Placas de circuito de alta frequência Rogers 4350 PCB dupla face 10 mil

Número do modelo:BIC-8.V1.0
Lugar de origem:China
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capacidade de fornecimento:5000 peças por mês
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Rogers 4350 dobro do PWB 10 mil. tomou partido placas de circuito de alta frequência

 

A alta frequência PCBs de Rogers 4350 é feita das estratificações cermicas do hidrocarboneto que so projetadas oferecer o desempenho de alta frequência superior e baixas aplicações custadas do volume alto. No so PTFE que podem ser fabricados usando a cola Epoxy padro/vidro (FR-4) dos processos.

 

Tem uma constante dielétrica de 3,48, fator de dissipaço de 0,0037 em 10 gigahertz. A baixos tolerncia dielétrica e de pequenas perdas permitem aplicações com frequências de funcionamento mais altas.

 

O coeficiente da expanso dos roges 4350 circuitos é similar quele do cobre que permite a placa que exibe a estabilidade dimensional excelente. E tem um Tg de >280°C (536°F), assim que das características da expanso permanecem estável sobre a escala inteira do circuito que processa temperaturas.

 

Rogers RO4350B PCBs foi usado sucessfullly mais de 10 anos nos amplificadores de poder superior, nos amplificadores de potência da micro-ondas, nas antenas celluar etc. da estaço base.

 

Valor típico de RO4350B
PropriedadeRO4350BSentidoUnidadesCircunstnciaMétodo do teste
Constante dielétrica, εProcess3.48±0.05Z 10 GHz/23℃IPC-TM-650 Stripline apertado 2.5.5.5
Constante dielétrica, εDesign3,66Z 8 a 40 gigahertzMétodo do comprimento da fase diferencial
Dissipaço Factortan, δ0,0037
0,0031
Z 10 GHz/23℃
2,5 GHz/23℃
IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico do ε+50Zppm/℃-50℃to 150℃IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistividade de volume1,2 x 1010 MΩ.cmCOND AIPC-TM-650 2.5.17.1
Resistividade de superfície5,7 x109 COND AIPC-TM-650 2.5.17.1
Força elétrica31.2(780)ZKv/mm (v/mil)0.51mm (0,020")IPC-TM-650 2.5.6.2
Módulo elástico16.767 (2.432)
14.153 (2.053)
X
Y
MPa (ksi)RTASTM D 638
Resistência traço203 (29,5)
130 (18,9)
X
Y
MPa (ksi)RTASTM D 638
Força Flexural255
(37)
 MPa
(kpsi)
 IPC-TM-650 2.4.4
Estabilidade dimensional<0>X, Ymm/m
(mil./polegada)
após etch+E2/150℃IPC-TM-650 2.4.39A
Coeficiente da expanso térmica10
12
32
X
Y
Z
ppm/℃-55℃to288℃IPC-TM-650 2.4.41
Tg>280 ℃ TMAIPC-TM-650 2.4.24.3
TD390 ℃ TGA ASTM D 3850
Condutibilidade térmica0,69 W/M/oK80℃ASTM C518
Absorço da umidade0,06 %48hours imerso 0,060"
temperatura 50℃ da amostra
ASTM D 570
Densidade1,86 gm/cm323℃ASTM D 792
Casca de cobre Stength0,88
(5,0)
 N/mm
(pli)
após o flutuador da solda 1 onça.
Folha do EDC
IPC-TM-650 2.4.8
Inflamabilidade(3) V-0   UL 94
Processo sem chumbo compatívelSim    

 

 

 

 

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