

Add to Cart
DualLayer Rogers PCB construído em100,7mil RO4350BFolha com tratamento reverso LoProCom ouro de imersoparaetiquetas RFID
Os laminados RO4350B LoPro usam uma tecnologia proprietária da Rogers que permite que a folha com tratamento reverso se una ao dielétrico RO4350B padro.Isso resulta em um laminado com baixa perda de condutor para melhorar a perda de inserço e a integridade do sinal, mantendo todos os outros atributos desejáveis do sistema laminado RO4350B padro.
Características e benefícios:
Os materiais RO4350B so laminados de hidrocarbonetos/cermicos reforçados com folha tratada reversa de perfil muito baixo.
1. Menor perda de inserço
2. PIM baixo
3. Maior integridade do sinal
4. Alta densidade de circuito
Baixo coeficiente de expanso térmica do eixo Z
1. Capacidade de placa multicamadas
2. Flexibilidade de projeto
Compatível com processo sem chumbo
1. Processamento de alta temperatura
2. Atende s preocupações ambientais
resistente a CAF
Nossa capacidade de PCB (RO4350BLoPro)
Nossa capacidade de PCB (RO4350B LoPro) | |
PCB Material: | Laminados Cermicos de Hidrocarbonetos |
Designaço: | RO4350B LoPro |
Constante dielétrica: | 3,48±0,05 |
Contagem de camadas: | Dupla Camada, Multicamadas, PCB Híbrido |
Peso de cobre: | 0,5 oz (17 µm), 1 oz (35 µm), 2 onças (70 µm) |
Espessura do PCB: | 10,7 mil (0,272 mm), 14 mil (0,356 mm), 17,3 mil (0,439 mm), 20,7 mil (0,526 mm), 30,7 mil (0,780 mm), 60,7 mil (1,542 mm) |
Tamanho do PCB: | ≤400mm X 500mm |
Máscara de solda: | Verde, preto, azul, amarelo, vermelho etc. |
Acabamento de superfície: | Cobre nu, HASL, ENIG, OSP, estanho de imerso etc. |
Algumas Aplicações Típicas:
1. Aplicações digitais, como servidores, roteadores e backplanes de alta velocidade
2. Antenas de estaço base celular e amplificadores de potência
3. LNBs para satélites de transmisso direta
Etiquetas de Identificaço de RF
Propriedades Típicas de RO4350BLoPro
Propriedades típicas do RO4350B LoPro | |||||
Propriedade | Valor típico | Direço | Unidades | Doença | Método de teste |
Constante Dielétrica, Processo | 3,48 ± 0,05 | z | -- | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Linha de tiras presa |
Constante Dielétrica, Projeto | 3,55 | z | -- | 8 a 40 GHz | Método de comprimento de fase diferencial |
Fator de dissipaço tan, | 0,0037 0,0031 | z | -- | 10 GHz/23°C 2,5 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
Coefi ciente Térmico de r | 50 | z | ppm/°C | -50°C a 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
Resistividade volumétrica | 1,2 x 1010 | MΩ•cm | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
Resistividade superficial | 5,7 x 109 | MΩ | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
Força elétrica | 31.2(780) | z | KV/mm(V/mil) | 0,51 mm (0,020”) | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
Módulo de Traço | 11473(1664) | Y | MPa(kpsi) | RT | ASTM D638 |
Resistência tracço | 175(25.4) | Y | MPa(kpsi) | RT | ASTM D638 |
Resistência flexo | 255(37) | MPa(kpsi) | IPC-TM-650 2.4.4 | ||
Estabilidade dimensional | <0,5 | X,Y | mm/m (mils/polegada) | após condicionamento +E2/150°C | IPC-TM-650 2.4.39A |
Coeficiente de Expanso Térmica | 14 | x | ppm/°C | -55 a 288°C | IPC-TM-650 2.1.41 |
16 | y | ||||
35 | z | ||||
Tg | >280 | °C TMA | A | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
Td | 390 | °C TGA | ASTM D3850 | ||
Condutividade térmica | 0,62 | W/m/°K | 80°C | ASTM C518 | |
Absorço de umidade | 0,06 | % | 48 horas de imerso amostra de 0,060" Temperatura 50°C | ASTM D570 | |
Densidade | 1,86 | g/cm3 | 23°C | ASTM D792 | |
Resistência casca de cobre | 0,88(5,0) | N/mm(pli) | depois da solda flutuar 1 oz.Folha TC | IPC-TM-650 2.4.8 | |
Inflamabilidade | V-0 | UL 94 | |||
Compatível com processos sem chumbo | Sim |