Circuito impresso flexível (FPC) construído no Polyimide 1oz com o ouro chapeado para o módulo da temperatura

Circuito impresso flexível (FPC) construído no Polyimide 1oz com o ouro chapeado para o módulo da temperatura

(Os circuitos impressos flexíveis so produtos feito--medida, a imagem e os parmetros mostrados so apenas para a referência)

Descriço geral

Este é um tipo do circuito impresso flexível de 2 camadas (FPC) construído no polyimide 1oz para a aplicaço do módulo da temperatura.

Especificações básicas

Matéria-prima: Polyimide reforçador de 12.5μm + de 0.1mm de aço inoxidável e do polyimide de 0.1mm

Contagem da camada: 2 camadas

Tipo: FPC individual

Formato: 93.0mm x 33mm = 1 tipos = 1 parte

Revestimento de superfície: Ouro da imerso

Peso de cobre: Μm interno exterior da camada 0 da camada 35μm/

Máscara/legenda da solda: coverlay/branco amarelos

Altura final do PWB: 0,2 milímetros (inclusivo do reforçador)

Padro: Classe 2 do IPC 6012

Embalagem: 100 partes so embaladas para a expediço.

Prazo de execuço: 10 dias de trabalho

Vida útil: 6 meses

Características e benefícios

Flexibilidade excelente;

Reduzindo o volume;

Perca de peso;

Boa resistência de oxidaço e boa dissipaço de calor;

Materiais de RoHS;

Taxa elegível dos produtos de primeira produço: >95%

Serviço do tempo ligado;

Mais de 18 anos de experiência do PWB;

Aplicações

Cabeça FPC do laser, painel de instrumento, equipamento de áudio industrial do controle, placa macia de controle remoto do toque industrial do controle

Capacidade flexível 2021 do circuito impresso (FPC)

Breve introduço de FPC

A placa de circuito impresso flexível (FPC) é referida como “a placa macia”. Na indústria, FPC é uma placa de circuito impresso feita da carcaça de isolamento flexível (filme principalmente do polyimide ou de poliéster), que tem muitas vantagens que as placas de circuito impresso rígidas no têm. Por exemplo, pode livremente ser dobrado, sem fôlego, dobrado. O volume de produtos eletrônicos pode extremamente ser reduzido usando FPC, que é apropriado para o desenvolvimento de produtos eletrônicos na direço do alto densidade, da miniaturizaço e da confiança alta. Consequentemente, FPC foi amplamente utilizado em aeroespacial, forças armadas, comunicaço móvel, portátil, periféricos de computador, PDA, cmara digital e outros campos ou produtos.

FPC igualmente tem as vantagens da boa dissipaço de calor, do solderability, da montagem fácil e do baixo custo.

A placa de circuito impresso flexível tem uma camada, duas camadas e a placa multilayer. A matéria-prima é estratificaço folheada do polyimide. Este tipo do material tem a resistência térmica de calor elevado e a boa estabilidade dimensional. É o produto final com da presso com o filme de revestimento que tem a proteço mecnica e a boa isolaço elétrica. Os condutores de superfície e internos de frente e verso e da multi-camada imprimiram placas de circuito so metalizados para realizar a conexo elétrica de camadas internas e exteriores.

A funço da placa de circuito flexível pode ser dividida em quatro tipos, a saber, conduza a linha, o circuito impresso, o conector e o sistema integrado multifunction, que cobrem o computador, o sistema auxiliar periférico de computador, o dispositivo elétrico do agregado familiar do consumidor e o automóvel, etc.