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O tópico de hoje gira em torno de um material de extenso pertencente série RO3000 da Rogers, que possui uma característica distinta: maior estabilidade mecnica.Este material é conhecido como RO3210 PCB de alta frequência e é o produto destaque do dia.
Os materiais de circuito de alta frequência RO3210 so laminados reforçados com fibra de vidro tecida e preenchidos com cermica.Eles so projetados especificamente para fornecer desempenho elétrico excepcional, oferecendo maior estabilidade mecnica a preços competitivos.
Vamos começar examinando a folha de dados para materiais RO3210.
RO3210 Propriedades típicas
A ficha de dados apresenta as propriedades fundamentais destes laminados de circuitos de alta frequência.
Imóveis | Valor típico RO3210 | Direço | Unidade | Condiço | Método de ensaio |
Constante dielétrica, erProcesso | 10.2 ± 0.50 | Z | - | 10 GHz 23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Lmina de raios |
Constante dielétrica, erProjeto | 10.8 | Z | - | 8 GHz - 40 GHz | Método de comprimento de fase diferencial |
Fator de dissipaço, tan d | 0.0027 | Z | - | 10 GHz 23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
Coeficiente térmico de er | - 459 | Z | ppm/°C | 10 GHz 0-100°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
Estabilidade dimensional | 0.8 | X,Y | mm/m | COND A | ASTM D257 |
Resistividade de volume | 103 | MW•cm | COND A | IPC 2.5.17.1 | |
Resistividade de superfície | 103 | MW | COND A | IPC 2.5.17.1 | |
Módulo de traço | 579 517 | MD CMD | KPSI | 23°C | ASTM D638 |
Absorço de água | < 0.1 | - | % | D24/23 | IPC-TM-650 2.6.2.1 |
Calor específico | 0.79 | J/g/K | Calculado | ||
Conductividade térmica | 0.81 | - | W/m/K | 80°C | ASTM C518 |
Coeficiente de expanso térmica (-55 a 288 °C) | 13 34 | X,Y Z | ppm/°C | 23°C/50% HRC | IPC-TM-650 2.4.41 |
Td | 500 | °C | TGA | ASTM D3850 | |
Densidade | 3.0 | gm/cm3 | |||
Cores | Branco desligado | ||||
Inflamabilidade | V-0 | UL 94 | |||
Processo livre de chumbo compatível | - Sim, sim. |
Em primeiro lugar, temos a constante dielétrica (DK) como item 1. O RO3210 é um material de alta DK com um valor de 10,2 e um fator de dissipaço de 0,0027 a 10 GHz e 23 °C.A constante dielétrica e o fator de dissipaço do RO3210 so rigorosamente controlados dentro da faixa de tolerncia indicada aqui.
A propriedade seguinte é o coeficiente térmico da constante dielétrica (TCDk).Alguns materiais apresentam melhores valores de TCDk do que outrosIdealmente, um valor de TCDk de 0 ppm/°C indicaria que a DK no varia com a temperatura, enquanto valores de TCDk inferiores a 50 ppm/°C so considerados bons.
No caso do RO3210, o TCDk é de -459 ppm/°C, o que indica um TCDk fraco.RO3210 no é adequado para placas de circuito que precisam ser instaladas em ambientes com flutuações significativas de temperatura, tais como eletrónica de automóveis ou estações base 5G.
No entanto, o RO3210 demonstra uma excelente resistividade de volume e de superfície, que se enquadra na gama da maioria dos materiais de placas de circuito impresso.
A absorço de água inferior a 0,1% é um fator crucial.A humidade absorvida ou liberada em diferentes condições ambientais pode causar variações na constante dielétrica e no fator de dissipaçoPor conseguinte, a absorço de umidade do RO3210 inferior a 0,1% é considerada extremamente boa.
O valor térmico específico do RO3210 é de 0,79 J/g/K. Comparativamente, a água tem um calor específico de 4,186 J/g/K, o cobre tem 0,385 J/g/K e o chumbo tem 0,128 J/g/K. A condutividade térmica do RO3210 é de 0.81 W/mK, o que é aceitável.
O RO3210 apresenta um baixo coeficiente de expanso térmica (-55 a 288 °C) nas direcções X e Y, semelhante ao cobre, com um valor de 13 ppm/°C.Esta característica o torna adequado para utilizaço em projetos híbridos de placas epoxi multicamadas e permite conjuntos mais fiáveis montados na superfície.
Além disso, o RO3210 tem uma temperatura de decomposiço superior a 500 °C e uma densidade de 3 gm/cm3.Também é livre de chumbo e ecológico.
Essas propriedades tornam o RO3210 adequado para aplicações de circuitos de alta frequência que exigem excelente desempenho elétrico e maior estabilidade mecnica.Deve notar-se que o seu pobre coeficiente térmico da constante dielétrica (TCDk) o torna menos adequado para aplicações com flutuações significativas de temperatura..
Capacidade de PCB (RO3210)
Para os PCB RO3210, podemos fornecer-lhe placas de camada única, placas de camada dupla, placas de várias camadas e tipos híbridos.
Os PCBs RO3210 esto tipicamente disponíveis em duas espessuras para nossa aplicaço: 25 mils e 50 mils.
O nosso tamanho máximo de PCB em materiais de alta frequência é de 400 mm por 500 mm, que pode ser uma única placa na folha ou vários desenhos neste painel.
As máscaras de soldagem em verde, preto, azul e amarelo esto disponíveis na casa.
Material de PCB: | Laminados cermicos reforçados de vidro tecido |
Designaço | RO3210 |
Constante dielétrica: | 10.2 ± 0,5 (processo) |
10.8 (projeto) | |
Número de camadas: | 1 camada, 2 camadas, múltiplas camadas, PCB híbrido |
Espessura do PCB: | 25 milímetros (0,635 mm), 50 milímetros (1,27 mm) |
Peso de cobre: | 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm), 3 oz (105 μm) |
Tamanho do PCB: | ≤ 400 mm X 500 mm |
Máscara de solda: | Verde, Preto, Azul, Amarelo, Vermelho, etc. |
Revestimento da superfície: | Ouro de imerso, HASL, prata de imerso, estanho de imerso, cobre nu, OSP, etc. |
Este tipo de PCB é comumente usado em várias aplicações de alta frequência, como sistemas de prevenço de colisões automotivas, antenas GPS automotivas, infraestrutura de estaço base,Sistemas de radiodifuso por satélite, e sistemas de telecomunicações sem fios.
O PCB de alta frequência RO3210 oferece uma combinaço de suavidade superficial encontrada em circuitos de PTFE no tecidos e a rigidez de placas de PTFE de vidro tecido.O processo de fabrico do PCB de alta frequência RO3210 é semelhante s técnicas de processamento de placas de circuito PTFE padro.