125mil TMM13i placa de PCB com imersão de ouro para antenas de sistemas de posicionamento global

Local de origem:China
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Capacidade de abastecimento:5000pcs pelo mês
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Detalhes da embalagem:Vácuo bags+Cartons
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Apresentando o PCB TMM13i, um PCB de microondas termo-resistente fabricado pela Rogers Corporation, conhecido pelas suas propriedades excepcionais.

 

O TMM13i, membro da série TMM, combina as vantagens dos substratos cermicos e PTFE, oferecendo a simplicidade das técnicas de processamento de substratos moles.Especificamente concebidos para aplicações de tira e micro-tiras que exijam uma alta fiabilidade de revestimento através do buraco, este composto de polímero termo-resistente de cermica é uma excelente escolha.

 

Vamos aprofundar nas especificações do TMM13i:

 

TMM13i Propriedades típicas:

Uma das características destacadas do TMM13i é a sua constante dielétrica altamente consistente (Dk) de 12,2 numa ampla faixa de frequências de 8 GHz a 40 GHz.Esta característica foi medida com preciso utilizando o método da distncia diferencial de fase.

 

O processo Dk, medido pelo IPC-TM-650 2.5.5.5, é de 12,85±0,35 a 10 GHz.

 

Para garantir uma transmisso de sinal clara e robusta, o TMM13i possui um baixo fator de dissipaço de 0,0019 a 10 GHz.

 

Em termos de desempenho elétrico, o TMM13i apresenta uma resistência de isolamento superior a 2000 Gohm, medida pela norma C/96/60/95 ASTM D257.Determinado pelo método IPC-TM-650 2.5.6.2.

 

ImóveisTMM13iDireçoUnidadesCondiçoMétodo de ensaio
Constante dielétrica,εDesenho12.2--8 GHz a 40 GHzMétodo de comprimento de fase diferencial
Constante dielétrica,εProcesso120,85 ± 0.35Z 10 GHzIPC-TM-650 2.5.5.5
Fator de dissipaço (processo)0.0019Z-10 GHzIPC-TM-650 2.5.5.5
Resistência ao isolamento> 2000-Meu Deus.C/96/60/95 Comisso EuropeiaASTM D257
Resistência elétrica (resistência dielétrica)213ZV/mil-Método IPC-TM-650 2.5.6.2
Propriedades térmicas
Coeficiente térmico da constante dielétrica- 70-ppm/°K-55°C-125°CIPC-TM-650 2.5.5.5
Descomposiço a temperatura (Td)425425° CTGA-ASTM D3850
Coeficiente de expanso térmica - X19Xppm/K0 a 140 °CASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coeficiente de expanso térmica - Y19Yppm/K0 a 140 °CASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coeficiente de expanso térmica - Z20Zppm/K0 a 140 °CASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Propriedades mecnicas
Resistência ao descascamento do cobre após estresse térmico4.0 (0.7)X,YLb/ polegada (N/mm)após soldagem flutuante 1 oz. EDCMétodo IPC-TM-650 2.4.8
Propriedades físicas
Absorço de umidade1.27 mm (0,050")0.16-%D/24/23ASTM D570
 3.18 mm (0,125")0.13    
Gravidade específica3--AA norma ASTM D792
Processo sem chumbo compatível- Sim, sim.----

 

Estas propriedades elétricas notáveis posicionam o TMM13i como uma escolha ideal para aplicações que exigem isolamento elétrico crítico, especialmente em cenários de alta tenso.

 

Relativamente s suas propriedades térmicas, o TMM13i demonstra um coeficiente térmico da constante dielétrica de -70 ppm/°K numa ampla gama de temperaturas de -55°C a 125°C, medido pelo IPC-TM-650 2.5.5.5.

 

Com uma temperatura de decomposiço elevada (Td) de 425°C, determinada pela norma ASTM D3850TM, o TMM13i é excepcionalmente adequado para utilizaço em ambientes de alta temperatura.

 

Além disso, o TMM13i apresenta baixos coeficientes de expanso térmica (CTE) de 19 ppm/°K nas direções X e Y e 20 ppm/°K na direço Z, medidos pela ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41O seu CTE isotrópico corresponde de perto ao do cobre, que é de 17 ppm/°K. Isto permite a produço de revestimento por furos de alta fiabilidade e garante baixos valores de encolhimento de gravura.

 

Em termos de propriedades mecnicas, o TMM13i possui uma resistência casca de cobre de 4,0 lb/inch (0,7 N/mm) após flutuar na solda com 1 oz. ED cobre, conforme medido pelo método IPC-TM-650.4.8.

 

Quando se trata de absorço de umidade, o TMM13i mantém uma taxa de 0,16% a 1,27 mm (50 mil) de espessura e 0,13% a 3,18 mm (125 mil) de espessura, conforme determinado pela ASTM D570.Isto mostra a sua resistência em condições úmidas..

 

Com uma gravidade específica de 3 e compatibilidade com processos sem chumbo, o TMM13i se alinha com aplicações ambientalmente conscientes.


Para PCBs TMM13i, fornecemos uma variedade de opções, incluindo placas unilaterais, placas duplas, placas multi-camadas e tipos híbridos.

 

Os nossos PCBs TMM13i esto disponíveis em várias espessuras, incluindo opções padro como 20 mils, 30 mils, 60 mils, 100 mils, 200 mils e 300 mils.de espessura variando de 15 milímetros a 500 milímetros, atendendo s necessidades dos nossos designers.

 

O cobre acabado em trilhos pode ter 1 oz. ou 2 oz.

 

O tamanho máximo de PCB para TMM13i é de 400mm por 500mm. Quer seja uma única placa ou um painel com vários projetos, garantimos excelente qualidade e preciso.

 

As opções de cores da máscara de solda incluem verde, preto, azul, vermelho e amarelo, etc.

 

Oferecemos uma variedade de opções de acabamento de superfície para as almofadas, como ouro de imerso, HASL, prata de imerso, estanho de imerso, ENEPIG, cobre nu, OSP e ouro puro.

 

Material de PCB:Compósitos de polímeros termo-resistentes de hidrocarbonetos cermicos
DesignaçoTMM13i
Constante dielétrica:12.85
Número de camadas:PCB de lado único, PCB de lado duplo, PCB de camadas múltiplas, PCB híbrido
Espessura do PCB:15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil(0.762mm), 50mil (1.27mm), 60mil (1.524mm), 75mil(1.905mm), 100mil (2.54mm), 125mil (3.175mm), 150mil (3.81mm), 200mil (5.08mm), 250mil (6.35 mm), 275mil (6.985mm), 300mil (7.62mm), 500mil (12.7mm)
Peso de cobre:1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
  
Tamanho do PCB:≤ 400 mm X 500 mm
Máscara de solda:Verde, preto, azul, vermelho, amarelo, etc.
Revestimento da superfície:Ouro de imerso, HASL, prata de imerso, estanho de imerso, ENEPIG, cobre nu, OSP, placado em ouro puro, etc.

 

O processamento de laminados TMM13i é realizado com êxito utilizando ferramentas convencionais de carburo.A vida útil da ferramenta pode exceder 250 polegadas lineares quando trabalha com placas de circuito TMM13i.

 

Vale a pena notar que a perfuraço de materiais TMM13i requer certas medidas de segurança devido natureza abrasiva do preenchimento cermico.Recomendamos evitar ferramentas com altas velocidades de superfície (> 500 SFM) e baixas cargas de chips (0.002"/rev.) para evitar a produço excessiva de calor e o desgaste das ferramentas.

 

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125mil TMM13i placa de PCB com imersão de ouro para antenas de sistemas de posicionamento global

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