10mil RO3010 Placas de circuito impresso de dois lados com ouro de imersão

Local de origem:China
Quantidade mínima de encomenda:1 PCS
Condições de pagamento:T/T
Capacidade de abastecimento:5000 PCS por mês
Tempo de entrega:8-9 dias de trabalho
Detalhes da embalagem:Vácuo bags+Cartons
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Shenzhen Guangdong China
Endereço: 6-11C Shidai Jingyuan, Fuyong, Baoan, Shenzhen, Guangdong, China 518103
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Hoje, temos o prazer de compartilhar o nosso PCB recém-enviado baseado em materiais RO3010.

 

1. RO3010 Introduço:
Os laminados Rogers RO3010 so materiais avançados de circuito que utilizam compósitos PTFE cheios de cermica.So produtos de preços competitivos conhecidos pela sua excepcional estabilidade mecnica e eléctrica., tornando-os adequados para uma ampla gama de aplicações em várias frequências.Os laminados RO3010 simplificam a concepço de componentes de banda larga e so particularmente adequados para a miniaturizaço de circuitos.

 

2Características:
Os laminados RO3010 so compostos de PTFE cermico. Eles apresentam uma constante dielétrica de 10,2 +/- 0,30 a 10 GHz e 23 ° C, juntamente com um baixo fator de dissipaço de 0.0022 mesma frequência e temperaturaCom um baixo coeficiente de expanso térmica que varia de 13 ppm/°C a 16 ppm/°C (-55 a 288 °C) nos eixos X, Y e Z, os laminados RO3010 demonstram uma excelente estabilidade dimensional.Têm uma elevada temperatura de decomposiço térmica superior a 500 °C e uma condutividade térmica de 0.95 W/mK. Os laminados RO3010 também possuem uma baixa taxa de absorço de umidade de 0,05% e podem operar na faixa de temperatura de -40°C a +85°C.

 

RO3010 Valor típico
ImóveisRO3010DireçoUnidadesCondiçoMétodo de ensaio
Constante dielétrica,εProcesso10.2±0.05Z 10 GHz/23°CIPC-TM-650 2.5.5.5 Lmina de raios-gravos apertada
Constante dielétrica,εDesenho11.2Z 8 GHz a 40 GHzMétodo de comprimento de fase diferencial
Fator de dissipaço,tanδ0.0022Z 10 GHz/23°CIPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico de ε- 395Zppm/°C10 GHz -50°C a 150°CIPC-TM-650 2.5.5.5
Estabilidade dimensional0.35
0.31
X
Y
mm/mCOND AIPC-TM-650 2.2.4
Resistividade de volume105 MΩ.cmCOND AIPC 2.5.17.1
Resistividade de superfície105 COND AIPC 2.5.17.1
Módulo de traço1902
1934
X
Y
MPa23°CASTM D 638
Absorço de umidade0.05 %D48/50IPC-TM-650 2.6.2.1
Calor específico0.8 j/g/k Calculado
Conductividade térmica0.95 W/M/K50°CASTM D 5470
Coeficiente de expanso térmica
(-55 a 288°C)
13
11
16
X
Y
Z
ppm/°C23°C/50% HRCIPC-TM-650 2.4.4.1
Td500 °C TGA ASTM D 3850
Densidade2.8 gm/cm323°CASTM D 792
Força da casca de cobre9.4 - No.1 oz, EDC após flutuaço de soldaIPC-TM 2.4.8
InflamabilidadeV-0   UL 94
Processo sem chumbo compatível- Sim, sim.    

 

3Benefícios:
Um dos benefícios notáveis dos laminados RO3010 é a sua estabilidade dimensional, com o coeficiente de expanso igual ao do cobre.Esta característica aumenta a fiabilidade e o desempenho dos laminadosAlém disso, os laminados RO3010 so rentáveis, graças ao seu preço de laminado económico resultante de um processo de fabricaço em volume.Também so adequados para utilizaço em placas de várias camadas, proporcionando flexibilidade em várias aplicações.

 

4- Acompanhamento de PCB:
Para este PCB rígido de duas camadas, o empilhamento consiste numa camada de cobre com uma espessura de 35 μm, seguida do substrato RO3010 com uma espessura de 10 milímetros (0,254 mm),e outra camada de cobre de espessura de 35 μm.

 

5Detalhes da construço do PCB:
Esta placa de circuito impresso tem dimensões de 80,1 mm x 56,74 mm para uma única peça. O traço mínimo/espaço é de 4/4 mil, e o tamanho mínimo do buraco é de 0,3 mm. No há vias cegas nesta configuraço.A espessura do quadro acabado é 0.37mm, e as camadas de cobre externas têm um peso de 1 oz (1,4 mils). A espessura do revestimento via é de 20 μm. O acabamento da superfície é ouro de imerso, e a tela de seda superior é branca,enquanto no é aplicada a camada inferior de serigrafia ou máscara de soldaÉ realizado um teste elétrico de 100% para assegurar a qualidade do PCB antes da expediço.

 

 

6Estatísticas de PCB:
Este PCB inclui 24 componentes e um total de 71 pads. Entre esses pads, 51 so pads de buraco, e 23 so pads de tecnologia de montagem de superfície superior (SMT). No há pads de SMT inferior.O projecto apresenta 67 vias e consiste em 3 redes..

 

7. Tipo de ilustraço fornecida:Gerber RS-274-X
 

8. Padro aceito:Classe IPC-2
 

9Disponibilidade:Os laminados RO3010 esto disponíveis em todo o mundo, garantindo a acessibilidade para vários mercados.

 

10Aplicações típicas:
Os PCB RO3010 encontram aplicaço numa ampla gama de indústrias e produtos.Sistemas de telecomunicações celulares (incluindo amplificadores de potência e antenas), antenas para comunicações sem fios, satélites de transmisso directa, sistemas de cabo para ligaço de dados, leitores de medidores remotos e backplanes de energia.As propriedades elétricas e mecnicas excepcionais dos laminados RO3010 tornam-nos fiáveis e versáteis para estas aplicações.

 

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