Rogers RT / Duroid 5880LZ PCB explorando leveza e capacidades

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As estratificações de Rogers RT/duroid 5880LZ so os materiais compostos que so enchidos com o PTFE. So projetados especificamente para o uso em exigir aplicações de circuito da tira-linha e da micro-tira. Estas estratificações contêm um enchimento original que conduza a uma baixa densidade de 1,4 gm/cm3, fazendo os de pouco peso e ideais para aplicações de capacidade elevada, peso-sensíveis.

 

Os RT/duroid 5880LZ PCBs têm uma constante de dielétrico muito baixa de 2,0 fator +/--0,04 e um baixo de dissipaço que varia de .0021 a .0027 em 10GHz. A constante dielétrica é uniforme do painel ao painel e das sobras constantes sobre uma escala de frequência larga. O baixo fator de dissipaço estende a utilidade dos estes PCBs Ku-faixa e acima.

 

As aplicações típicas de estratificações de RT/duroid 5880LZ incluem sistemas transportados por via aérea da antena, redes de pouco peso da alimentaço, antenas de rádio digitais pontos a ponto, e outras aplicações similares.

 

 

PropriedadeValor típico RT/duroid® 5880LZSentidoUnidadesCircunstnciaMétodo do teste
Constante dielétrica er, processo2,00 ± 0,04Z 10 GHz/23°CIPC-TM-650, 2.5.5.5
Constante dielétrica er, projeto2,00Z 8 gigahertz - 40 gigahertzMétodo do comprimento da fase diferencial
Fator de dissipaço, bronzeadoTipo: 0,0021 máximo: 0,0027Z 10GHz/23°CIPC-TM-650, 2.5.5.5
Coeficiente térmico da constante dielétrica, er+20Zppm/°C-50°C a 150°C 10GHzIPC-TM-650, 2.5.5.5
Resistividade de volumeX 1,74 10^7 Mohm•cmC-96/35/90IPC-TM-650, 2.5.17.1
Resistividade de superfície2,08 X 10^6 MohmC-96/35/90IPC-TM-650, 2.5.17.1
Força elétrica40 QuilovoltD48/50IPC-TM-650, 2.5.6
Estabilidade dimensional-0,38X, Y% IPC-TM-650, 2.4.39A
Absorço da umidade0,31 %24 hours/23°CIPC-TM-650, 2.6.2.1
Condutibilidade térmica0,33ZW/m/°K80°CASTM C518
Coeficiente da expanso térmica54, 47 40X, Y Zppm/°C0 a 150°CIPC-TM-650, 2.4.41
Desgaseificaço    
TML0,01 % ASTM E-595
CVCM0,01  
WVR0,01  
Densidade1,4 gm/cm^3 ASTM D792
Casca de cobre>4,0 pli IPC-TM-650, 2.4.8
InflamabilidadeVo   UL 94
Processo sem chumbo compatívelSIM    

 

 

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