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Ao criar placas de circuito impresso (PCB), vários fatores precisam ser considerados, como a escolha de materiais, detalhes de construço e configuraço de empilhamento.vamos fornecer uma viso geral abrangente destes elementos para um PCB específico.
O material de PCB utilizado é o laminado cermico de hidrocarbonetos Rogers RO4350B. Este material é conhecido pelo seu desempenho de alta frequência, baixa perda e composiço livre de chumbo,torná-lo mais ecológicoTem uma constante dielétrica de 3,48 e um fator de dissipaço de 0,0037 a 10 GHz. O material pode operar numa faixa de temperatura de -40°C a +85°C.
A configuraço de empilhamento para este PCB inclui duas camadas de cobre base, cada uma com uma espessura de 17um.RO4350B, com uma espessura de 60 mil. As camadas de cobre de base so colocadas entre as camadas dielétricas, resultando em uma placa fina de espessura de 1,6 mm e um peso final de Cu de 1 oz (1.4 ml) para todas as camadasA espessura do revestimento é de 1 milímetro e o acabamento da superfície é ENIG.
RO4350B Valor típico | |||||
Imóveis | RO4350B | Direço | Unidades | Condiço | Método de ensaio |
Constante dielétrica,εProcesso | 3.48±0.05 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Lmina de raios-gravos apertada | |
Constante dielétrica,εDesenho | 3.66 | Z | 8 a 40 GHz | Método de comprimento de fase diferencial | |
Factor de dissipaço | 0.0037 0.0031 | Z | 10 GHz/23°C 2.5 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Coeficiente térmico de ε | + 50 | Z | ppm/°C | -50°C a 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
Resistividade de volume | 1.2 x 1010 | MΩ.cm | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
Resistividade de superfície | 5.7 x 109 | MΩ | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
Força elétrica | 31.2 ((780) | Z | Kv/mm(v/mil) | 0.51mm ((0.020") | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
Módulo de traço | 16, 767 ((2,432) 14,153 ((2,053) | X Y | MPa (ksi) | NT1 produço | ASTM D 638 |
Resistência traço | 203(29.5) 130(18.9) | X Y | MPa (ksi) | NT1 produço | ASTM D 638 |
Força flexural | 255 (37) | MPa (kpsi) | IPC-TM-650 2.4.4 | ||
Estabilidade dimensional | < 0.5 | X, Y | mm/m (mil/ polegada) | depois de etch+E2/150°C | IPC-TM-650 2.4.39A |
Coeficiente de expanso térmica | 10 12 32 | X Y Z | ppm/°C | -55°C a 288°C | IPC-TM-650 2.4.41 |
Tg | > 280 | °C TMA | A | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
Td | 390 | °C TGA | ASTM D 3850 | ||
Conductividade térmica | 0.69 | W/M/oK | 80°C | ASTM C518 | |
Absorço de umidade | 0.06 | % | 48 horas de imerso 0.060" temperatura da amostra 50°C | ASTM D 570 | |
Densidade | 1.86 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D 792 | |
Força da casca de cobre | 0.88 (5.0) | N/mm (pli) | Depois da solda, flutuar 1 oz. Folha EDC | IPC-TM-650 2.4.8 | |
Inflamabilidade | (3) V-0 | UL 94 | |||
Processo sem chumbo compatível | - Sim, sim. |
No que diz respeito aos detalhes de construço, as dimensões do PCB so de 76,00 mm x 76,00 mm, com uma tolerncia de +/- 0,15 mm. O traço/espaço mínimo é de 6/6 mils e o tamanho mínimo do buraco é de 0,45 mm.Nenhuma vias cegas ou enterradas esto incluídas neste projetoO PCB contém 50 componentes, 73 pads, 26 pads através do buraco, 47 pads SMT superior e 0 pads SMT inferior, com 71 vias e 9 redes.
Este PCB no inclui a correspondência de impedncia, com uma tolerncia de +/- 10%.
Para quaisquer perguntas técnicas ou informações adicionais, no hesite em contactar a Ivy no sales10@bichengpcb.com.
Um guia abrangente sobre o material PCB, empilhamento e detalhes de construço
Propriedades do PCB RO4350B
Constante dielétrica: Uma das principais características do RO4350B é sua constante dielétrica, que é 3,48 ± 0,05 para o processo e 3,66 para o projeto.Isso o torna ideal para aplicações de alta frequência que exigem baixa perda de sinal.
Fator de dissipaço: RO4350B tem um baixo fator de dissipaço (tan δ) de 0,0037 a 10 GHz/23°C e 0,0031 a 2,5 GHz/23°C,tornando-se uma excelente escolha para aplicações de alta frequência que exigem baixa perda de sinal.
Coeficiente térmico de ε: RO4350B tem um coeficiente térmico de ε de +50 ppm/°C, tornando-o mais estável e fiável numa ampla gama de temperaturas.
Resistividade do volume e da superfície: A resistividade do volume do RO4350B é de 1,2 x 10^10 MΩ.cm (COND A), e a resistividade da superfície é de 5,7 x 10^9 MΩ (COND A).Estes valores so importantes para aplicações de alta frequência que exigem excelentes propriedades de isolamento elétrico.
Resistência elétrica: O RO4350B tem uma excelente resistência elétrica de 31,2 Kv / mm (780 v / mil) a 0,51 mm (0,020"), tornando-o ideal para aplicações de alta frequência que exigem isolamento de alta tenso.
Resistência traço e flexo: O RO4350B tem um módulo de traço elevado de 16.767 MPa na direço X e 14.153 MPa na direço Y, bem como uma resistência traço de 203 MPa (29.5 ksi) na direcço X e 130 MPa (18A resistência de flexo também é alta em 255 MPa (37 kpsi), tornando-se um material durável e confiável para aplicações de alta frequência.
Coeficiente de expanso térmica: RO4350B tem um baixo coeficiente de expanso térmica nas direcções X e Y,que é importante para aplicações de alta frequência que exigem um desempenho estável e confiável numa ampla gama de temperaturas.
Tg e Td: RO4350B tem uma temperatura de transiço de vidro elevada (Tg) de > 280°C TMA (A) e uma temperatura de decomposiço (Td) de 390°C TGA. Isso o torna ideal para aplicações de alta temperatura.
Conductividade térmica: O RO4350B tem uma alta condutividade térmica de 0,69 W/M/oK a 80 °C, tornando-se uma excelente escolha para aplicações de alta frequência que exigem dissipaço de calor eficiente.
Absorço de umidade: RO4350B tem uma taxa de absorço de umidade baixa de 0,06% após 48 horas de imerso em água a 50 °C,que é importante para aplicações de alta frequência que exigem desempenho confiável em ambientes úmidos.
Densidade: RO4350B tem uma densidade de 1,86 gm/cm3 a 23°C, o que é importante para aplicações de alta frequência que exigem materiais leves.
Resistência descascagem do cobre: RO4350B tem uma resistência descascagem do cobre elevada de 0,88 N/mm (5,0 pli),tornando-o uma escolha ideal para aplicações de alta frequência que exigem forte adeso entre o cobre e o substrato.
Inflamabilidade: RO4350B é classificado (3)V-0 para inflamabilidade, tornando-se um material seguro para aplicações de alta frequência.
Compatível com processos sem chumbo: o RO4350B é compatível com processos sem chumbo, tornando-se uma escolha ecológica para PCB de alta frequência.
Em concluso, o RO4350B é um material de alto desempenho ideal para PCBs de alta frequência.isolamento de alta tensoSe você está procurando por um material confiável e durável para o seu próximo PCB de alta frequência,Considerar RO4350B.