Os lingotes so primeiro laminados a alta temperatura a um determinado tamanho e moídos em todas as superfícies. O cobre ento está laminado e recozido, até que a espessura desejada esteja obtida.

A folha de cobre está disponível em uma espessura do μm 12, 18, 35 e 70.


Mais a terra comum disponível para a carcaça dielétrica e coverlay é filmes do polyimide. Este material pode igualmente ser usado como coverlay. O Polyimide é serido melhor para circuitos flexíveis devido a suas características como indicado abaixo:

A resistência de alta temperatura reserva soldar operações sem danificar os circuitos flexíveis

Propriedades elétricas muito boas

Boa resistência química

O Polyimide está disponível nas espessuras do μm 12,5, 20, 25 e 50.


As estratificações baixas para placas de circuito impresso rígidas so folhas de cobre laminadas junto com as matérias-primas, a vinda adesiva do material do prepreg durante a laminaço. O contrário a este é o circuito flexível onde a laminaço da folha de cobre ao material do filme é conseguida por meio de um sistema esparadrapo. É necessário distinguir entre dois sistemas principais de esparadrapo, a saber esparadrapos termoplásticos e thermoset. A escolha é ditada em parte pelo processamento, e em parte pela aplicaço do circuito flexível terminado.



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PWB flexível Multilayer construído no Polyimide com ouro da imersão e na máscara verde da solda para o intercomunicador sem fio

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