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Apresentamos o nosso PCB híbrido: uma soluço de ponta que combina os benefícios dos materiais Tg170 FR-4 e 20mil RO4003C para proporcionar um desempenho e versatilidade excepcionais.Esta concepço híbrida permite a integraço de diferentes funcionalidades, tornando-o ideal para uma ampla gama de aplicações.
Características:
Compatibilidade de sinal misto:
A nossa PCB híbrida suporta sinais analógicos e digitais, graças
combinaço de materiais Tg170 FR-4 e 20mil RO4003C.enquanto a parte
RO4003C fornece excelentes características de alta frequência para
sinais RF/microondas.
Performance de alta frequência:
O material RO4003C se destaca em aplicações de alta frequência com
a sua baixa perda dielétrica e integridade superior do sinal.e
reduço da distorço do sinal, tornando-o ideal para aplicações
RF/microondas exigentes.
Gesto térmica:
A incluso de FR-4 no nosso PCB híbrido aumenta a condutividade
térmica, permitindo uma efetiva dissipaço de calor dos
componentes.Esta característica é particularmente valiosa para
aplicações que exigem uma gesto térmica eficiente para manter um
desempenho óptimo.
Flexibilidade de conceço:
O nosso PCB híbrido oferece uma flexibilidade de projeto
incomparável, permitindo a integraço de diferentes tecnologias e
materiais.Os designers podem otimizar estrategicamente o layout e a
seleço de materiais para cada seço da placa, adaptando-a
precisamente s exigências de funcionalidades específicas.
Optimizaço de custos:
Ao incorporar seletivamente o RO4003C onde é necessário desempenho
de alta frequência, o nosso PCB híbrido otimiza os custos.A
utilizaço de FR-4 para outras secções proporciona uma soluço
rentável sem comprometer o desempenho, tornando-se uma escolha
económica em comparaço com a utilizaço de materiais de alta
frequência em todo o quadro.
Compatibilidade:
Tanto o Tg170 FR-4 como o RO4003C so totalmente compatíveis com os
processos de fabricaço de PCB padro, garantindo uma fabricaço e
montagem perfeitas.Esta compatibilidade simplifica a integraço do
nosso PCB híbrido nos fluxos de trabalho de produço existentes.
Acompanhamento de PCB:
O nosso PCB híbrido apresenta uma construço rígida de 6 camadas com
a seguinte empilhadeira:
Capa de cobre 1: 35 μm
RO4003C: 0,508 mm (20 mil)
Capa de cobre 2: 35 μm
Prepreg: 0,102 mm
Capa de cobre 3: 35 μm
Tg170°C FR-4: 0,254 mm
Camada de cobre 4: 35 μm
Prepreg: 0,102 mm
Camada de cobre 5: 35 μm
Tg170°C FR-4: 0,508 mm
Capa de cobre 6: 35 μm
Detalhes da construço do PCB:
Dimensões dos painéis: 356 mm x 373 mm (+/- 0,15 mm) em 3 tipos,
num total de 3 peças
Traça/Espaço mínimo: 4/4 mils, garantindo um design e layout de
circuito precisos
Dimenso mínima do buraco: 0,35 mm, suportando componentes finos e
interconexões de alta densidade
Sem vias cegas: Simplicidade no processo de concepço e fabrico
Espessura do painel acabado: 1,8 mm, proporcionando durabilidade e
integridade estrutural
Peso de cobre acabado: 1 oz (1,4 mils) nas camadas externas,
garantindo condutividade ideal
Via Espessura de revestimento: 20 μm, garantindo conexões elétricas
fiáveis
Finalizaço superficial: HASL, proporcionando excelente
soldabilidade e proteço contra a oxidaço
Top Silkscreen: Branco, facilitando a colocaço e identificaço dos
componentes
Tela de seda inferior: No aplicável
Máscara de solda superior: Azul, protegendo vestígios de cobre e
evitando pontes de solda
Máscara de solda inferior: Azul, protegendo vestígios de cobre na
camada inferior
100% de teste elétrico: cada PCB é submetido a um teste elétrico
abrangente antes do envio, garantindo a funcionalidade e a
qualidade.
RO4003C Valor típico | |||||
Imóveis | RO4003C | Direço | Unidades | Condiço | Método de ensaio |
Constante dielétrica,εProcesso | 3.38±0.05 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Lmina de raios-gravos apertada | |
Constante dielétrica,εDesenho | 3.55 | Z | 8 a 40 GHz | Método de comprimento de fase diferencial | |
Factor de dissipaço | 0.0027 0.0021 | Z | 10 GHz/23°C 2.5 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Coeficiente térmico de ε | +40 | Z | ppm/°C | - 50°Caté 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
Resistividade de volume | 1.7 x 1010 | MΩ.cm | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
Resistividade de superfície | 4.2 x 109 | MΩ | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
Força elétrica | 31.2 ((780) | Z | Kv/mm(v/mil) | 0.51mm ((0.020") | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
Módulo de traço | 19,650(2,850) 19,450 ((2,821) | X Y | MPa (ksi) | NT1 produço | ASTM D 638 |
Resistência traço | 139 ((20.2) 100 ((14.5) | X Y | MPa (ksi) | NT1 produço | ASTM D 638 |
Força flexural | 276 (40) | MPa (kpsi) | IPC-TM-650 2.4.4 | ||
Estabilidade dimensional | < 0.3 | X, Y | mm/m (mil/ polegada) | após etch+E2/150°C | IPC-TM-650 2.4.39A |
Coeficiente de expanso térmica | 11 14 46 | X Y Z | ppm/°C | - 55°Caté 288°C | IPC-TM-650 2.4.41 |
Tg | > 280 | °CTMA | A | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
Td | 425 | °CTGA | ASTM D 3850 | ||
Conductividade térmica | 0.71 | W/M/oK | 80°C | ASTM C518 | |
Absorço de umidade | 0.06 | % | 48 horas de imerso 0.060" temperatura da amostra 50°C | ASTM D 570 | |
Densidade | 1.79 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D 792 | |
Força da casca de cobre | 1.05 (6.0) | N/mm (pli) | Depois da solda, flutuar 1 oz. Folha EDC | IPC-TM-650 2.4.8 | |
Inflamabilidade | N/A | UL 94 | |||
Processo sem chumbo compatível | - Sim, sim. |
Estatísticas de PCB:
O PCB híbrido incorpora um total de 127 componentes e dispõe de 413 pads para conexões de componentes.enquanto as restantes 197 almofadas so para componentes de tecnologia de montagem de superfície (SMT) na camada superiorO PCB inclui 175 vias para estabelecer conexões entre diferentes camadas. Um total de 12 redes representam os caminhos interligados entre os componentes,assegurar um fluxo e uma funcionalidade adequados do sinal.
Obra de arte fornecida:Gerber RS-274-X
Padro de qualidade:O nosso PCB híbrido adere aos padrões de qualidade IPC-Classe 2, garantindo alta fiabilidade e desempenho.
Disponibilidade:O nosso PCB híbrido está disponível em todo o mundo e pode atender a diversas indústrias e aplicações.
Aplicações típicas:
- Telecomunicações
- Sistemas de radar, comunicações por satélite, aviónica
- Modulos de comunicaço do veículo
- Sistemas de monitorizaço de doentes
- Sistemas de automaço industrial
- Analistas de espectro, analistas de rede e geradores de sinal