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placa de alta frequência do PWB de 20mil RT/Duroid 6035HTC Rogers para amplificadores de potência

Number modelo:BIC-126.V1.0
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Rogers de dois ladosFrequência elevadaPCB construído em 20milNT1comunicaçocom Immersion GoldparaPotênciaAamplificadores

(As placas de circuito impresso so produtos feitos sob medida, a imagem e os parmetros mostrados so apenas para referência)

 

Os materiais de circuito de alta frequência RT/duroid 6035HTC da Rogers Corporation so compósitos PTFE cermicos para uso em aplicações de RF e microondas de alta potência.Com uma condutividade térmica de quase 2.4 vezes os produtos RT/duroide 6000 normalizados, e folha de cobre (electrodepositada e tratada reversa) com excelente estabilidade térmica a longo prazo, os laminados RT/duroide 6035HTC so uma escolha excepcional para aplicações de alta potência.

 

Características/benefícios:

1. Alta condutividade térmica

A melhor dissipaço de calor dielétrico permite temperaturas de funcionamento mais baixas para aplicações de alta potência

 

2. Tangente de baixas perdas

Excelente desempenho de alta frequência

 

3- Folha de cobre de baixo perfil e tratamento inverso termicamente estável

Menor perda de inserço e excelente estabilidade térmica das marcas

 

4Sistema de enchimento avançado

Melhor capacidade de perfuraço e maior vida útil das ferramentas em comparaço com os materiais de circuito que contêm alumina

 

Ficha de dados deNT1 produço/duroide6035HTC

NT1 desmatamento
ImóveisNT2cloreto de sódioDireçoUnidadesCondiçoMétodo de ensaio
Constante dielétrica,εProcesso3.50±0.05Z 10 GHz/23°CIPC-TM-650 2.5.5.5 Lmina de raios-gravos apertada
Constante dielétrica,εDesenho3.6Z 8 GHz - 40 GHzMétodo de comprimento de fase diferencial
Fator de dissipaço0.0013Z 10 GHz/23°CIPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico de ε- 66Zppm/°C-50°C a 150°CMod IPC-TM-650, 2.5.5.5
Resistividade de volume108 MΩ.cmAIPC-TM-650, 2.5.17.1
Resistividade de superfície108 AIPC-TM-650, 2.5.17.1
Estabilidade dimensional-0,11 -0.08CMD MDmm/m (mils/ polegada)0.030" 1 oz de folha EDC espessura após gravaço "+E4/105IPC-TM-650 2.4.39A
Módulo de traço329 244MD CMDKPSI40 horas @23°C/50RHASTM D638
Absorço0.06 %D24/23IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D570
Coeficiente de expanso térmica (-50 °C a 288 °C)19 19 39X Y Zppm/°C23°C / 50% HRCIPC-TM-650 2.4.41
Conductividade térmica1.44 W/m/k80°CASTM C518
Densidade2.2 gm/cm323°CA norma ASTM D792
Força da casca de cobre7.9 Plínio20 s. @ 288 °CIPC-TM-650 2.4.8
InflamabilidadeV-0   UL 94
Processo sem chumbo compatível- Sim, sim.    

 

Algumas aplicações típicas:

1Amplificadores de RF e microondas de alta potência

2Amplificadores de energia, acopladores, filtros

3Combinadores, divisores de potência

 

Capacidade de PCB(NT1 produço/duroide6035HTC)

Material de PCB:Compositos de PTFE preenchidos com cermica
DesignaçoNT1comunicaço
Constante dielétrica:3.50±0.05
Número de camadas:Dupla camada, multicamada, PCB híbrido
Peso de cobre:0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Espessura do PCB:10mil (0,254mm), 20mil ((0,508mm), 30mil (0,762mm), 60mil ((1,524mm)
Tamanho do PCB:≤ 400 mm X 500 mm
Máscara de solda:Verde, Preto, Azul, Amarelo, Vermelho, etc.
Revestimento da superfície:Cobre nu, HASL, ENIG, OSP etc.

 

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