PCB RF de 2 camadas Baseado em 20mil TMM10i Imersão Ouro com 1OZ de cobre

Local de origem:China
Quantidade mínima de encomenda:1 PCS
Condições de pagamento:T/T
Capacidade de abastecimento:5000 pcs por mês
Tempo de entrega:8-9 dias de trabalho
Detalhes da embalagem:Vácuo bags+Cartons
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Fornecedor verificado
Shenzhen Guangdong China
Endereço: 6-11C Shidai Jingyuan, Fuyong, Baoan, Shenzhen, Guangdong, China 518103
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Introduço do PCB RF construído em laminados TMM10i de 20 milímetros. O material TMM10i é uma excelente escolha para aplicações de linha de tira e micro-tiras de alto desempenho, oferecendo confiabilidade e preciso.Construído com material isotrópico de microondas isotrópico Rogers TMM 10i, este composto polimérico termo-resistente cermico combina as melhores características dos substratos cermicos e PTFE, ao mesmo tempo que permite técnicas de processamento flexíveis.

 

Características principais:

Constante dielétrica isotrópica (Dk) para um desempenho constante
Fator de dissipaço baixo de 0,0020 a 10 GHz
Coeficiente térmico de Dk (-43 ppm/°K) em relaço ao cobre
Alta temperatura de decomposiço (Td) de 425 °C TGA
Excelente condutividade térmica de 0,76 W/mk
Intervalo de espessura: 0,0015 a 0,500 polegadas (+/- 0,0015 ′′)

 

Benefícios:

Resistência superior ao arrasto e ao fluxo de frio para melhorias nas propriedades mecnicas
Resistência excepcional aos produtos químicos de processo, minimizando os danos durante a fabricaço
No é necessário um tratamento com naftano de sódio antes do revestimento sem eléctro
Fiável ligaço de fios facilitada pela composiço de resina termo-resistente.

 

TMM10i Valor típico
ImóveisTMM10iDireçoUnidadesCondiçoMétodo de ensaio
Constante dielétrica,εProcesso90,80 ± 0.245Z 10 GHzIPC-TM-650 2.5.5.5
Constante dielétrica,εDesenho9.9--8 GHz a 40 GHzMétodo de comprimento de fase diferencial
Fator de dissipaço (processo)0.002Z-10 GHzIPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico da constante dielétrica-43 anos.-ppm/°K-55°C-125°CIPC-TM-650 2.5.5.5
Resistência ao isolamento> 2000-Meu Deus.C/96/60/95 Comisso EuropeiaASTM D257
Resistividade de volume2 x 108-Mohm.cm-ASTM D257
Resistividade de superfície4 x 107-- O quê?-ASTM D257
Resistência elétrica (resistência dielétrica)267ZV/mil-Método IPC-TM-650 2.5.6.2
Propriedades térmicas
Descomposiço a temperatura (Td)425425° CTGA-ASTM D3850
Coeficiente de expanso térmica - x19Xppm/K0 a 140 °CASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coeficiente de expanso térmica - Y19Yppm/K0 a 140 °CASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coeficiente de expanso térmica - Z20Zppm/K0 a 140 °CASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Conductividade térmica0.76ZW/m/K80 °CASTM C518
Propriedades mecnicas
Resistência ao descascamento do cobre após estresse térmico5.0 (0.9)X, YLb/ polegada (N/mm)após soldagem flutuante 1 oz. EDCMétodo IPC-TM-650 2.4.8
Resistência flexural (MD/CMD)-X, YKPSIAASTM D790
Modulo de flexo (MD/CMD)1.8X, YMPSIAASTM D790
Propriedades físicas
Absorço de umidade (2X2)1.27 mm (0,050")0.16-%D/24/23ASTM D570
3.18 mm (0,125")0.13
Gravidade específica2.77--AA norma ASTM D792
Capacidade térmica específica0.72-J/g/KACalculado
Processo sem chumbo compatível- Sim, sim.----

 

Acompanhamento de PCB:

Este empilhamento de PCB consiste em um projeto de PCB rígido de 2 camadas.e copper_layer_2 com uma espessura de 35 μmEste empilhamento garante a integridade estrutural e o desempenho óptimo do PCB.

 

Detalhes da construço do PCB:

Este PCB tem um tamanho compacto, com dimensões de placa de 60 mm x 70 mm (+/- 0,15 mm).permitindo desenhos complexosO tamanho mínimo do orifício é de 0,3 mm, proporcionando flexibilidade para a colocaço dos componentes.

A espessura do painel acabado é de 0,6 mm, garantindo um perfil fino, mantendo a durabilidade.A espessura do revestimento da via é de 20 μm, permitindo uma interconectividade fiável.

 

Para proteger o PCB e melhorar seu desempenho, o acabamento da superfície é de ouro de imerso.Cada PCB é submetido a um teste elétrico completo de 100% antes da remessa para garantir a qualidade e a funcionalidade.

 

Material de PCB:Compositos de polímeros termo-resistentes de cermica, hidrocarbonetos
DesignaçoTMM10i
Constante dielétrica:90,80 ± 0.245
Número de camadas:Dupla camada, multicamada, PCB híbrido
Peso de cobre:0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
De espessura de laminado:15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil(0.762mm), 50mil (1.27mm), 60mil (1.524mm), 75mil(1.905mm), 100mil (2.54mm), 125mil (3.175mm), 150mil (3.81mm), 200mil (5.08mm), 250mil (6.35 mm), 275mil (6.985mm), 300mil (7.62mm), 500mil (12.70mm)
Tamanho do PCB:≤ 400 mm X 500 mm
Máscara de solda:Verde, Preto, Azul, Amarelo, Vermelho, etc.
Revestimento da superfície:cobre nu, HASL, ENIG, estanho de imerso, OSP, placado em ouro puro (sem níquel sob o ouro) etc.

 

 

Estatísticas de PCB:

Este PCB é composto por 8 componentes, proporcionando versatilidade para várias aplicações.No existem almofadas SMT no fundoAlém disso, o PCB possui 9 vias e 2 redes, permitindo um encaminhamento e conectividade eficientes do sinal.

 

Obra de arte fornecida:

A ilustraço deste PCB é fornecida no formato Gerber RS-274-X, um padro amplamente utilizado na indústria para fabricaço de PCB.

 

Padro de qualidade e disponibilidade:

Este PCB adere ao padro de qualidade IPC-Classe-2, garantindo uma fabricaço de alta qualidade e confiabilidade.

 

Aplicações:

O PCB TMM10i encontra aplicaço em vários campos, incluindo:
- Circuitos de RF e microondas
- Amplificadores e combinadores de potência
- Filtros e acopladores
- Sistemas de comunicaço por satélite
- Antenas de sistemas de posicionamento global
- Liga as antenas.
- Polarizadores e lentes dielétricas
- Testadores de chips

 

Com o seu desempenho e compatibilidade superiores, o PCB TMM10i é adequado para uma ampla gama de aplicações eletrônicas de alta frequência, capacitando engenheiros e designers a alcançar resultados ideais.

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PCB RF de 2 camadas Baseado em 20mil TMM10i Imersão Ouro com 1OZ de cobre

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