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Apresentando a nossa mais recente adiço ao mundo das placas de circuito impresso (PCBs), um PCB recém-vendido que combina tecnologia avançada, desempenho confiável e disponibilidade global.Construído com preciso e qualidade em menteEste PCB oferece características excepcionais para atender s demandas de diversas aplicações.
Material de PCB e empilhamento:
A base deste PCB está nos compósitos PTFE Rogers RO3003 cermicos de alta qualidade, com uma constante dielétrica de 3,0 a 10 GHz e um fator de dissipaço de 0,001 a 10 GHz.Este material garante uma integridade óptima do sinal e uma transmisso eficiente do sinalO PCB funciona perfeitamente num intervalo de temperatura de -40°C a +85°C, tornando-o adequado a várias condições ambientais.
Este PCB rígido de 8 camadas possui uma configuraço meticulosa de empilhamento que melhora seu desempenho.Espessura de 127 mmO Bondply 2929, com uma espessura de 0,076 mm, proporciona estabilidade e reforço entre as camadas de cobre e os substratos.
Detalhes e especificações de construço:
O novo PCB fornecido vem com detalhes de construço precisos e especificações para atender aos requisitos do seu projeto.assegurar um ajuste precisoO traço/espaço mínimo é de 4/4 mil, permitindo projetos de circuitos complexos, enquanto o tamanho mínimo do buraco é de 0,4 mm.
Com vias cegas nas camadas L5-L8, este PCB oferece maior flexibilidade no roteamento e interconectividade.7 ml) para as camadas interiores e 1 oz (1A espessura do revestimento de via mede 1 milímetro, garantindo conexões elétricas fiáveis.
Para proteger o PCB e melhorar a sua longevidade, é acabado com ouro de imerso, proporcionando excelente resistência corroso e soldagem.fornecer uma rotulagem e uma identificaço clarasAs máscaras verdes de solda superior e inferior oferecem uma protecço fiável contra os factores ambientais, garantindo ao mesmo tempo uma solda eficiente.
QNormas de qualidade e disponibilidade:
Este PCB recém-vendido cumpre o padro de qualidade IPC-Classe 2, garantindo uma fabricaço de alta qualidade e um desempenho confiável.assegurar que todos os aspectos da sua funcionalidade so examinados minuciosamente e cumprem os mais elevados padrões da indústria.
Com disponibilidade mundial, este PCB pode ser entregue a clientes em todo o mundo. Para mais informações ou para discutir seus requisitos específicos, entre em contato com a Ivy no sales10@bichengpcb.com.
Em concluso, o nosso PCB recém-vendido combina tecnologia avançada, construço meticulosa e adeso aos padrões de qualidade.Este PCB está pronto para capacitar seus projetos eletrônicos e atender s demandas da indústria em rápida evoluço de hoje.
RO3003 Valor típico | |||||
Imóveis | RO3003 | Direço | Unidades | Condiço | Método de ensaio |
Constante dielétrica,εProcesso | 3.0±0.04 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Lmina de raios-gravos apertada | |
Constante dielétrica,εDesenho | 3 | Z | 8 GHz a 40 GHz | Método de comprimento de fase diferencial | |
Fator de dissipaço,tanδ | 0.001 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Coeficiente térmico de ε | -3 | Z | ppm/°C | 10 GHz -50°C a 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
Estabilidade dimensional | 0.06 0.07 | X Y | mm/m | COND A | IPC-TM-650 2.2.4 |
Resistividade de volume | 107 | MΩ.cm | COND A | IPC 2.5.17.1 | |
Resistividade de superfície | 107 | MΩ | COND A | IPC 2.5.17.1 | |
Módulo de traço | 930 823 | X Y | MPa | 23°C | ASTM D 638 |
Absorço de umidade | 0.04 | % | D48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
Calor específico | 0.9 | j/g/k | Calculado | ||
Conductividade térmica | 0.5 | W/M/K | 50°C | ASTM D 5470 | |
Coeficiente de expanso térmica (-55 a 288°C) | 17 16 25 | X Y Z | ppm/°C | 23°C/50% HRC | IPC-TM-650 2.4.4.1 |
Td | 500 | °C TGA | ASTM D 3850 | ||
Densidade | 2.1 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D 792 | |
Força da casca de cobre | 12.7 | - No. | 1 oz, EDC após flutuaço de solda | IPC-TM 2.4.8 | |
Inflamabilidade | V-0 | UL 94 | |||
Processo sem chumbo compatível | - Sim, sim. |
Mergulho profundo no RO3003: um material de PCB versátil para
aplicações de alta frequência
Introduço:
RO3003, um composto PTFE cheio de cermica,ganhou uma traço
significativa no mundo das placas de circuito impresso (PCBs)
devido s suas propriedades excepcionais e adequaço para aplicações
de alta frequênciaNeste artigo, vamos explorar os vários aspectos
do RO3003 e aprofundar suas vantagens, detalhes de construço e
características de desempenho.,Vamos descobrir porque é que o
RO3003 é a melhor escolha para projetos eletrónicos exigentes.
RO3003: Revelar as principais propriedades de um material de PCB de
alto desempenho
O RO3003 é conhecido por suas excelentes propriedades dielétricas, tornando-o um material ideal para aplicações de alta frequência.04 (de acordo com o processo) e 3 (de acordo com o projeto) a 10 GHzO RO3003 garante uma integridade de sinal superior e perda mínima, apoiada pelo seu baixo fator de dissipaço (tanδ) de 0,001 a 10 GHz, garantindo uma transmisso de sinal eficiente.
Estabilidade de temperatura e preciso dimensional
Uma das características destacadas do RO3003 é a sua notável estabilidade térmica.RO3003 mantém o seu desempenho mesmo em condições de temperatura extremaAlém disso, a sua excepcional estabilidade dimensional, com uma variaço de apenas 0,06 mm/m (X) e 0,07 mm/m (Y) em condições COND A, garante uma fabricaço de PCB precisa e fiável.
Performance elétrica e mecnica
O RO3003 apresenta propriedades eléctricas impressionantes, incluindo uma resistividade de volume e uma resistividade de superfície de 10^7 xn--M-jlb.cm e 10^7 MΩ, respectivamente, em condições COND A.Isto garante um excelente isolamento e evita correntes de fugaAlém disso, o seu elevado módulo de traço, com valores de 930 MPa (X) e 823 MPa (Y) a 23°C, aumenta a integridade estrutural dos PCB fabricados com RO3003.
Confiabilidade e resiliência ambiental
Quando se trata de resiliência ambiental, o RO3003 se destaca. Ele possui uma baixa taxa de absorço de umidade de 0,04% de acordo com os testes D48/50, tornando-o adequado para aplicações em ambientes úmidos.A condutividade térmica do material é de 0.5 W/M/K a 50 °C facilita uma efetiva dissipaço de calor, evitando o esforço térmico e garantindo um desempenho óptimo.
Normas de compatibilidade e segurança
O RO3003 foi projetado para atender a padrões de qualidade rigorosos. Ele tem um coeficiente de expanso térmica de 17 ppm/°C (X), 16 ppm/°C (Y) e 25 ppm/°C (Z) a 23°C/50% RH, de acordo com o IPC-TM-650 2.4.4.1Além disso, o RO3003 é compatível com processos sem chumbo, alinhando-se com os requisitos da indústria e com os regulamentos ambientais.O material apresenta igualmente uma excelente resistência inflamabilidade, com classificaço V-0 de acordo com as normas UL 94.
Concluso
O RO3003 destaca-se como um material PCB versátil e de alto desempenho especificamente concebido para aplicações de alta frequência.Preciso dimensionalSeja para telecomunicações, aeroespacial, ou aplicações de dados de alta velocidade,RO3003 proporciona um desempenho fiável e eficienteCom a sua compatibilidade com processos sem chumbo e a adeso s normas de segurança, o RO3003 garante a qualidade e a conformidade.Abrace o poder do RO3003 e liberte todo o potencial dos seus projetos de alta frequência.