60mil AD255C RF PCB PTFE baseados em compostos com imersão de ouro

Local de origem:China
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Capacidade de abastecimento:5000pcs pelo mês
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Hoje, vamos discutir o laminado de grade de antena AD255C da Rogers e as placas de circuito impresso construídas usando este material de antena.

 

Os laminados revestidos de cobre AD255C combinam um sistema de resina de fluoropolímero com materiais cermicos selecionados e reforço de fibra de vidro, oferecendo propriedades térmicas excepcionais.menor expanso térmica, e menor intermodulaço passiva (PIM). Estes laminados proporcionam estabilidade numa ampla gama de frequências e temperaturas,tornando-os ideais para várias aplicações de microondas e de radiofrequências na infraestrutura de telecomunicações.

 

A incluso de cermica micro-dispersada melhora a estabilidade térmica do AD255C, reduzindo os seus valores de CTE e aumentando a estabilidade de fase a diferentes temperaturas.

 

Agora, vamos mergulhar na folha de dados para explorar as propriedades do AD255C.

 

PropriedadesAD255CUnidadesCondições de ensaioMétodo de ensaio
Propriedades elétricas
PIM (30mil/60mil)-159/-163dBcTons de varredura 43 dBm refletidos a 1900 MHz, S1/S1Rogers Interno 50 ohms
Constante dielétrica (processo)2.55-23°C @ 50% HRC10 GHzIPC TM-650 2.5.5.5
(IPC TM-650 2.5.5.3)
Constante dielétrica (projeto)2.60-C-24/23/5010 GHzComprimento de fase diferencial de microstrip
Fator de dissipaço (processo)0.0013-23°C @ 50% HRC10 GHzIPC TM-650 2.5.5.5
Resistência elétrica (resistência dielétrica)911V/mil--IPC TM-650 2.5.6.2
Coeficiente térmico da constante dielétrica-110ppm/oC0°C a 100°C10 GHzIPC TM-650 2.5.5.5
Resistividade de volume7.4 x 108Mohm-cmC-96/35/90-IPC TM-650 2.5.17.1
Resistividade de superfície3.6 x 107- O quê?C-96/35/90-IPC TM-650 2.5.17.1
Descomposiço dielétrica> 40kVD-48/50Direço X/YIPC TM-650 2.5.6
Propriedades térmicas
Temperatura de decomposiço (T)d)> 500̊C2 horas @ 105 ̊CPerda de peso de 5%IPC TM-650 2.3.40
Conductividade térmica0.35W/mK-direcço zASTM D5470
Coeficiente de expanso térmica - x34ppm/ ̊C--55 ̊C a 288 ̊CIPC TM-650 2.4.41
Coeficiente de expanso térmica - y26ppm/ ̊C--55 ̊C a 288 ̊CIPC TM-650 2.4.41
Coeficiente de expanso térmica - z196ppm/ ̊C--55 ̊C a 288 ̊CIPC TM-650 2.4.41
Tempo para a deslaminagem> 60Minutoscomo recebido288 ̊CIPC TM-650 2.4.24.1
Propriedades mecnicas
Resistência ao descascamento do cobre após estresse térmico2.4
(13,6)
N/mm (lbs/in)10s @ 288 ̊CFolha de 35 μmIPC TM-650 2.4.8
Resistência flexural (MD/CMD)8.8/6.4 (60.7/44.1)MPa (ksi)25°C ± 3°C-ASTM D790
Resistência traço (MD/CMD)8.1/6.6 (55.8/45.5)MPa (ksi)23°C/50% HRC-ASTM D3039/D3039-14
Modulo flexível (MD/CMD)930/818 (6.412/5.640)MPa (ksi)25°C ± 3°C-Método de ensaio IPC-TM-650 2.4.4
Estabilidade dimensional (MD/CMD)0.03/0.07mils/ polegadadepois de gravar + assar-IPC-TM-650 2.4.39a
Propriedades físicas
InflamabilidadeV-0---UL-94
Absorço de umidade0.03%E1/105 +D48/50-IPC TM-650 2.6.2.1
Densidade2.28g/cm3C-24/23/50-A norma ASTM D792
Capacidade térmica específica0.813J/g°K2 horas a 105 °C-ASTM E2716

 

AD255C Propriedades típicas

Uma das características mais impressionantes do AD255C é a sua classificaço PIM de -159/-163 dBc.Os valores típicos do PIM so -159 dBc numa espessura de 30 mil e -163 dBc numa espessura de 60 mil.Estes valores foram obtidos através de testes PIM extensos realizados em Rogers, a 1900 MHz, utilizando um método de reflexo de tom varrido num veículo de ensaio de microstrip de 50Ω.

 

O AD255C tem uma constante dielétrica de 2,55 (processo) e 2,60 (projeto), permitindo uma excelente transmisso de sinal em altas frequências.

 

O material também possui um fator de dissipaço extremamente baixo de 0,0013 e uma elevada resistência elétrica de 911 V/mil, contribuindo para o seu excelente desempenho elétrico.

 

O AD255C apresenta um coeficiente térmico da constante dielétrica de -110 ppm/oC a uma frequência de 10 GHz na faixa de temperatura de 0°C a 100°C, conforme testado de acordo com a norma IPC TM-650.Este coeficiente negativo indica que a constante dielétrica diminui com o aumento da temperatura.

 

Resistividade de volume e resistividade de superfície em C-96/35/90 so 7,4 x 10^8 Mohm-cm e 3,6 x 10^7 Mohm, respectivamente, de acordo com IPC TM-650 2.5.17.1.

 

Uma quebra dielétrica, tanto na direcço X como na direcço Y, superior a 40 kV, medida por D-48/50, IPC TM-650 2.5.6.

 

Em termos de desempenho térmico, o AD255C tem uma temperatura de decomposiço superior a 500 ̊C e uma condutividade térmica de 0,35 W/mK na direço z.

 

O material apresenta também um baixo coeficiente de expanso térmica de 34 ppm/ ̊C (direço x), 26 ppm/ ̊C (direço y) e 196 ppm/ ̊C (direço z) na faixa de temperatura de - 55 ̊C a 288 ̊C.

 

O AD255C tem um tempo de delaminaço superior a 60 minutos a 288 ̊C, tornando-o um material ideal para aplicações a altas temperaturas.

 

 

No que diz respeito s propriedades mecnicas, o AD255C demonstra uma resistência casca de cobre de 2,4 N/mm após estresse térmico, permitindo-lhe resistir a ambientes desafiadores.

 

O material apresenta igualmente uma excelente resistência flexo de 8,8/6,4 MPa na direcço da máquina e na direcço transversal.

 

A resistência traço na direço da máquina é de 8,1 MPa, enquanto na direço da máquina é de 6,6 MPa a 23 °C e 50% de umidade relativa, seguindo a norma ASTM D3039/D3039-14.

 

O módulo de flexibilidade na direço da máquina é de 930 MPa e na direço da máquina é de 818 MPa a 25 °C, de acordo com o método de ensaio IPC-TM-650.4.4.

 

A estabilidade dimensional é de 0,03 e 0,07 mils/ polegada na direço transversal e na direço transversal da máquina, respectivamente, após a gravaço e o cozimento.

 

Além disso, o AD255C tem uma classificaço de inflamabilidade de grau V-0, uma baixa taxa de absorço de umidade de 0,03%, uma densidade de 2,28 g/cm3 e uma capacidade térmica específica de 0,813 J/g°K.

 

Capacidade de PCB (AD255C)

Oferecemos uma ampla gama de capacidades de fabricaço de PCB para acomodar várias especificações de projetos.

 

Essas opções incluem variações de contagem de camadas, como PCBs de duas faces, PCBs de várias camadas e placas de design híbrido.

 

As opções de peso de cobre podem ser de 1 oz (35 μm) e 2 oz (70 μm), e as opções de espessura dielétrica incluem 20 mil (0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 40 mil (1,016 mm), 60 mil (1,524 mm) e 125 mil (3,175 mm).

 

Material de PCB:Compósitos reforçados com vidro base de PTFE
DesignaçoAD255C
Constante dielétrica:2.55 (10 GHz)
Fator de dissipaço0.0013 (10 GHz)
Número de camadas:PCB duplo-lado, PCB multi-camadas, PCB híbrido
Peso de cobre:1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Espessura dielétrica:20 mil (0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 40 mil (1,016 mm), 60 mil (1,524 mm), 125 mil (3,175 mm)
Tamanho do PCB:≤ 400 mm X 500 mm
Máscara de solda:Verde, preto, azul, amarelo, vermelho, roxo, etc.
Revestimento da superfície:Ouro de imerso, nível de solda a ar quente (HASL), prata de imerso, estanho de imerso, OSP, ouro puro revestido, ENEPIG, cobre nu, etc.

 

O tamanho máximo do PCB é de 400 mm x 500 mm e pode ser uma única placa deste tamanho ou vários desenhos num painel.

 

Oferecemos várias opções de máscaras de solda, incluindo verde, preto, azul, amarelo, vermelho, roxo e muito mais.

 

Há também uma ampla gama de opções de acabamento de superfície disponíveis, como ouro de imerso, HASL, prata de imerso, estanho de imerso, OSP, ENEPIG, cobre nu e ouro puro, entre outros.

 

Os PCBs AD255C apresentam um desempenho excepcionalmente bom nas antenas de estações base de infraestrutura celular, antenas de rádio por satélite comerciais e muito mais.

 

Concluso

Os PCBs AD255C so processados usando equipamentos padro e processos químicos para padrões de circuito de placa, imagem e gravaço.É importante manuseá-los com cuidado para preservar a superfície do laminado após a gravaço, uma vez que a topografia remanescente promove uma melhor adeso s máscaras de solda.

 

Agradecemos a sua presença e esperamos que tenha achado as informações aqui apresentadas valiosas e informativas.

 

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