Placa de circuito ISO9001 impresso personalizada com máscara verde da solda

10 problemas inaceitáveis superiores da qualidade da placa de circuito impresso

Há muitos pontos de controle no processo de produço inteiro, a placa quebrar-se-á se há um pouco da negligência, os problemas da qualidade do PWB está emergindo infinitamente, isto está igualmente uma dor de cabeça aos povos, porque se somente uma parte tem um problema, ento a maioria dos dispositivos igualmente no podem ser usados.

Além do que os problemas acima, há igualmente alguns problemas com riscos potenciais altos, nós compilou um total de problemas da parte superior dez, alistado aqui e com alguma experiência de manipulaço para compartilhar com você

1.】 da delaminaço do 【

A delaminaço é um problema de longa data do PWB, classificando firmemente o primeiro dos problemas comuns. As causas podem ser como segue:

(1) impropriamente é empacotado ou armazenado, ou afetado com umidade;

(2) demasiado muitos tempos do armazenamento, que excede o período de armazenamento, a placa do PWB é afetada com umidade;

(3) os problemas do material ou do processo do fornecedor;

(4) seleço material pobre do projeto e distribuiço pobre da superfície de cobre.

O problema da afetaço com umidade é fácil de acontecer, mesmo se você escolhe um bom pacote, e há um armazém da temperatura constante e da umidade, mas o processo do transporte e do armazenamento provisório no pode ser controlado. Mas sendo afetado com umidade podem ainda ser resolvidos, os sacos condutores do vácuo ou os sacos da folha de alumínio podem ser uma boa proteço contra a intruso da umidade, ao mesmo tempo, ele so exigidos para pôr uma umidade que indica o carto nos sacos de empacotamento. Se a umidade que indica o carto é encontrada para exceder antes de usar o padro, pode ser resolvida cozendo antes de pôr em linha, a circunstncia de cozimento é geralmente 120 graus, 4H.

As causas possíveis comuns podem incluir: a oxidaço preta pobre, os PP ou a placa interna so afetados com quantidade úmida, insuficiente da colagem dos PP, presso anormal, a fim reduzir etc… este tipo dos problemas, a atenço especial deve ser pagada gesto de fornecedores do PWB aos processos e aos testes de confiança correspondentes da delaminaço. Tomando o teste de esforço térmico no teste de confiança como um exemplo, a exigência do padro da passagem de uma boa fábrica no é nenhuma delaminaço de mais de 5 vezes, e a confirmaço será conduzida em cada período da fase da amostra e da produço em massa. Contudo, o padro da passagem da fábrica ordinária pode somente duas vezes, e para confirmar uma vez somente cada diversos meses. O teste do IR da montagem da simulaço pode igualmente impedir mais que parte de produtos defeituosos, que é um essencial para uma fábrica excelente do PWB.

Naturalmente, o projeto da empresa do projeto próprio do PWB pode igualmente trazer perigos escondidos da delaminaço. Por exemplo, no há frequentemente nenhuma exigência da escolha da placa Tg, a resistência da temperatura do material ordinário do Tg estará relativamente pobre. Na era de transformar-se sem chumbo um grosso da populaço, a seleço do Tg acima de 145°C é relativamente segura. Além, a grande superfície de cobre aberta e o demasiado denso enterrados através da área so igualmente os perigos escondidos do PWB separaram a camada, que precisam de ser evitados no projeto.

2.】 pobre do solderability do 【

Solderability é igualmente um dos problemas graves, especialmente problemas do grupo. Suas causas possíveis so poluiço da placa, oxidaço, níquel preto, espessura anormal do níquel, ESCUMALHA da máscara da solda (sombra), demasiado muitos tempos do armazenamento, absorço da umidade, máscara da solda com a ALMOFADA, demasiado grossa (reparo).

Os problemas da absorço da contaminaço e da umidade so relativamente mais fáceis ser resolvido, outros problemas so mais incômodos, e estes problemas no podem ser encontrados com a inspeço entrante da qualidade, neste tempo, você precisam de centrar-se sobre o plano do controle da capacidade e da qualidade de processo da fábrica do PWB. Tome o níquel preto por exemplo, você precisa a verificaço se a fábrica do PWB envia o ouro químico (ouro químico) para fora, se seu líquido medicinal da frequência da análise da linha química do ouro é adequado, se a concentraço é estável, se o teste de descascamento do ouro regular e o teste satisfeito do fósforo esto ajustados para a detecço, se o teste interno do solderability é bem executado etc…. Se toda a estes pode bem ser resolvida, a seguir haverá pouca possibilidade de problema do grupo. Quando para a ALMOFADA da máscara da solda e o reparo pobre, você precisar de compreender os padrões dos fornecedores do PWB para a manutenço, se os inspetores e os pessoais da manutenço têm um bom sistema de nomeaço da avaliaço, ao mesmo tempo, você definirá claramente que as áreas almofada-intensivas no podem ser reparadas (como BGA e QFP).

3. dobra da placa do 【e】 do warpage

As razões que podem causar a placa que se dobra e o warpage so: o problema da seleço do fornecedor do material, do processo de produço anormal, do controle pobre do rework, do transporte impróprio ou do armazenamento, projeto de furo quebrado no é forte bastante, a diferença de cobre da área de cada camada é demasiado grande, etc…. As últimas duas edições de projeto precisam de ser conduzidas com reviso do projeto em uma fase mais adiantada para a vacncia, ao mesmo tempo, você podem exigir a fábrica do PWB simular a montagem da condiço do IR para o teste, a fim evitar a placa que dobra-se após a fornalha. Para algumas placas finas, você pode exigir para pressionar a placa da madeira-polpa para cima e para baixo ao embalar e depois do qual para conduzir o pacote, para evitar a deformaço subsequente, adicione um dispositivo elétrico ao montar para impedir que o peso excessivo do dispositivo dobre a placa.

4. risco do 【,】 de cobre da exposiço

O risco e a exposiço de cobre so os defeitos que testam mais o sistema de gesto e a execuço da fábrica do PWB. Este problema é sério ou nada sério, mas traz interesses da qualidade. Muitas empresas do PWB diro que este problema é difícil de melhorar. Em muitos casos, no é difícil mudá-lo, mas se mudá-lo ou no, se você tem o incentivo para o mudar. Todo o DPPMs entregado pela fábrica do PWB que promoveu o projeto com cuidado fez melhorias significativas. Consequentemente, o truque da soluço deste problema encontra-se dentro: impulso, presso.

5.】 do controle da impedncia dos pobres do 【

A impedncia do PWB é um indicador importante relativo ao desempenho da radiofrequência da placa do telefone celular, o problema comum é as diferenças maiores da impedncia entre grupos do PWB. Desde que as tiras de teste da impedncia geralmente so feitas no grande lado da placa do PWB e no podem ser enviadas com as placas, assim que o fornecedor pode ser exigido para unir as tiras da impedncia e os relatórios de teste desse grupo para a referência em cada vez do transporte, ao mesmo tempo, os dados da comparaço do dimetro da borda da placa e dimetro de fio interior da placa so exigidos para ser fornecidos.

6.】 vago de solda da lata do 【BGA

O vácuo de solda da lata de BGA pode conduzir funço pobre da microplaqueta mestra e no pode ser detectado durante testes, com um risco elevado de esconder. To agora muitas fábricas de SMT passam o RAIO X para a inspeço após a montagem. As razões possíveis deste tipo de defeito podem ser líquido ou impurezas residuais no furo do PWB, em vapores após a alta temperatura, ou no teste padro de furo pobre na almofada de BGA. To hoje em dia muitas placas de HDI exigem o chapeamento do poro-enchimento ou do semi-poro-enchimento para evitar este problema.

7.】 de formaço de espuma/deixando cair da máscara da solda do 【

Tais problemas so geralmente anomalias de controle de processos da máscara da solda do PWB, ou a tinta usada da máscara da solda no é apropriada (negócios, tinta no química do ouro, fluxo de montagem impróprio), ele igualmente poderia estar demasiado a uma alta temperatura da montagem e do rework. Para impedir problemas do grupo, os fornecedores do PWB precisam de desenvolver as exigências de testes correspondentes da confiança, controlar em fases diferentes.

8. pobres do 【através do】 da tomada

Os pobres através da tomada so principalmente a falta da capacidade técnica de fábrica do PWB ou causada pela simplificaço do processo, seu desempenho é que através da tomada no há completo, está uma exposiço de cobre ou cobre pseudo--exposto no anel do furo, que pode causar os problemas da insuficiente quantidade de soldar a lata, procura um caminho mais curto com remendo ou dispositivo montado, impurezas residuais no furo e assim por diante. Este problema pode ser encontrado na inspeço visual, assim que pode ser controlado na inspeço entrante da qualidade, exigindo a fábrica do PWB melhorar.

9.】 pobre do tamanho do 【

Há muitas razões possíveis para o tamanho pobre, ele está fácil causar o harmomegathus no processo de produço do PWB, o fornecedor ajustou a relaço de furo do programa/gráficos/a formaço do programa do CNC, que pode causar a montagem coloqu mal, o fósforo pobre das peças estruturais e as outras edições. Porque tais problemas so muito difíceis ser detectado e que pode somente depender de bom controle de processos do fornecedor, assim que a atenço especial será pagada seleço dos fornecedores.

10.】 galvnico do efeito do 【

O efeito galvnico é a reaço da pilha preliminar aprendeu na química da High School, que aparece no processo de OSP de placa de ouro química seletiva. Devido diferença potencial entre o ouro e o cobre, a almofada de cobre conectada grande superfície do ouro no processo do tratamento de OSP continuamente perderá elétrons e dissolver-se-á em íons de cobre divalent, tendo por resultado a almofada que torna-se menor, afetando a montagem de componentes e da confiança subsequentes.

Embora este problema no aconteça frequentemente, quando será o problema do grupo ocorre uma vez. A fábrica da placa com experiência do PWB de fabricaço do telefone celular selecionará para fora esta peça da almofada através do software informático, pre-para compensá-lo antes do projeto, e ajustar condições especiais do rework e limitar o número de reworks para evitar a ocorrência dos problemas. Assim este problema pode ser confirmado adiantado ao rever a fábrica da placa.

Perfil da empresa

Fundada em 2003, a tecnologia Co. da eletrônica de Shenzhen Bicheng, Ltd é um fornecedor de alta frequência estabelecido e exportador do PWB em Shenzhen China, separando a antena celular da estaço base, o satélite, componentes passivos de alta frequência, linha do microstrip e linha circuito da faixa, equipamento da onda de milímetro, sistemas do radar, antena digital da radiofrequência e outros campos no mundo inteiro por 18 anos. Nosso PCBs de alta frequência é construído principalmente em 3 tipos materiais de alta frequência: Rogers Corporation, Taconic e Wangling. Escalas constantes dielétricas de 2,2 10,2 etc.

O PWB de Bicheng é sediado em Shenzhen, uma cidade com grande vitalidade econômica. Baseado em China, nós aderimos filosofia de prestar serviços de manutenço as pequenas e médias empresas que oferecem a variedade de placas de circuito encontrar as procuras do mercado.

Negócio principal & aplicações do PWB

Nós mantemos os padrões os mais altos que apoiam os produtos que exibem a qualidade, o desempenho e a confiança excepcionais. Nós igualmente temos divisões da placa de circuito FR-4, circuitos flexíveis e o núcleo PCBs do metal caracterizou como os protótipos, corridas pequenas produço em massa. Nós ativamente pesquisamos e construímos tais projetos de valor acrescentado altos do PWB como HDI, a volta rápida, o controle da impedncia, o cobre pesado e a placa etc. da placa traseira. Isto fez nossos produtos do PWB gerar uma prolongaço e uma complementaço eficazes, assim como formaço da linha de produtos integrada que varia de baixo da gama parte alta. As placas de circuito so usadas nas indústrias de aparelhos eletrodomésticos, eletrônica portátil e consumível, arquivado médico, aeroespacial assim como as telecomunicações etc.

Sócios materiais principais