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Rogers RO3203 Dupla Face 30mil PCB de alta frequência com máscara verde paraSistemas de telecomunicações sem fio
(Placas de circuito impresso so produtos feitos sob medida, a imagem e os parmetros mostrados so apenas para referência)
Os materiais de circuito de alta frequência RO3203 da Rogers Corporation so laminados preenchidos com cermica reforçados com fibra de vidro tecida.Este material é projetado para oferecer desempenho elétrico excepcional e estabilidade mecnica a preços competitivos.A constante dielétrica dos materiais de circuito de alta frequência RO3203 é 3,02.Isso, juntamente com um fator de dissipaço de 0,0016, estende a faixa de frequência útil além de 40 GHz.
Os laminados RO3203 combinam a suavidade da superfície de um laminado de PTFE no tecido, para tolerncias de corroso de linhas mais finas, com a rigidez de um laminado de PTFE de vidro tecido.Esses materiais podem ser fabricados em placas de circuito impresso usando
técnicas de processamento de placa de circuito PTFE padro.As opções de revestimento disponíveis so folhas de cobre eletrodepositadas de 0,5, 1 ou 2 oz./ft2 (17, 35, 70 mícrons de espessura).Esses laminados so fabricados sob um sistema de qualidade certificado pela ISO 9002.
Características:
1. O reforço de vidro trançado melhora a rigidez para facilitar o manuseio.
2. Baixa perda dielétrica para desempenho de alta frequência pode ser usado em aplicações superiores a 20 GHz.
3. Baixo coeficiente de expanso no plano (combinado com cobre) é adequado para uso com designs híbridos de placas multicamadas de vidro epóxi e montagens confiáveis montadas em superfície.
4. A suavidade da superfície permite tolerncias de gravaço de linhas mais finas
Aplicações Típicas:
1. Infraestrutura da Estaço Base
2. Leitores de medidores remotos
3. Sistemas de telecomunicações sem fio
Capacidade PCB(RO3203)
PCB Material: | Laminados preenchidos com cermica reforçados com fibra de vidro tecida |
Designaço: | RO3203 |
Constante dielétrica: | 3,02±0,04 |
Contagem de camadas: | Dupla Camada, Multicamadas, PCB Híbrido |
Peso de cobre: | 0,5 oz (17 µm), 1 oz (35 µm), 2 onças (70 µm) |
Espessura do PCB: | 10 mil (0,254 mm), 20 mil (0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil (1,524 mm) |
Tamanho do PCB: | ≤400mm X 500mm |
Máscara de solda: | Verde, preto, azul, amarelo, vermelho etc. |
Acabamento de superfície: | Cobre nu, HASL, ENIG, OSP etc. |
Folha de dados de RO3203
RO3203 Valor Típico | |||||
Propriedade | RO3203 | Direço | Unidades | Doença | Método de teste |
Constante Dielétrica, εProcesso | 3,02±0,04 | Z | 10 GHz/23 ℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Fator de dissipaço, tanδ | 0,0016 | Z | 10 GHz/23 ℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Condutividade térmica | 0,47 (3,2) | W/mK | Flutuaço 100℃ | ASTM C518 | |
Resistividade volumétrica | 107 | MΩ.cm | A | ASTM D257 | |
Resistividade superficial | 107 | MΩ | A | ASTM D257 | |
Estabilidade dimensional | 0,08 | X, Y | mm/m +E2/150 | depois de gravar | IPC-TM-650 2.4.3.9 |
Módulo de Traço | XY | kpsi | RT | ASTM D638 | |
Módulo Flexural | 400 300 | XY | kpsi | A | ASTM D790 |
Resistência tracço | 12,5 13 | XY | kpsi | RT | ASTM D638 |
Resistência flexo | 9 8 | XY | kpsi | A | ASTM D790 |
Absorço De Umidade | <0,1 | % | D24/23 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
Coeficiente de expanso térmica | 58 13 | ZX,Y | ppm/℃ | -50 ℃ a 288 ℃ | ASTM D3386 |
Td | 500 | ℃ | TGA | ASTM D3850 | |
Densidade | 2.1 | g/cm3 | 23℃ | ASTM D792 | |
Força da Casca de Cobre | 10 (1,74) | libras/pol. (N/mm) | Depois da solda | IPC-TM-650 2.4.8 | |
Inflamabilidade | V-0 | UL 94 | |||
Compatível com processos sem chumbo | Sim |