Imersão de ouro PCB baseado em 20mil RO3003 laminados 2 camadas placas de circuito

Local de origem:China
Quantidade mínima de encomenda:1 PCS
Condições de pagamento:T/T
Capacidade de abastecimento:5000 pcs por mês
Tempo de entrega:8-9 dias de trabalho
Detalhes da embalagem:Vácuo bags+Cartons
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Shenzhen Guangdong China
Endereço: 6-11C Shidai Jingyuan, Fuyong, Baoan, Shenzhen, Guangdong, China 518103
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Apresento o nosso recém-vendido PCB baseado em materiais 20mil RO3003, uma soluço de alta qualidade projetada especificamente para aplicações comerciais de microondas e RF.Este PCB avançado oferece uma estabilidade excepcional da constante dielétrica (Dk) numa ampla gama de temperaturas e frequências, tornando-o ideal para várias tecnologias de ponta, como radar automotivo, sistemas avançados de assistência ao condutor (ADAS) e infraestrutura sem fio 5G.

 

Características principais:
1. Rogers RO3003 Composites PTFE Carregados de Cermica: Este PCB utiliza laminados RO3003 de alta qualidade conhecidos por sua excelente estabilidade e baixa perda dielétrica.Estes compósitos de PTFE preenchidos com cermica fornecem um desempenho confiável até 77 GHz, tornando-os adequados para aplicações de alta frequência.

 

2. Impressionantes propriedades elétricas: O material RO3003 possui uma constante dielétrica de 3+/- 0,04 a 10 GHz/23°C, garantindo uma transmisso de sinal confiável..001 a 10 GHz/23°C, minimizando a perda de sinal. Estas propriedades o tornam adequado para aplicações que exigem uma integridade de sinal precisa e precisa.

 

3Estabilidade térmica e fiabilidade mecnica: com uma temperatura de decomposiço térmica (Td) superior a 500 °C, o substrato pode suportar ambientes de alta temperatura.O baixo coeficiente de expanso térmica (CTE) na gama de -55 a 288°C (eixo X): 17 ppm/°C, eixo Y: 16 ppm/°C, eixo Z: 25 ppm/°C) garante uma excelente estabilidade dimensional e fiabilidade.tornando-o ideal para projetos de placas de várias camadas com requisitos variados.

 

ImóveisRO3003DireçoUnidadesCondiçoMétodo de ensaio
Constante dielétrica,εProcesso3.0±0.04Z 10 GHz/23°CIPC-TM-650 2.5.5.5 Lmina de raios-gravos apertada
Constante dielétrica,εDesenho3Z 8 GHz a 40 GHzMétodo de comprimento de fase diferencial
Fator de dissipaço,tanδ0.001Z 10 GHz/23°CIPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico de ε-3Zppm/°C10 GHz -50°C a 150°CIPC-TM-650 2.5.5.5
Estabilidade dimensional0.06
0.07
X
Y
mm/mCOND AIPC-TM-650 2.2.4
Resistividade de volume107 MΩ.cmCOND AIPC 2.5.17.1
Resistividade de superfície107 COND AIPC 2.5.17.1
Módulo de traço930
823
X
Y
MPa23°CASTM D 638
Absorço de umidade0.04 %D48/50IPC-TM-650 2.6.2.1
Calor específico0.9 j/g/k Calculado
Conductividade térmica0.5 W/M/K50°CASTM D 5470
Coeficiente de expanso térmica
(-55 a 288°C)
17
16
25
X
Y
Z
ppm/°C23°C/50% HRCIPC-TM-650 2.4.4.1
Td500 °C TGA ASTM D 3850
Densidade2.1 gm/cm323°CASTM D 792
Força da casca de cobre12.7 - No.1 oz, EDC após flutuaço de soldaIPC-TM 2.4.8
InflamabilidadeV-0   UL 94
Processo sem chumbo compatível- Sim, sim.    

 

4. Detalhes de construço do PCB: Este PCB rígido de 2 camadas possui um empilhamento com duas camadas de cobre, cada uma com 35 μm de espessura.fornecendo uma base sólida para o circuitoA espessura do painel acabado é de 0,6 mm, com um peso de cobre acabado de 1 oz (1,4 mils) nas camadas externas.O acabamento da superfície é ouro de imerso, oferecendo excelente soldabilidade e resistência corroso.

 

5. Estatísticas de PCB: Este PCB inclui 27 componentes e um total de 61 pads, com 40 pads através de buracos e 21 pads de tecnologia de montagem de superfície superior (SMT).permitindo uma conectividade elétrica eficienteAs dimensões da placa so de 85,7 mm x 73,2 mm, proporcionando um fator de forma compacto e eficiente.

 

 

6. Padrões de fabricaço e disponibilidade: O PCB adere ao padro de qualidade IPC-Classe-2, garantindo uma fabricaço e confiabilidade de alta qualidade.permitindo que engenheiros e designers de várias regiões acessem este produto avançado.

 

7Aplicações típicas: Este PCB baseado em materiais RO3003 é adequado para uma série de aplicações que exigem desempenho de alta frequência, estabilidade térmica e confiabilidade mecnica.Algumas aplicações típicas incluem sistemas de radar automotivos, antenas de satélite de posicionamento global, sistemas de telecomunicações celulares (amplificadores de potência e antenas), antenas de comunicações sem fios, satélites de transmisso directa,ligaço de dados em sistemas de cabo, leitores de medidores remotos e backplanes de energia.

 

Em resumo, o nosso recém-vendido PCB baseado em materiais 20mil RO3003 oferece desempenho excepcional, estabilidade e confiabilidade para aplicações comerciais de microondas e RF.,A construço precisa e a adeso aos padrões da indústria, esta PCB é uma excelente escolha para sistemas eletrônicos exigentes.ou tecnologias sem fios, esta PCB fornece as capacidades de alto desempenho que você precisa. Contacte-nos se tiver alguma pergunta.

 

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Imersão de ouro PCB baseado em 20mil RO3003 laminados 2 camadas placas de circuito

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