PCB híbrido de 6 camadas RO4003C High Tg And FR4 HASL 2.24mm Circuito acabado

Local de origem:China
Quantidade mínima de encomenda:1pcs
Condições de pagamento:T/T
Capacidade de abastecimento:5000 por mês
Tempo de entrega:8-9 dias de trabalho
Detalhes da embalagem:Vácuo bags+Cartons
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Shenzhen Guangdong China
Endereço: 6-11C Shidai Jingyuan, Fuyong, Baoan, Shenzhen, Guangdong, China 518103
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Apresentamos o nosso PCB híbrido: uma soluço de ponta que combina os benefícios dos materiais Tg170 FR-4 e 20mil RO4003C para proporcionar um desempenho e versatilidade excepcionais.Esta concepço híbrida permite a integraço de diferentes funcionalidades, tornando-o ideal para uma ampla gama de aplicações.

 

Características:

 

Compatibilidade de sinal misto:
A nossa PCB híbrida suporta sinais analógicos e digitais, graças combinaço de materiais Tg170 FR-4 e 20mil RO4003C.enquanto a parte RO4003C fornece excelentes características de alta frequência para sinais RF/microondas.

 

Performance de alta frequência:
O material RO4003C se destaca em aplicações de alta frequência com a sua baixa perda dielétrica e integridade superior do sinal.e reduço da distorço do sinal, tornando-o ideal para aplicações RF/microondas exigentes.

 

Gesto térmica:
A incluso de FR-4 no nosso PCB híbrido aumenta a condutividade térmica, permitindo uma efetiva dissipaço de calor dos componentes.Esta característica é particularmente valiosa para aplicações que exigem uma gesto térmica eficiente para manter um desempenho óptimo.

 

Flexibilidade de conceço:
O nosso PCB híbrido oferece uma flexibilidade de projeto incomparável, permitindo a integraço de diferentes tecnologias e materiais.Os designers podem otimizar estrategicamente o layout e a seleço de materiais para cada seço da placa, adaptando-a precisamente s exigências de funcionalidades específicas.

 

Optimizaço de custos:
Ao incorporar seletivamente o RO4003C onde é necessário desempenho de alta frequência, o nosso PCB híbrido otimiza os custos.A utilizaço de FR-4 para outras secções proporciona uma soluço rentável sem comprometer o desempenho, tornando-se uma escolha económica em comparaço com a utilizaço de materiais de alta frequência em todo o quadro.

 

Compatibilidade:
Tanto o Tg170 FR-4 como o RO4003C so totalmente compatíveis com os processos de fabricaço de PCB padro, garantindo uma fabricaço e montagem perfeitas.Esta compatibilidade simplifica a integraço do nosso PCB híbrido nos fluxos de trabalho de produço existentes.

 

Acompanhamento de PCB:
O nosso PCB híbrido apresenta uma construço rígida de 6 camadas com a seguinte empilhadeira:

Capa de cobre 1: 35 μm
RO4003C: 0,508 mm (20 mil)
Capa de cobre 2: 35 μm
Prepreg: 0,102 mm
Capa de cobre 3: 35 μm
Tg170°C FR-4: 0,254 mm
Camada de cobre 4: 35 μm
Prepreg: 0,102 mm
Camada de cobre 5: 35 μm
Tg170°C FR-4: 0,508 mm
Capa de cobre 6: 35 μm

 

 

Detalhes da construço do PCB:

Dimensões dos painéis: 356 mm x 373 mm (+/- 0,15 mm) em 3 tipos, num total de 3 peças
Traça/Espaço mínimo: 4/4 mils, garantindo um design e layout de circuito precisos
Dimenso mínima do buraco: 0,35 mm, suportando componentes finos e interconexões de alta densidade
Sem vias cegas: Simplicidade no processo de concepço e fabrico
Espessura do painel acabado: 1,8 mm, proporcionando durabilidade e integridade estrutural
Peso de cobre acabado: 1 oz (1,4 mils) nas camadas externas, garantindo condutividade ideal
Via Espessura de revestimento: 20 μm, garantindo conexões elétricas fiáveis
Finalizaço superficial: HASL, proporcionando excelente soldabilidade e proteço contra a oxidaço
Top Silkscreen: Branco, facilitando a colocaço e identificaço dos componentes
Tela de seda inferior: No aplicável
Máscara de solda superior: Azul, protegendo vestígios de cobre e evitando pontes de solda

Máscara de solda inferior: Azul, protegendo vestígios de cobre na camada inferior
100% de teste elétrico: cada PCB é submetido a um teste elétrico abrangente antes do envio, garantindo a funcionalidade e a qualidade.

 

RO4003C Valor típico
ImóveisRO4003CDireçoUnidadesCondiçoMétodo de ensaio
Constante dielétrica,εProcesso3.38±0.05Z 10 GHz/23°CIPC-TM-650 2.5.5.5 Lmina de raios-gravos apertada
Constante dielétrica,εDesenho3.55Z 8 a 40 GHzMétodo de comprimento de fase diferencial
Factor de dissipaço0.0027
0.0021
Z 10 GHz/23°C
2.5 GHz/23°C
IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico de ε+40Zppm/°C- 50°Caté 150°CIPC-TM-650 2.5.5.5
Resistividade de volume1.7 x 1010 MΩ.cmCOND AIPC-TM-650 2.5.17.1
Resistividade de superfície4.2 x 109 COND AIPC-TM-650 2.5.17.1
Força elétrica31.2 ((780)ZKv/mm(v/mil)0.51mm ((0.020")IPC-TM-650 2.5.6.2
Módulo de traço19,650(2,850)
19,450 ((2,821)
X
Y
MPa (ksi)NT1 produçoASTM D 638
Resistência traço139 ((20.2)
100 ((14.5)
X
Y
MPa (ksi)NT1 produçoASTM D 638
Força flexural276
(40)
 MPa
(kpsi)
 IPC-TM-650 2.4.4
Estabilidade dimensional< 0.3X, Ymm/m
(mil/ polegada)
após etch+E2/150°CIPC-TM-650 2.4.39A
Coeficiente de expanso térmica11
14
46
X
Y
Z
ppm/°C- 55°Caté 288°CIPC-TM-650 2.4.41
Tg> 280 °CTMAAIPC-TM-650 2.4.24.3
Td425 °CTGA ASTM D 3850
Conductividade térmica0.71 W/M/oK80°CASTM C518
Absorço de umidade0.06 %48 horas de imerso 0.060"
temperatura da amostra 50
°C
ASTM D 570
Densidade1.79 gm/cm323°CASTM D 792
Força da casca de cobre1.05
(6.0)
 N/mm
(pli)
Depois da solda, flutuar 1 oz.
Folha EDC
IPC-TM-650 2.4.8
InflamabilidadeN/A   UL 94
Processo sem chumbo compatível- Sim, sim.    


Estatísticas de PCB:

O PCB híbrido incorpora um total de 127 componentes e dispõe de 413 pads para conexões de componentes.enquanto as restantes 197 almofadas so para componentes de tecnologia de montagem de superfície (SMT) na camada superiorO PCB inclui 175 vias para estabelecer conexões entre diferentes camadas. Um total de 12 redes representam os caminhos interligados entre os componentes,assegurar um fluxo e uma funcionalidade adequados do sinal.

 

Obra de arte fornecida:Gerber RS-274-X

 

Padro de qualidade:O nosso PCB híbrido adere aos padrões de qualidade IPC-Classe 2, garantindo alta fiabilidade e desempenho.

 

Disponibilidade:O nosso PCB híbrido está disponível em todo o mundo e pode atender a diversas indústrias e aplicações.

 

Aplicações típicas:
- Telecomunicações
- Sistemas de radar, comunicações por satélite, aviónica
- Modulos de comunicaço do veículo
- Sistemas de monitorizaço de doentes
- Sistemas de automaço industrial
- Analistas de espectro, analistas de rede e geradores de sinal

 

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PCB híbrido de 6 camadas RO4003C High Tg And FR4 HASL 2.24mm Circuito acabado

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