PWB flexível do circuito impresso da camada dupla (FPC) construído no Polyimide com o reforçador para a automatização do PLC

PWB flexível do circuito impresso da camada dupla (FPC) construído no Polyimide com o reforçador para a automatizaço do PLC

(Os circuitos impressos flexíveis so produtos feito--medida, a imagem e os parmetros mostrados so apenas para a referência)

Descriço geral

Este é um tipo do circuito impresso flexível de 2 camadas (FPC) construído no polyimide para a aplicaço da automatizaço do PLC.

Especificações básicas

Matéria-prima: Polyimide 25μm + etiqueta do reforçador +3M do polyimide

Contagem da camada: 2 camadas

Tipo: FPC individual

Formato: 93mm x 44mm = 1 tipos = 1 parte

Revestimento de superfície: Ouro da imerso

Peso de cobre: Μm interno exterior da camada 0 da camada 35 μm/

Máscara/legenda da solda: Coverlay amarelo/no.

Altura final do PWB: 0,20 milímetros

Padro: Classe 2 do IPC 6012

Embalagem: 100 partes so embaladas para a expediço.

Prazo de execuço: 10 dias de trabalho

Vida útil: 6 meses

Características e benefícios

Confiança aumentada;

Controllability do projeto elétrico do parmetro;

Boa resistência de oxidaço e boa dissipaço de calor;

As capacidades poderosas do PWB apoiam seus investigaço e desenvolvimento, vendas e mercado;

Entrega na taxa mais alta da em-tempo-entrega do tempo de 98%;

Verificaço rápida de CADCAM e cotaço livre do PWB;

8000 tipos de PWB pelo mês;

Aplicações

placa macia de controle remoto do toque industrial do controle, placa macia do módulo do PC da tabuleta, placa do cabo flexível do módulo do telefone celular, placa macia do bracelete eletrostático do consumidor, tela táctil capacitivo/painel, controlador do equipamento médico

Capacidade flexível 2021 do circuito impresso (FPC)

Componentes de um circuito flexível

Um circuito flexível consiste na folha de cobre, substrate+ dielétrico coverlay e esparadrapo.

A folha de cobre está disponível em dois tipos diferentes de cobre: Cobre do ED e cobre do RA.

O cobre do ED é (ED) uma folha de cobre eletro-depositada produzida da mesma forma como a folha de cobre usada para placas de circuito impresso rígidas. Isto igualmente significa que o cobre “está tratado”, isto é, tem uma superfície levemente áspera em um lado, que assegura uma adeso melhor quando a folha de cobre é ligada matéria-prima.

O cobre do RA é uma folha de cobre rolada e recozida produzida do cobre eletrolìtica depositado do cátodo, que é derretido e moldado em lingotes. Os lingotes so primeiro laminados a alta temperatura a um determinado tamanho e moídos em todas as superfícies. O cobre ento está laminado e recozido, até que a espessura desejada esteja obtida.

A folha de cobre está disponível em uma espessura do μm 12, 18, 35 e 70.

Mais a terra comum disponível para a carcaça dielétrica e coverlay é filmes do polyimide. Este material pode igualmente ser usado como coverlay. O Polyimide é serido melhor para circuitos flexíveis devido a suas características como indicado abaixo:

A resistência de alta temperatura reserva soldar operações sem danificar os circuitos flexíveis

Propriedades elétricas muito boas

Boa resistência química

O Polyimide está disponível nas espessuras do μm 12,5, 20, 25 e 50.

As estratificações baixas para placas de circuito impresso rígidas so folhas de cobre laminadas junto com as matérias-primas, a vinda adesiva do material do prepreg durante a laminaço. O contrário a este é o circuito flexível onde a laminaço da folha de cobre ao material do filme é conseguida por meio de um sistema esparadrapo. É necessário distinguir entre dois sistemas principais de esparadrapo, a saber esparadrapos termoplásticos e thermoset. A escolha é ditada em parte pelo processamento, e em parte pela aplicaço do circuito flexível terminado.