0.8mm AD255C 2 camadas de placa de PCB RF rígida PTFE baseada em estanho de imersão

Local de origem:China
Quantidade mínima de encomenda:1pcs
Condições de pagamento:T/T
Capacidade de abastecimento:5000pcs pelo mês
Tempo de entrega:8-9 dias de trabalho
Detalhes da embalagem:Vácuo bags+Cartons
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Shenzhen Guangdong China
Endereço: 6-11C Shidai Jingyuan, Fuyong, Baoan, Shenzhen, Guangdong, China 518103
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A apresentar o nosso recém-vendido PCB, com tecnologia de ponta e desempenho excepcional.Este PCB rígido de 2 camadas é construído usando laminados de alta qualidade Rogers AD255C de vidro tecido reforçado com PTFECom uma constante dielétrica de 2,55 e uma tolerncia limitada a 10 GHz/23°C, este PCB garante uma integridade e estabilidade de sinal ótimas.

 

Projetado com foco em baixas perdas e desempenho superior, o substrato incorpora um PTFE de baixa perda e um composto cermico preenchido.

 

O cobre de baixo perfil e a menor perda de inserço aumentam ainda mais sua eficiência, tornando-o uma escolha ideal para aplicações de antena.Este PCB possui baixo PIM (Intermodulaço passiva) que garante interferência e distorço mínimas nos sistemas de antena.

 

Propriedades elétricasAD255CUnidadesCondições de ensaioMétodo de ensaio
PIM (30mil/60mil)-159/-163dBcTons de varredura 43 dBm refletidos a 1900 MHz, S1/S1Rogers Interno 50 ohms
Constante dielétrica (processo)2.55-23°C @ 50% HRC10 GHzIPC TM-650 2.5.5.5
(IPC TM-650 2.5.5.3)
Constante dielétrica (projeto)2.60-C-24/23/5010 GHzComprimento de fase diferencial de microstrip
Fator de dissipaço (processo)0.0013-23°C @ 50% HRC10 GHzIPC TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico da constante dielétrica-110ppm/oC0°C a 100°C10 GHzIPC TM-650 2.5.5.5
Resistividade de volume7.4 x 108Mohm-cmC-96/35/90-IPC TM-650 2.5.17.1
Resistividade de superfície3.6 x 107- O quê?C-96/35/90-IPC TM-650 2.5.17.1
Resistência elétrica (resistência dielétrica)911V/mil--IPC TM-650 2.5.6.2
Descomposiço dielétrica> 40kVD-48/50Direço X/YIPC TM-650 2.5.6
Propriedades térmicas
Temperatura de decomposiço (T)d)> 500̊C2 horas @ 105 ̊CPerda de peso de 5%IPC TM-650 2.3.40
Coeficiente de expanso térmica - x34ppm/ ̊C--55 ̊C a 288 ̊CIPC TM-650 2.4.41
Coeficiente de expanso térmica - y26ppm/ ̊C--55 ̊C a 288 ̊CIPC TM-650 2.4.41
Coeficiente de expanso térmica - z196ppm/ ̊C--55 ̊C a 288 ̊CIPC TM-650 2.4.41
Conductividade térmica0.35W/mK-direcço zASTM D5470
Tempo para a deslaminagem> 60Minutoscomo recebido288 ̊CIPC TM-650 2.4.24.1
Propriedades mecnicas
Resistência ao descascamento do cobre após estresse térmico2.4
(13,6)
N/mm (lbs/in)10s @ 288 ̊CFolha de 35 μmIPC TM-650 2.4.8
Resistência flexural (MD/CMD)8.8/6.4 (60.7/44.1)MPa (ksi)25°C ± 3°C-ASTM D790
Resistência traço (MD/CMD)8.1/6.6 (55.8/45.5)MPa (ksi)23°C/50% HRC-ASTM D3039/D3039-14
Modulo flexível (MD/CMD)930/818 (6.412/5.640)MPa (ksi)25°C ± 3°C-Método de ensaio IPC-TM-650 2.4.4
Estabilidade dimensional (MD/CMD)0.03/0.07mils/ polegadadepois de gravar + assar-IPC-TM-650 2.4.39a
Propriedades físicas
InflamabilidadeV-0---UL-94
Absorço de umidade0.03%E1/105 +D48/50-IPC TM-650 2.6.2.1
Densidade2.28g/cm3C-24/23/50-A norma ASTM D792
Capacidade térmica específica0.813J/g°K2 horas a 105 °C-ASTM E2716

 

Uma das características destacadas deste PCB é a sua notável estabilidade de fase, atribuída ao excelente TCEr (Coeficiente térmico de expanso).Isto garante um desempenho constante mesmo em condições de temperatura variáveisAlém disso, este PCB é compatível com as técnicas de processamento utilizadas para substratos de PCB baseados em PTFE padro, tornando-o fácil de incorporar em projetos e processos de fabricaço existentes.

 

O empilhamento deste PCB consiste em duas camadas, com uma camada de cobre de espessura de 35 μm em ambos os lados.De espessura de 0.8mm, este PCB atinge o equilíbrio perfeito entre compacidade e robustez.

 

Possui uma dimenso de placa de 175,42 mm x 143,84 mm, permitindo um uso versátil em várias aplicações.3mm fornecem flexibilidade e preciso no projeto de circuitosA ausência de vias cegas simplifica o processo de fabrico, assegurando a rentabilidade e a facilidade de produço.

 

Material de PCB:Compósitos reforçados com vidro base de PTFE
DesignaçoAD255C
Constante dielétrica:2.55 (10 GHz)
Fator de dissipaço0.0013 (10 GHz)
Número de camadas:PCB de duas faces, PCB multicamadas, PCB híbrido
Peso de cobre:0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Espessura dielétrica:20 mil (0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 40 mil (1,016 mm), 60 mil (1,524 mm), 125 mil (3,175 mm)
Tamanho do PCB:≤ 400 mm X 500 mm
Máscara de solda:Verde, Preto, Azul, Amarelo, Vermelho, etc.
Revestimento da superfície:cobre nu, HASL, ENIG, prata de imerso, estanho de imerso, OSP, ouro puro, etc.

 

Para garantir a fiabilidade, cada PCB é submetido a um teste elétrico de 100% antes do envio, garantindo um desempenho óptimo chegada.fornecendo excelente resistência corroso e soldagemA máscara de solda superior é verde, enquanto a serigrafia superior é branca, facilitando a rotulagem clara e a identificaço dos componentes.

 

 

Com 26 componentes e 82 pastilhas, incluindo 29 pastilhas através de buracos e 53 pastilhas SMT superiores, este PCB oferece ampla versatilidade para várias aplicações.permitir um encaminhamento e uma conectividade eficientes do sinal.

 

Este PCB atende aos padrões IPC-Classe-2, é construído para suportar ambientes exigentes e oferecer desempenho consistente.As suas aplicações vo desde antenas de estações base de infra-estruturas celulares até sistemas de antenas telemáticas automotivas e antenas de rádio por satélite comerciais..

 

Estamos orgulhosos de oferecer disponibilidade mundial, garantindo que o nosso PCB pode ser acessado e utilizado onde quer que esteja.Por favor contacte a nossa equipa de vendas dedicada em sales10@bichengpcb.com.

 

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