Multi placa Tg alto 400mmX500mm sem chumbo do PWB da camada FR4
Number modelo:BIC-506.V1.0
Lugar de origem:CHINA
Quantidade de ordem mínima:1PCS
Termos do pagamento:T/T
Capacidade da fonte:5000PCS pelo mês
Prazo de entrega:8-9 dias de trabalho
Contate
Add to Cart
Fornecedor verificado
Shenzhen Guangdong China
Endereço:
6-11C Shidai Jingyuan, Fuyong, Baoan, Shenzhen, Guangdong, China 518103
Fornecedor do último login vezes:
No 1 Horas
Detalhes do produto
Perfil da empresa
Detalhes do produto
Placa de circuito impresso alta da Multi-camada do Tg (PWB) na conformidade sem chumbo de IT-180ATC e de IT-180GNBS
(As placas de circuito impresso so produtos feito--medida, a imagem e os parmetros mostrados so apenas para a referência)
Descriço geral
IT-180ATC é uma cola Epoxy enchida multifuncional alta avançada do Tg (175℃ por DSC) com confiança e resistência térmicas altas de CAF. É apropriado para várias aplicações e pode passar a 260℃ o conjunto sem chumbo. A espessura varia 0.5mm a 3.2mm, peso de cobre 0.5oz a 3oz.
Aplicações
Automotivo (sala de motor ECU)
PWB Multilayer e de HDI
Placas traseiras
Armazenamento de dados
Servidor e trabalhos em rede
Telecomunicações
Cobre pesado
Características chaves
Baixo CTE
Resistência térmica de calor elevado
Resistência excelente de CAF
Boa confiança do através-furo
Nossa capacidade do PWB (IT-180ATC)
| Material do PWB: | Tg alto, resina de cola Epoxy alta sem chumbo da confiança |
| Designaço: | IT-180ATC |
| Constante dielétrica: | 4,4 em 1GHz |
| Contagem da camada: | Dupla camada, PWB Multilayer, híbrido |
| Peso de cobre: | 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm), 3oz (105µm) |
| Espessura do PWB: | 0.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.6mm, 1.8mm, 2.0mm, 2.4mm, 3.0mm, 3.2mm |
| Tamanho do PWB: | ≤400mm X 500mm |
| Máscara da solda: | Etc. do verde, do preto, do Matt Black, do azul, do Matt Blue, o amarelo, o vermelho. |
| Revestimento de superfície: | Cobre desencapado, HASL, ENIG, OSP, lata da imerso, prata da imerso etc…. |
| Tecnologia: | HDI, através na almofada, controle da impedncia, cegam o chapeamento através de/enterrado através de, da borda, o BGA, os furos etc. de Countsunk. |
Propriedades gerais de IT-180ATC
| Artigos | IPC TM-650 | Valor típico | Unidade |
| Descasque a força, mínimo | 2.4.8 | lb/inch | |
| A. folha do cobre do perfil baixo | 5 | ||
| Folha do cobre do perfil de B. Padro | 8 | ||
| Resistividade de volume | 2.5.17.1 | 1x109 | de M - cm |
| Resistividade de superfície | 2.5.17.1 | 1x108 | de M |
| Absorço da umidade, máximo | 2.6.2.1 | 0,1 | % |
| Permitividade (DK, índice da resina de 50%) | -- | ||
| A. 1MHz | 2.5.5.9 | 4,5 | |
| B. 1GHz | 2.5.5.9 | 4,4 | |
| Tangente da perda (Df, índice da resina de 50%) | -- | ||
| A. 1MHz | 2.5.5.9 | 0,014 | |
| B. 1GHz | 2.5.5.9 | 0,015 | |
| Força Flexural, mínima | N/mm2 | ||
| Sentido de A. Comprimento | 2.4.4 | 500-530 | |
| B. sentido transversal | 410-440 | ||
| Esforço térmico 10 s em 288°C | |||
| A. Unetched | 2.4.13.1 | Passagem | Avaliaço |
| B. Etched | Passagem | ||
| Inflamabilidade | UL94 | V-0 | Avaliaço |
| Índice de seguimento comparativo (CTI) | IEC 60112/UL 746 | CTI 3 (175-249) | Classe (volts) |
| Temperatura de transiço de vidro (DSC) | 2.4.25 | 175 | ˚C |
| Temperatura da decomposiço | 2.4.24.6 | 345 | ˚C |
| Linha central CTE de X/Y (40℃ a 125℃) | 2.4.41 | 11-13 / 13-15 | ppm/˚C |
| Z-linha central CTE | |||
| A. Alfa 1 | 45 | ppm/˚C | |
| B. Alfa 2 | 2.4.24 | 210 | ppm/˚C |
| Graus de C do C. 50 a 260 | 2,7 | % | |
| Resistência térmica | |||
| A. T260 | 2.4.24.1 | >60 | Minutos |
| B. T288 | 20 | Minutos |
Multi placa Tg alto 400mmX500mm sem chumbo do PWB da camada FR4
Inquiry Cart
0