30 mil. RO4730 laminam o blogue de alta frequência do PWB 2 camadas

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As estratificações de alta frequência do RO4730G3 de Rogers so uma escolha segura para carcaças da placa de circuito impresso da antena-categoria, oferecendo uma alternativa eficaz na reduço de custos s carcaças PTFE-baseadas tradicionais da antena ao permitir desenhistas de ajustar o custo e o desempenho. Com uma constante dielétrica de 3 e um tangente da perda de 0,0028 em 10 gigahertz, igualmente vangloria-se de um baixo coeficiente térmico da constante dielétrica (TCDk) de somente 34 ppm/°C através de uma variaço da temperatura de -50°C a 150°C. Adicionalmente, este PCBs de alta frequência demonstrou o baixo desempenho de PIM, com um valor do dBc -165. Os valores de CTE nos machados de X e de Y so similares quele do cobre, e a Z-linha central CTE é impressionantemente baixa em 30,3 ppm/°C. Este fósforo magnífico de CTE reduz significativamente esforços nas antenas do PWB.

 

 

PropriedadeRO4730G3SentidoUnidadesCircunstnciaMétodo do teste
Constante dielétrica, εProcess3.0±0.5Z 10 gigahertz 23℃IPC-TM-650 2.5.5.5
Constante dielétrica, εDesign2,98Z 1,7 gigahertz a 5 gigahertzMétodo do comprimento da fase diferencial
Fator de dissipaço, tanδ0,0028Z 10 gigahertz 23℃IPC-TM-650 2.5.5.5
 2,5 gigahertz
Coeficiente térmico do ε+34Zppm/℃-50 ℃to 150℃IPC-TM-650 2.5.5.5
Estabilidade dimensional<0>X, Ymm/mapós o ℃ do etech +E2/150IPC-TM-650 2.4.39A
Resistividade de volume (0,030")9 x 107 MΩ.cmCOND AIPC-TM-650 2.5.17.1
Resistividade de superfície (0,030")7,2 x 105 COND AIPC-TM-650 2.5.17.1
PIM-165 dBc50 ohms 0,060"dBm 43 1900 megahertz
Força elétrica (0,030")730ZV/mil IPC-TM-650 2.5.6.2
DM da força Flexural181 (26,3) Mpa (kpsi)RTASTM D790
CMD139 (20,2) 
Absorço de Moisure0,093-%48/50IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D570
Condutibilidade térmica0,45ZW/mK50℃ASTM D5470
Coeficiente da expanso térmica15,9
14,4
35,2
X
Y
Z
ppm/℃-50 ℃to 288℃IPC-TM-650 2.4.4.1
Tg>280  IPC-TM-650 2.4.24
TD411  ASTM D3850
Densidade1,58 gm/cm3 ASTM D792
Casca de cobre Stength4,1 pli1oz, LoPro EDCIPC-TM-650 2.4.8
InflamabilidadeV-0   UL 94
Processo sem chumbo compatívelSim    

 

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