25mil PCB duplo lado em RO3210 material com imersão de ouro sem máscara de solda e sem serigrafia

Local de origem:China
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Capacidade de abastecimento:5000pcs pelo mês
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O tópico de hoje gira em torno de um material de extenso pertencente série RO3000 da Rogers, que possui uma característica distinta: maior estabilidade mecnica.Este material é conhecido como RO3210 PCB de alta frequência e é o produto destaque do dia.

 

Os materiais de circuito de alta frequência RO3210 so laminados reforçados com fibra de vidro tecida e preenchidos com cermica.Eles so projetados especificamente para fornecer desempenho elétrico excepcional, oferecendo maior estabilidade mecnica a preços competitivos.

 

Vamos começar examinando a folha de dados para materiais RO3210.

 

RO3210 Propriedades típicas

A ficha de dados apresenta as propriedades fundamentais destes laminados de circuitos de alta frequência.

 

ImóveisValor típico RO3210DireçoUnidadeCondiçoMétodo de ensaio
Constante dielétrica, erProcesso10.2 ± 0.50Z-10 GHz 23°CIPC-TM-650 2.5.5.5
Lmina de raios
Constante dielétrica, erProjeto10.8Z-8 GHz - 40 GHzMétodo de comprimento de fase diferencial
Fator de dissipaço, tan d0.0027Z-10 GHz 23°CIPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico de er- 459Zppm/°C10 GHz 0-100°CIPC-TM-650 2.5.5.5
Estabilidade dimensional0.8X,Ymm/mCOND AASTM D257
Resistividade de volume103 MW•cmCOND AIPC 2.5.17.1
Resistividade de superfície103 MWCOND AIPC 2.5.17.1
Módulo de traço579
517
MD CMDKPSI23°CASTM D638
Absorço de água< 0.1-%D24/23IPC-TM-650 2.6.2.1
Calor específico0.79 J/g/K Calculado
Conductividade térmica0.81-W/m/K80°CASTM C518
Coeficiente de expanso térmica (-55 a 288 °C)13
34
X,Y Zppm/°C23°C/50% HRCIPC-TM-650 2.4.41
Td500 °CTGAASTM D3850
Densidade3.0 gm/cm3  
CoresBranco desligado    
InflamabilidadeV-0   UL 94
Processo livre de chumbo compatível- Sim, sim.    

 

Em primeiro lugar, temos a constante dielétrica (DK) como item 1. O RO3210 é um material de alta DK com um valor de 10,2 e um fator de dissipaço de 0,0027 a 10 GHz e 23 °C.A constante dielétrica e o fator de dissipaço do RO3210 so rigorosamente controlados dentro da faixa de tolerncia indicada aqui.

 

A propriedade seguinte é o coeficiente térmico da constante dielétrica (TCDk).Alguns materiais apresentam melhores valores de TCDk do que outrosIdealmente, um valor de TCDk de 0 ppm/°C indicaria que a DK no varia com a temperatura, enquanto valores de TCDk inferiores a 50 ppm/°C so considerados bons.

 

No caso do RO3210, o TCDk é de -459 ppm/°C, o que indica um TCDk fraco.RO3210 no é adequado para placas de circuito que precisam ser instaladas em ambientes com flutuações significativas de temperatura, tais como eletrónica de automóveis ou estações base 5G.

 

No entanto, o RO3210 demonstra uma excelente resistividade de volume e de superfície, que se enquadra na gama da maioria dos materiais de placas de circuito impresso.

 

A absorço de água inferior a 0,1% é um fator crucial.A humidade absorvida ou liberada em diferentes condições ambientais pode causar variações na constante dielétrica e no fator de dissipaçoPor conseguinte, a absorço de umidade do RO3210 inferior a 0,1% é considerada extremamente boa.

 

O valor térmico específico do RO3210 é de 0,79 J/g/K. Comparativamente, a água tem um calor específico de 4,186 J/g/K, o cobre tem 0,385 J/g/K e o chumbo tem 0,128 J/g/K. A condutividade térmica do RO3210 é de 0.81 W/mK, o que é aceitável.

 

O RO3210 apresenta um baixo coeficiente de expanso térmica (-55 a 288 °C) nas direcções X e Y, semelhante ao cobre, com um valor de 13 ppm/°C.Esta característica o torna adequado para utilizaço em projetos híbridos de placas epoxi multicamadas e permite conjuntos mais fiáveis montados na superfície.

 

Além disso, o RO3210 tem uma temperatura de decomposiço superior a 500 °C e uma densidade de 3 gm/cm3.Também é livre de chumbo e ecológico.

 

Essas propriedades tornam o RO3210 adequado para aplicações de circuitos de alta frequência que exigem excelente desempenho elétrico e maior estabilidade mecnica.Deve notar-se que o seu pobre coeficiente térmico da constante dielétrica (TCDk) o torna menos adequado para aplicações com flutuações significativas de temperatura..

 

Capacidade de PCB (RO3210)

Para os PCB RO3210, podemos fornecer-lhe placas de camada única, placas de camada dupla, placas de várias camadas e tipos híbridos.

 

Os PCBs RO3210 esto tipicamente disponíveis em duas espessuras para nossa aplicaço: 25 mils e 50 mils.

 

O nosso tamanho máximo de PCB em materiais de alta frequência é de 400 mm por 500 mm, que pode ser uma única placa na folha ou vários desenhos neste painel.

 

As máscaras de soldagem em verde, preto, azul e amarelo esto disponíveis na casa.

 

Material de PCB:Laminados cermicos reforçados de vidro tecido
DesignaçoRO3210
Constante dielétrica:10.2 ± 0,5 (processo)
 10.8 (projeto)
Número de camadas:1 camada, 2 camadas, múltiplas camadas, PCB híbrido
Espessura do PCB:25 milímetros (0,635 mm), 50 milímetros (1,27 mm)
Peso de cobre:1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm), 3 oz (105 μm)
Tamanho do PCB:≤ 400 mm X 500 mm
Máscara de solda:Verde, Preto, Azul, Amarelo, Vermelho, etc.
Revestimento da superfície:Ouro de imerso, HASL, prata de imerso, estanho de imerso, cobre nu, OSP, etc.

 

Este tipo de PCB é comumente usado em várias aplicações de alta frequência, como sistemas de prevenço de colisões automotivas, antenas GPS automotivas, infraestrutura de estaço base,Sistemas de radiodifuso por satélite, e sistemas de telecomunicações sem fios.

 

O PCB de alta frequência RO3210 oferece uma combinaço de suavidade superficial encontrada em circuitos de PTFE no tecidos e a rigidez de placas de PTFE de vidro tecido.O processo de fabrico do PCB de alta frequência RO3210 é semelhante s técnicas de processamento de placas de circuito PTFE padro.

 

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25mil PCB duplo lado em RO3210 material com imersão de ouro sem máscara de solda e sem serigrafia

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