6.6mil RO4835 Materiais de PCB de Alta Frequência 1 oz de ouro de imersão

Local de origem:China
Quantidade mínima de encomenda:1 PCS
Condições de pagamento:T/T
Capacidade de abastecimento:5000 pcs por mês
Tempo de entrega:8-9 dias de trabalho
Detalhes da embalagem:Vácuo bags+Cartons
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Shenzhen Guangdong China
Endereço: 6-11C Shidai Jingyuan, Fuyong, Baoan, Shenzhen, Guangdong, China 518103
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O nosso novo produto é um PCB rígido de duas camadas, meticulosamente construído para atender s exigências de aplicações sensíveis ao desempenho.um material de hidrocarbonetos/cermica/vidro tecido conhecido pelas suas propriedades excepcionais em operações de alta frequência.

 

Com uma constante dielétrica (DK) de 3,48 +/- 0,05 a 10 GHz/23°C e um fator de dissipaço de 0,0037 na mesma frequência e temperatura, so alcançadas baixas perdas e excelente desempenho elétrico,tornando-o adequado para aplicações que exijam frequências de funcionamento mais elevadasO coeficiente térmico de er (TcDK) varia entre +50 ppm/°C a -100°C e 250°C, garantindo estabilidade numa ampla gama de temperaturas.fornecer robustez em ambientes diversosAlém disso, é apresentada uma taxa de absorço de umidade de apenas 0,05%.

 

ImóveisRO4835DireçoUnidadesCondiçoMétodo de ensaio
Constante dielétrica,εProcesso3.48±0.05Z-10 GHz/23°CIPC-TM-650 2.5.5.5 Lmina de raios-gravos apertada
Constante dielétrica,εDesenho3.66Z-8 a 40 GHzMétodo de comprimento de fase diferencial
Factor de dissipaço0.0037Z-10 GHz/23°CIPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico de ε+ 50Zppm/°C-100°C a 150°CIPC-TM-650 2.5.5.5
Resistividade de volume5 x 108 MΩ.cmCOND AIPC-TM-650 2.5.17.1
Resistividade de superfície7 x 108 COND AIPC-TM-650 2.5.17.1
Força elétrica30.2 ((755)ZKv/mm(v/mil) IPC-TM-650 2.5.6.2
Módulo de traço7780 ((1128)YMPa (ksi)NT1 produçoASTM D 638
Resistência traço136 ((19.7)YMPa (ksi)NT1 produçoASTM D 638
Força flexural186 (27) Mpa (kpsi) IPC-TM-650 2.4.4
Estabilidade dimensional< 0.5X,Ymm/m
(milhas/ polegada)
depois de etch+E2/150°CIPC-TM-650 2.4.39A
Coeficiente de expanso térmica10
12
31
X
Y
Z
ppm/°C-55°C a 288°CIPC-TM-650 2.4.41
Tg> 280 °C TMAAIPC-TM-650 2.4.24.3
Td390 °C TGA ASTM D 3850
Conductividade térmica0.66 W/m/oK80°CASTM C518
Absorço de umidade0.05 %48 horas de imerso 0.060"
temperatura da amostra 50°C
ASTM D 570
Densidade1.92 gm/cm323°CASTM D 792
Força da casca de cobre0.88 (5.0) N/mm (pli)Depois da solda, flutuar 1 oz.
Folha EDC
IPC-TM-650 2.4.8
InflamabilidadeV-0   UL 94
Processo sem chumbo compatível- Sim, sim.    

 

Uma série de características notáveis distingue o nosso PCB dos materiais típicos de microondas termo-resistentes, oferecendo uma resistência oxidaço significativamente melhorada,tornando-o ideal para aplicações exigentes com grandes volumesAs linhas de transmisso de impedncia controladas so alcançadas devido tolerncia constante dielétrica apertada.Baixa expanso do eixo Z garante revestimento confiável através de furos, enquanto o baixo coeficiente de expanso no plano mantém a estabilidade numa ampla gama de temperaturas de processamento do circuito.Garantia da fiabilidade a longo prazo.

 

Este PCB é construído com uma camada de cobre de 35 μm, um núcleo Rogers RO4835 de 0,168 mm (6,6 mil) e outra camada de cobre de 35 μm, resultando em uma estrutura robusta e confiável.

 

Material de PCB:Laminados cermicos de hidrocarbonetos
DesignaçoRO4835
Constante dielétrica:3.48 (10 GHz)
Fator de dissipaço0.0037 (10 GHz)
Número de camadas:PCB de duas faces, PCB multicamadas, PCB híbrido
Peso de cobre:0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Espessura dielétrica (cobre ED)6.6mil (0.168mm), 10mil (0.254mm), 20mil (0.508mm), 30mil (0.762mm), 60mil (1.524mm)
Espessura dielétrica (cobre LoPro)4mil (0,102mm), 7,3mil (0,186mm), 10,7mil (0,272mm), 20,7mil (0,526mm), 30,7mil (0,780mm), 60,7mil (1.542mm)
Tamanho do PCB:≤ 400 mm X 500 mm
Máscara de solda:Verde, Preto, Azul, Amarelo, Vermelho, etc.
Revestimento da superfície:cobre nu, HASL, ENIG, prata de imerso, estanho de imerso, OSP, ouro puro, etc.

 

Os detalhes de construço incluem dimensões precisas de 5 mm x 9 mm com uma tolerncia de +/- 0,15 mm. Um traço mínimo de 4/4 mils e um tamanho mínimo de buraco de 0,2 mm so especificados.A ausência de vias cegas simplifica o processo de fabricaçoCom uma espessura de placa de 0,3 mm e um peso de cobre de 1,4 ml nas camadas exteriores, o PCB alcança um equilíbrio entre durabilidade e design leve.A espessura do revestimento da via mede 20 μmO acabamento da superfície é de ouro de imerso, proporcionando excelente condutividade e resistência corroso.

 

Antes da expediço, cada PCB é submetido a um rigoroso teste elétrico de 100%, garantindo a sua fiabilidade e conformidade com os padrões de qualidade.A conformidade com a norma IPC-Classe-2 garante um desempenho e uma durabilidade consistentes.

 

 

Este PCB oferece versatilidade com suas estatísticas, incluindo 1 componente, 3 pastilhas totais, 2 pastilhas através de buracos, 1 pad de tecnologia de montagem de superfície superior (SMT), 0 pads SMT inferiores, 2 vias e 1 rede.A obra é fornecida no formato Gerber RS-274-X, compatível com os processos de fabrico normalizados.

O nosso produto está disponível em todo o mundo, permitindo que os clientes de todo o mundo se beneficiem do seu desempenho excepcional.Sistemas de microondas ponto a ponto, amplificadores de potência, radar de matriz de fases e componentes de RF.

 

Para quaisquer perguntas técnicas ou informações adicionais, no hesite em entrar em contato com a nossa equipa dedicada em sales10@bichengpcb.com.garantir a sua satisfaço com os nossos produtos.

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