TSM-DS3 Quadro de circuitos impressos de alta frequência Material reforçado 5 milímetros

Material Introduço

O TSM-DS3 é um material excepcionalmente estável do ponto de vista térmico, que possui propriedades de baixa perda líderes na indústria, com um fator de dissipaço (DF) de 0,0011 a 10 GHz.Oferece a previsibilidade e a consistência comparáveis aos melhores epoxies reforçados com fibra de vidro disponíveis no mercado.

O TSM-DS3 destaca-se como um material reforçado cheio de cermica com um teor notavelmente baixo de fibra de vidro de aproximadamente 5%.Esta composiço única permite-lhe rivalizar com as epoxies na fabricaço de grandes formatos complexos de múltiplas camadas, tornando-a uma escolha ideal para aplicações exigentes.

Uma das características principais do TSM-DS3 é a sua adequaço a aplicações de alta potência.Este material conduz o calor de forma eficiente para longe de outras fontes de calor num projeto de placa de fiaço impressa (PWB)Esta capacidade garante uma dissipadora de calor eficaz e ajuda a manter um desempenho óptimo em cenários de alta potência.

Além disso, o TSM-DS3 foi desenvolvido para apresentar coeficientes de expanso térmica muito baixos, tornando-o altamente adequado para aplicações que sofrem ciclos térmicos exigentes.Esta característica excepcional aumenta o desempenho e a fiabilidade do material, proporcionando estabilidade mesmo em ambientes com variações significativas de temperatura.

Características

1.TSM-DS3 oferece um fator de dissipaço (DF) líder na indústria de 0,0011 em 10GHz

2Com uma elevada condutividade térmica, o TSM-DS3 conduz eficazmente o calor para longe das fontes de calor.

3O material tem um baixo teor de fibra de vidro de cerca de 5%.

4.TSM-DS3 apresenta uma estabilidade dimensional comparável aos materiais epóxi.

5Permite a fabricaço de placas de fiaço impressas (PWB) de grande formato, com alto número de camadas e com desenhos complexos.

6O material permite a construço de PCBs complexos com alto rendimento e desempenho consistente.

7O TSM-DS3 mantém uma constante dielétrica estável (DK) dentro de +/- 0,25 numa ampla gama de temperaturas (-30 °C a 120 °C).

8É compatível com folhas de resistência, ampliando a sua gama de aplicações.

Aplicações típicas

O TSM-DS3 encontra aplicaço em vários campos, incluindo:

1. acoplamentos

2Antenas de matriz em fase

3Manifoldes de radar

4. Antenas de ondas mm

5. Perfuraço de petróleo

6. Ensaios de semicondutores / equipamento de ensaio automático (ATE)

A nossa capacidade de PCB (TSM-DS3)

TSM-DS3Valores típicos

Perfil da empresa

Fundada em 2003, a tecnologia Co. da eletrônica de Shenzhen Bicheng, Ltd é um fornecedor de alta frequência estabelecido e exportador do PWB em Shenzhen China, separando a antena celular da estaço base, o satélite, componentes passivos de alta frequência, linha do microstrip e linha circuito da faixa, equipamento da onda de milímetro, sistemas do radar, antena digital da radiofrequência e outros campos no mundo inteiro por 18 anos. Nosso PCBs de alta frequência é construído principalmente em 3 tipos materiais de alta frequência: Rogers Corporation, Taconic e Wangling. Escalas constantes dielétricas de 2,2 10,2 etc.

O PWB de Bicheng é sediado em Shenzhen, uma cidade com grande vitalidade econômica. Baseado em China, nós aderimos filosofia de prestar serviços de manutenço as pequenas e médias empresas que oferecem a variedade de placas de circuito encontrar as procuras do mercado.

Negócio principal & aplicações do PWB

Nós mantemos os padrões os mais altos que apoiam os produtos que exibem a qualidade, o desempenho e a confiança excepcionais. Nós igualmente temos divisões da placa de circuito FR-4, circuitos flexíveis e o núcleo PCBs do metal caracterizou como os protótipos, corridas pequenas produço em massa. Nós ativamente pesquisamos e construímos tais projetos de valor acrescentado altos do PWB como HDI, a volta rápida, o controle da impedncia, o cobre pesado e a placa etc. da placa traseira. Isto fez nossos produtos do PWB gerar uma prolongaço e uma complementaço eficazes, assim como formaço da linha de produtos integrada que varia de baixo da gama parte alta. As placas de circuito so usadas nas indústrias de aparelhos eletrodomésticos, eletrônica portátil e consumível, arquivado médico, aeroespacial assim como as telecomunicações etc.

Sócios materiais principais