placa de circuito 2-Layer impresso flexível (FPC) construída no Polyimide para o sistema operacional encaixado

2- placa de circuito impresso flexível da camada (FPC) construída no Polyimide para o sistema operacional encaixado

(Os circuitos impressos flexíveis so produtos feito--medida, a imagem e os parmetros mostrados so apenas para a referência)

Descriço geral

Este é um tipo do circuito impresso flexível de 2 camadas (FPC) construído no polyimide para a aplicaço do sistema operacional encaixado.

Especificações básicas

Matéria-prima: Polyimide reforçador de 25μm + de 0.3mm de FR-4

Contagem da camada: 2 camadas

Tipo: FPC individual

Formato: 130mm x 15mm = 1 tipos = 1 parte

Revestimento de superfície: Ouro da imerso

Peso de cobre: Μm interno exterior da camada 0 da camada 35 μm/

Máscara/legenda da solda: Coverlay/branco amarelos

Altura final do PWB: 0,20 milímetros

Padro: Classe 2 do IPC 6012

Embalagem: 100 partes so embaladas para a expediço.

Prazo de execuço: 10 dias de trabalho

Vida útil: 6 meses

Características e benefícios

Flexibilidade excelente;

Reduzindo o volume;

Perca de peso;

O projeto de engenharia impede que os problemas ocorram na pre-produço;

A fabricaço do PWB é restritamente conforme especificações exigidas;

Grande serviço ao cliente;

Método de envio diversificado: Fedex, DHL, TNT, EMS;

Capacidade do PWB do protótipo;

Capacidade da produço de volume;

Aplicações

Cabeça FPC do laser, de bateria do telefone celular placa do cabo flexível, placa macia do teclado numérico médico, módulo do LCD, placa macia industrial do computador de controle, placa macia do consumidor etc. (coleço eletrônica do pedágio)

Especificações da camada FCCL do padro 1

Componentes de um circuito flexível

Um circuito flexível consiste na folha de cobre, substrate+ dielétrico coverlay e esparadrapo.

A folha de cobre está disponível em dois tipos diferentes de cobre: Cobre do ED e cobre do RA.

O cobre do ED é (ED) uma folha de cobre eletro-depositada produzida da mesma forma como a folha de cobre usada para placas de circuito impresso rígidas. Isto igualmente significa que o cobre “está tratado”, isto é, tem uma superfície levemente áspera em um lado, que assegura uma adeso melhor quando a folha de cobre é ligada matéria-prima.

O cobre do RA é uma folha de cobre rolada e recozida produzida do cobre eletrolìtica depositado do cátodo, que é derretido e moldado em lingotes. Os lingotes so primeiro laminados a alta temperatura a um determinado tamanho e moídos em todas as superfícies. O cobre ento está laminado e recozido, até que a espessura desejada esteja obtida.

A folha de cobre está disponível em uma espessura do μm 12, 18, 35 e 70.

Mais a terra comum disponível para a carcaça dielétrica e coverlay é filmes do polyimide. Este material pode igualmente ser usado como coverlay. O Polyimide é serido melhor para circuitos flexíveis devido a suas características como indicado abaixo:

A resistência de alta temperatura reserva soldar operações sem danificar os circuitos flexíveis

Propriedades elétricas muito boas

Boa resistência química

O Polyimide está disponível nas espessuras do μm 12,5, 20, 25 e 50.

As estratificações baixas para placas de circuito impresso rígidas so folhas de cobre laminadas junto com as matérias-primas, a vinda adesiva do material do prepreg durante a laminaço. O contrário a este é o circuito flexível onde a laminaço da folha de cobre ao material do filme é conseguida por meio de um sistema esparadrapo. É necessário distinguir entre dois sistemas principais de esparadrapo, a saber esparadrapos termoplásticos e thermoset. A escolha é ditada em parte pelo processamento, e em parte pela aplicaço do circuito flexível terminado.