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Apresentando o nosso recém-vendido PCB RF construído no renomado substrato RT/duroide 5880.Vamos explorar suas características e benefícios em detalhes:
O substrato RT/duroide 5880 é um laminado de alta frequência composto por compósitos PTFE reforçados com microfibras de vidro.Esta combinaço garante uma baixa constante dielétrica (Dk) e perdas dielétricas mínimasAs microfibras orientadas aleatoriamente dentro dos compósitos de PTFE garantem Dk uniforme, garantindo propriedades elétricas consistentes em todos os níveis.Esta uniformidade é fundamental para manter a integridade do sinal e minimizar a perda de sinal em circuitos de alta frequência.
As principais características do substrato RT/duroide 5880 so realmente notáveis: possui uma constante dielétrica impressionante de 2,2 com uma tolerncia de 0,02 a 10 GHz/23°C.Este baixo valor Dk permite uma propagaço eficiente do sinal e minimiza o risco de distorço do sinalAlém disso, o PCB apresenta um factor de dissipaço extremamente baixo de 0,0009 a 10 GHz, o que se traduz numa perda de energia mínima durante a transmisso do sinal.Esta característica é crucial para aplicações de alta frequência onde a fidelidade do sinal é de extrema importncia.
Outra característica notável do substrato RT/duroide 5880 é a sua excelente estabilidade de temperatura.garantir um desempenho constante numa ampla gama de temperaturasEsta estabilidade é essencial para aplicações sujeitas a variações de temperatura, uma vez que garante uma transmisso de sinal fiável independentemente das condições ambientais.
A absorço de umidade pode afetar significativamente as propriedades elétricas de um PCB.Tem uma taxa de absorço de umidade insignificante de 0Esta característica é particularmente vantajosa em ambientes de elevada umidade,assegurar um desempenho consistente e fiável ao longo do tempo.
Os valores do coeficiente de expanso térmica (CTE) do substrato RF PCB RT/duroide 5880 so 31 ppm/°C (eixo X), 48 ppm/°C (eixo Y) e 237 ppm/°C (eixo Z).Estes valores CTE contribuem para a estabilidade e fiabilidade do PCB, reduzindo o risco de tenso mecnica ou falha durante o ciclo de temperatura.permitindo propriedades elétricas consistentes em todas as direcções.
NT1duroide NT1duroide | ||||||
Imóveis | NT1duroide | Direço | Unidades | Condiço | Método de ensaio | |
Constante dielétrica,εProcesso | 2.20 2.20±0.02 de espécime. | Z | N/A | C24/23/50 C24/23/50 | 1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 | |
Constante dielétrica,εDesenho | 2.2 | Z | N/A | 8 GHz a 40 GHz | Método de comprimento de fase diferencial | |
Fator de dissipaço,tanδ | 0.0004 0.0009 | Z | N/A | C24/23/50 C24/23/50 | 1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 | |
Coeficiente térmico de ε | - 125 | Z | ppm/°C | -50°C a 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Resistividade de volume | 2 x 107 | Z | Mohm cm | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
Resistividade de superfície | 3 x 107 | Z | - O quê? | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
Calor específico | 0.96(0.23) | N/A | j/g/k (cal/g/c) | N/A | Calculado | |
Módulo de traço | Ensaio a 23°C | Ensaio a 100°C | N/A | MPa ((kpsi) | A | ASTM D 638 |
1070 ((156) | 450 ((65) | X | ||||
860(125) | 380 ((55) | Y | ||||
Estresse extremo | 29(4.2) | 20(2.9) | X | |||
27(3.9) | 18(2.6) | Y | ||||
Estiramento Final | 6 | 7.2 | X | % | ||
4.9 | 5.8 | Y | ||||
Modulo de compresso | 710(103) | 500(73) | X | MPa ((kpsi) | A | ASTM D 695 |
710(103) | 500(73) | Y | ||||
940(136) | 670(97) | Z | ||||
Estresse extremo | 27(3.9) | 22(3.2) | X | |||
29 ((5.3) | 21(3.1) | Y | ||||
52(7.5) | 43(6.3) | Z | ||||
Estiramento Final | 8.5 | 8.4 | X | % | ||
7.7 | 7.8 | Y | ||||
12.5 | 17.6 | Z | ||||
Absorço de umidade | 0.02 | N/A | % | 0.62 " (~ 1.6 mm) D48/50 | ASTM D 570 | |
Conductividade térmica | 0.2 | Z | W/m/k | 80°C | ASTM C 518 | |
Coeficiente de expanso térmica | 31 48 237 | X Y Z | ppm/°C | 0-100°C | IPC-TM-650 2.4.41 | |
Td | 500 | N/A | °C TGA | N/A | ASTM D 3850 | |
Densidade | 2.2 | N/A | gm/cm3 | N/A | ASTM D 792 | |
Peel de cobre | 31.2 ((5.5) | N/A | Pl ((N/mm) | 1 oz ((35 mm) de folha EDC após flutuaço de solda | IPC-TM-650 2.4.8 | |
Inflamabilidade | V-0 | N/A | N/A | N/A | UL 94 | |
Processo sem chumbo compatível | - Sim, sim. | N/A | N/A | N/A | N/A |
Os benefícios do substrato RT/duroide 5880 so numerosos: as suas propriedades elétricas uniformes numa ampla gama de frequências garantem uma integridade do sinal fiável,tornando-o adequado para aplicações de RF exigentesO PCB também é fácil de cortar, moldar e mecanizar de acordo com requisitos específicos de projeto, permitindo processos de fabricaço eficientes.É altamente resistente a solventes e reagentes de gravaço/revestimentoAlém disso, o substrato RF PCB RT/duroide 5880 é adequado para ambientes de elevada umidade,tornando-se uma excelente escolha para várias aplicações de RF que operam em tais condiçõesCom um histórico comprovado e ampla adoço na indústria, este PCB oferece uma soluço confiável e confiável para projetos de alta frequência.tem a menor perda elétrica entre os materiais PTFE reforçados, maximizando a eficiência do sinal e a qualidade da transmisso.
A construço deste PCB RF apresenta um projeto rígido de 2 camadas com camadas de cobre de 35 μm de cada lado.fornecendo um excelente desempenho de RF, mantendo a estabilidade e durabilidadeA espessura do painel acabado é de 1,6 mm, garantindo uma resistência mecnica fiável e compatibilidade com os conjuntos eletrónicos normais.
Com as suas características excepcionais, este PCB é adequado para uma ampla gama de aplicações de alta frequência.onde a transmisso de sinal confiável e eficiente é crucial para manter uma conectividade contínuaAlém disso, se destaca em circuitos de microstrip e stripline, sistemas de ondas milimétricas, sistemas de radar, sistemas de orientaço e antenas de rádio digital ponto a ponto.
Na nossa empresa, damos prioridade qualidade e confiabilidade.assegurar um desempenho consistente e compatibilidade com vários sistemas eletrónicosCom a sua disponibilidade global, engenheiros e designers de todo o mundo podem beneficiar desta soluço RF excepcional.
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