2-Layer Flex Printed Circuit Board (FPCB) construído no Polyimide para a antena do Microstrip

Number modelo:BIC-304.V1.0
Lugar de origem:China
Quantidade de ordem mínima:1pcs
Termos do pagamento:T/T
capacidade de fornecimento:5000pcs pelo mês
Prazo de entrega:8-9 dias de trabalho
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2- camada Flex Printed Circuit Board (FPCB) construído no Polyimide para a antena do Microstrip

(Os circuitos impressos flexíveis so produtos feito--medida, a imagem e os parmetros mostrados so apenas para a referência)


Descriço geral

Este é um tipo do circuito impresso flexível de 2 camadas (FPC) construído no polyimide para a aplicaço da antena do Microstrip.


Especificações básicas

Matéria-prima: Polyimide reforçador de 25μm + de 0.3mm de aço inoxidável

Contagem da camada: 2 camadas

Tipo: FPC individual

Formato: 205mm x 74mm = 1 tipos = 1 parte

Revestimento de superfície: Ouro da imerso

Peso de cobre: Μm interno exterior da camada 0 da camada 70 μm/

Máscara/legenda da solda: Coverlay/branco amarelos

Altura final do PWB: 0,20 milímetros

Padro: Classe 2 do IPC 6012

Embalagem: 100 partes so embaladas para a expediço.

Prazo de execuço: 10 dias de trabalho

Vida útil: 6 meses



Características e benefícios

A extremidade pode ser inteira soldada;

Continuidade do processamento;

Baixo custo;

Entrega na taxa mais alta da em-tempo-entrega do tempo de 98%;

Gesto do equipamento e manutenço detalhada e controle de processos;

Materiais de RoHS;

Taxa elegível dos produtos de primeira produço: >95%

Método de envio diversificado: Fedex, DHL, TNT, EMS


Aplicações

Teclado numérico FPC, placa do cabo flexível do módulo do telefone celular, tira da lmpada do brinquedo da placa do cabo flexível do módulo do telefone celular, instrumento de exame e de traço industrial, placa macia do bracelete eletrostático do consumidor.


Propriedades gerais de 2 camadas FCCL

Artigo do testeCondiço do tratamentoUnidadeData da propriedade
Padro do IPC * valorValor típico
SF202 0512DTSF202 1012DT
Força de casca (90º)N/mm≥0.5251,21,4
288℃, 5s≥0.5251,21,4
Resistência de dobramento (MIT)R0.8 X 4.9NÉpocas->80>50
Esforço térmico288℃, 20s--Nenhuma delaminaçoNenhuma delaminaço
Estabilidade dimensionalDME-0.5/150%±0.2±0.05±0.05
TD±0.05±0.05
Resistência químicaApós a exposiço química%≥80>85>85
Constante dielétrica (1MHz)C-24/23/50-≤4.03,23,3
Fator de dissipaço (1MHz)C-24/23/50-≤0.010,0070,008
Volume ResistvitiyC-96/35/90MΩ-cm≥10^64,5 x 10^83,5 x 10^8
Resistência de superfícieC-96/35/90≥10^51,5 x 10^62,0 x 10^6

Estrutura de FPC

De acordo com o número de camadas de folha de cobre condutora, FPC pode ser dividido no único circuito da camada, circuito da dupla camada, circuito da multi-camada, dobro tomou partido e assim por diante.


estrutura da Único-camada: o circuito flexível desta estrutura é a estrutura a mais simples do PWB flexível. Geralmente a matéria-prima (carcaças dielétricas) + de borracha transparente (esparadrapo) + a folha de cobre é um grupo de matérias primas compradas (semi-fabrica), a película protetora e a colagem transparente é um outro tipo da matéria prima comprada. Primeiramente, a folha de cobre deve ser gravada para obter o circuito exigido, e a película protetora deve ser furada para revelar a almofada correspondente. Após a limpeza, os dois so combinados rolando. Ento a parte exposta da almofada galvanizou o ouro ou a lata para proteger. Desta maneira, a placa de painel grande estará pronta. Geralmente igualmente carimbou na forma correspondente da placa de circuito pequena. No há igualmente nenhuma película protetora diretamente na folha de cobre, mas o revestimento de solda impresso da resistência, de modo que o custo seja mais baixo, mas a força mecnica da placa de circuito tornar-se-á mais maus. A menos que a exigência da força no for alta e o preço precisar de ser o mais baixo possível, é o melhor aplicar o método da película protetora.


Estrutura de dupla camada: quando o circuito é demasiado complexo ser prendido, ou a folha de cobre é necessário proteger a terra, é necessário escolher uma dupla camada ou mesmo um multilayer. A diferença a mais típica entre uma placa multilayer e única é a adiço de uma estrutura perfurada para conectar as camadas da folha de cobre. O primeiro processo de borracha transparente + matéria-prima + a folha de cobre é fazer furos. Furos de broca na matéria-prima e na folha de cobre primeiramente, limpo e chapeado ento com alguma espessura do cobre. O processo subsequente da fabricaço é quase o mesmo que o circuito da único-camada.


Estrutura tomada partido dobro: ambos os lados do dobro tomaram partido FPC têm almofadas, usadas principalmente para conectar outras placas de circuito. Embora e a estrutura do monolayer sejam similares, mas o processo de manufatura é muito diferente. Sua matéria prima é folha de cobre, película protetora e colagem transparente. A película protetora deve ser furada de acordo com a posiço da almofada primeiramente, a seguir a folha de cobre deve ser afixada, as linhas da almofada e da trilha devem ser gravadas e ento a película protetora de um outro furo furado deve ser afixada.

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2-Layer Flex Printed Circuit Board (FPCB) construído no Polyimide para a antena do Microstrip

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