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A micro-ondas de Rogers TMM4 imprimiu a placa de circuito 15mil 20mil 25mil 30mil 50mil 60mil com ouro da imerso
(os PWB so produtos feito--medida, a imagem e os parmetros mostrados so apenas para a referência)
O material thermoset da micro-ondas de Rogers TMM4 é cermico, hidrocarboneto, composto thermoset do polímero projetado para aplicações altas do stripline e do microstrip da confiança do chapear-através-furo. Está disponível com constante dielétrica em 4,70. As propriedades elétricas e mecnicas de TMM4 combinam muitos dos benefícios de materiais cermicos e tradicionais do circuito da micro-ondas de PTFE, sem exigir as técnicas especializadas da produço. No exige um tratamento do napthanate do sódio antes do chapeamento electroless.
TMM4 tem um coeficiente térmico excepcionalmente baixo da constante dielétrica, tipicamente menos de 30 PPM/°C. O coeficiente isotropic do material da expanso térmica, combinado muito proximamente ao cobre, permite a produço de confiança alta chapeada através dos furos, e baixos valores do encolhimento gravura em gua forte. Além disso, a condutibilidade térmica de TMM4 é aproximadamente duas vezes aquela de materiais tradicionais de PTFE/ceramic, facilitando a remoço do calor.
TMM4 é baseado em resinas thermoset, e no amacia quando aquecido. Em consequência, a ligaço do fio de ligações componentes aos traços de circuito pode ser executada sem os interesses da almofada que levantam ou a deformaço da carcaça.
Nossa capacidade do PWB (TMM4)
Material do PWB: | Composto de cermico, do hidrocarboneto e do polímero thermoset |
Designador: | TMM4 |
Constante dielétrica: | 4,5 ±0.045 (processo); 4,7 (projeto) |
Contagem da camada: | 1 camada, 2 camadas |
Peso de cobre: | 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm) |
Espessura do PWB: | 15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil (0.762mm), 50mil (1.270mm), 60mil (1.524mm), 75mil (1.905mm), 100mil (2.540mm), 125mil (3.175mm) |
Tamanho do PWB: | ≤400mm X 500mm |
Máscara da solda: | Etc. verde, preto, azul, amarelo, vermelho. |
Revestimento de superfície: | Cobre desencapado, HASL, ENIG, lata da imerso, ouro puro (nenhum níquel sob o ouro), OSP. |
Aplicações típicas
Verificadores de microplaqueta
Polarizadores e lentes dielétricos
Filtros e acoplador
Antenas dos sistemas de navegaço mundiais
Antenas do remendo
Amplificadores de potência e combinadores
Circuitos do RF e da micro-ondas
Sistemas de comunicaço satélite
Folha de dados de TMM4
Propriedade | TMM4 | Sentido | Unidades | Circunstncia | Método do teste | |
Constante dielétrica, εProcess | 4.5±0.045 | Z | 10 gigahertz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | ||
Constante dielétrica, εDesign | 4,7 | - | - | 8GHz a 40 gigahertz | Método do comprimento da fase diferencial | |
Fator de dissipaço (processo) | 0,002 | Z | - | 10 gigahertz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Coeficiente térmico da constante dielétrica | +15 | - | ppm/°K | -55℃-125℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Resistência de isolaço | >2000 | - | Gohm | C/96/60/95 | ASTM D257 | |
Resistividade de volume | 6 x 108 | - | Mohm.cm | - | ASTM D257 | |
Resistividade de superfície | 1 x 109 | - | Mohm | - | ASTM D257 | |
Força elétrica (força dielétrica) | 371 | Z | V/mil | - | IPC-TM-650 método 2.5.6.2 | |
Propriedades térmicas | ||||||
Temperatura de Decompositioin (TD) | 425 | 425 | ℃TGA | - | ASTM D3850 | |
Coeficiente da expanso térmica - x | 16 | X | ppm/K | ℃ 0 a 140 | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
Coeficiente da expanso térmica - Y | 16 | Y | ppm/K | ℃ 0 a 140 | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
Coeficiente da expanso térmica - Z | 21 | Z | ppm/K | ℃ 0 a 140 | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
Condutibilidade térmica | 0,7 | Z | W/m/K | ℃ 80 | ASTM C518 | |
Propriedades mecnicas | ||||||
Força de casca de cobre após o esforço térmico | 5,7 (1,0) | X, Y | lb/inch (N/mm) | após o flutuador da solda 1 onça. EDC | IPC-TM-650 método 2.4.8 | |
Força Flexural (MD/CMD) | 15,91 | X, Y | kpsi | ASTM D790 | ||
Módulo Flexural (MD/CMD) | 1,76 | X, Y | Mpsi | ASTM D790 | ||
Propriedades físicas | ||||||
Absorço da umidade (2X2) | 1.27mm (0,050") | 0,07 | - | % | D/24/23 | ASTM D570 |
3.18mm (0,125") | 0,18 | |||||
Gravidade específica | 2,07 | - | - | ASTM D792 | ||
Capacidade de calor específico | 0,83 | - | J/g/K | Calculado | ||
Processo sem chumbo compatível | SIM | - | - | - | - |