0.8mm RO3210 PCB RF de dois lados com 1OZ de cobre e estanho de imersão

Local de origem:China
Quantidade mínima de encomenda:1 PCS
Condições de pagamento:T/T
Capacidade de abastecimento:5000 pcs por mês
Tempo de entrega:8-9 dias de trabalho
Detalhes da embalagem:Vácuo bags+Cartons
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Shenzhen Guangdong China
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Introduço:
É um prazer compartilhar um novo PCB RF que é feito de laminados RO3210 25mil. os materiais de circuito de alta frequência RO3210 so uma mudança de jogo no mundo dos PCB.de peso no superior a 20 g/m2, oferecem um desempenho elétrico excepcional e estabilidade mecnica.Os laminados RO3210 combinam a suavidade superficial de um laminado de PTFE no tecido com a rigidez de um laminado de PTFE de vidro tecidoEste artigo mergulha profundamente nas características, benefícios, detalhes de construço e aplicações do PCB baseado em RO3210 recém-vendido.

 

Características:
O material RO3210 possui uma impressionante variedade de características que o diferenciam dos materiais de circuito convencionais.
1Constante dielétrica (Dk) de 10,2 +/- 0.5, assegurando uma transmisso precisa do sinal.
2Fator de dissipaço de 0,0027 a 10 GHz, minimizando a perda de sinal.
3Coeficiente de expanso térmica igual ao cobre, promovendo uma excelente estabilidade térmica.
4Temperatura de decomposiço (Td) de 500°C TGA, garantindo resistência a altas temperaturas.
5Coeficiente de expanso térmica (CTE) de 13 ppm/°C (eixo x e eixo y) e 34 ppm/°C (eixo z), proporcionando estabilidade dimensional.
6- Conductividade térmica de 0,81 W/mK, facilitando uma dissipaço de calor eficiente.
7. Classificaço de inflamabilidade da norma V0 UL 94, garantindo segurança e conformidade.

 

ImóveisValor típico RO3210DireçoUnidadeCondiçoMétodo de ensaio
Constante dielétrica, processo10.2 ± 0.50Z-10 GHz 23°CIPC-TM-650 2.5.5.5
Lmina de raios
Constante dielétrica, ¥r Design10.8Z-8 GHz - 40 GHzMétodo de comprimento de fase diferencial
Fator de dissipaço, bronzeado0.0027Z-10 GHz 23°CIPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico de r- 459Zppm/°C10 GHz 0-100°CIPC-TM-650 2.5.5.5
Estabilidade dimensional0.8X, Ymm/mCOND AASTM D257
Resistividade de volume103 M·•cmCOND AIPC 2.5.17.1
Resistividade de superfície103 M??COND AIPC 2.5.17.1
Módulo de traço579
517
MD CMDKPSI23°CASTM D638
Absorço de água< 0.1-%D24/23IPC-TM-650 2.6.2.1
Calor específico0.79 J/g/K Calculado
Conductividade térmica0.81-W/m/K80°CASTM C518
Coeficiente de expanso térmica (-55 a 288 °C)13
34
X, Y, Zppm/°C23°C/50% HRCIPC-TM-650 2.4.41
Td500 °CTGAASTM D3850
CoresBranco desligado    
Densidade3.0 gm/cm3  
Resistência da casca de cobre11.0 Plínio1 oz. EDC
Após a flutuaço da solda
IPC-TM-2.4.8
InflamabilidadeV-0   UL 94
Processo livre de chumbo compatível- Sim, sim.    

 

Benefícios:
O substrato RO3210 oferece uma série de benefícios que melhoram seu desempenho e usabilidade:

 

1O reforço de vidro tecido melhora a rigidez, tornando-o mais fácil de manusear durante a fabricaço.
 

2O desempenho elétrico e mecnico uniforme torna-o ideal para estruturas complexas de alta frequência de várias camadas.
 

3O baixo coeficiente de expanso no plano, combinado com o cobre, permite a sua utilizaço com os modelos híbridos de placas epoxi multicamadas e com conjuntos fiáveis montados na superfície.
 

4Uma excelente estabilidade dimensional garante um elevado rendimento de produço.
 

5A suavidade da superfície permite tolerncias de gravaço de linhas mais finas, expandindo as possibilidades de projeto.

 

Detalhes do empilhamento e da construço do PCB:
Estes detalhes de construço de PCB abrangem várias especificações para garantir um desempenho óptimo e a adeso a normas de alta qualidade.Estes incluem as dimensões da placa de 20 mm x 20 mm com uma tolerncia de +/- 0.15 mm, um requisito mínimo de traço/espaço de 6/6 mils e um tamanho mínimo de buraco de 0,25 mm. O PCB no inclui vias cegas e tem uma espessura de placa fina de 0,8 mm.As camadas exteriores têm um peso de cobre acabado de 1 oz (1.4 mils), e a espessura do revestimento através de mediço 20 μm. O acabamento da superfície é alcançado através de estanho de imerso, enquanto no há silkscreen superior ou inferior ou máscara de solda.Um ensaio elétrico completo de 100% é realizado antes da expediço, garantindo a fiabilidade e a funcionalidade do PCB.

 

Estatísticas de PCB:
Este PCB inclui três componentes e um total de seis almofadas, incluindo quatro almofadas através de buracos e duas almofadas de tecnologia de montagem de superfície superior (SMT).permitindo uma conectividade elétrica eficiente.

 

Padro de qualidade e disponibilidade:
Este PCB adere ao padro de qualidade IPC-Classe 2, garantindo a sua qualidade de fabrico superior e fiabilidade.permitindo que engenheiros e designers de várias regiões tenham acesso a esta tecnologia de ponta.

 

 

Aplicações típicas:
A versatilidade do PCB RO3210 torna-o adequado para uma ampla gama de aplicações, incluindo:
- Sistemas de prevenço de colisões automóveis
- Antenas de posicionamento global por satélite para automóveis
- Sistemas de telecomunicações sem fios
- Antenas para comunicações sem fios
- Satélites de radiodifuso directa
- Links de dados em sistemas de cabo
- Leitores de medidores remotos
- Backplanes de potência
- LMDS e banda larga sem fios
- Infra-estrutura da estaço-base

 

Concluso:
A introduço do PCB de alta frequência RO3210 marca um marco significativo na indústria.Este PCB oferece desempenho e confiabilidade incomparáveisSeja em sistemas de automóveis, comunicações sem fio ou satélites, o PCB RO3210 garante uma integridade superior do sinal, estabilidade térmica e preciso dimensional.A sua disponibilidade em todo o mundo torna acessível a engenheiros e designers em todo o mundoAbrace o futuro da tecnologia de PCB incorporando o PCB RO3210 no seu próximo projeto.

 

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0.8mm RO3210 PCB RF de dois lados com 1OZ de cobre e estanho de imersão

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