PCB híbrido RO4835 e 370HR Circuitos multicamadas Imersão Ouro

Local de origem:China
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Introduzindo os PCB híbridos RO4835 e 370HR.

 

Este PCB rígido de 6 camadas aproveita as capacidades únicas dos laminados RO4835 da Rogers e dos laminados 370HR da Isolar para oferecer uma soluço ideal para aplicações de alta frequência exigentes.

 

Os laminados RO4835 da Rogers Corporation fazem parte da família de materiais de circuito de alta frequência da empresa.RO4835 fornece baixa perda e fabricaço de circuitos econômicos usando processos FR-4 padroCom uma constante dielétrica (Dk) de 3,48 ± 0,05 e um fator de dissipaço (Df) de 0,0037 a 10 GHz, o RO4835 oferece um excelente desempenho de alta frequência.

 

ImóveisRO4835DireçoUnidadesCondiçoMétodo de ensaio
Constante dielétrica,εProcesso3.48±0.05Z-10 GHz/23°CIPC-TM-650 2.5.5.5 Lmina de raios-gravos apertada
Constante dielétrica,εDesenho3.66Z-8 a 40 GHzMétodo de comprimento de fase diferencial
Factor de dissipaço0.0037Z-10 GHz/23°CIPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico de ε+ 50Zppm/°C-100°C a 150°CIPC-TM-650 2.5.5.5
Resistividade de volume5 x 108 MΩ.cmCOND AIPC-TM-650 2.5.17.1
Resistividade de superfície7 x 108 COND AIPC-TM-650 2.5.17.1
Força elétrica30.2 ((755)ZKv/mm(v/mil) IPC-TM-650 2.5.6.2
Módulo de traço7780 ((1128)YMPa (ksi)NT1 produçoASTM D 638
Resistência traço136 ((19.7)YMPa (ksi)NT1 produçoASTM D 638
Força flexural186 (27) Mpa (kpsi) IPC-TM-650 2.4.4
Estabilidade dimensional< 0.5X, Ymm/m
(milhas/ polegada)
depois de etch+E2/150°CIPC-TM-650 2.4.39A
Coeficiente de expanso térmica10
12
31
X
Y
Z
ppm/°C-55°C a 288°CIPC-TM-650 2.4.41
Tg> 280 °C TMAAIPC-TM-650 2.4.24.3
Td390 °C TGA ASTM D 3850
Conductividade térmica0.66 W/m/oK80°CASTM C518
Absorço de umidade0.05 %48 horas de imerso 0.060"
temperatura da amostra 50°C
ASTM D 570
Densidade1.92 gm/cm323°CASTM D 792
Força da casca de cobre0.88 (5.0) N/mm (pli)Depois da solda, flutuar 1 oz.
Folha EDC
IPC-TM-650 2.4.8
InflamabilidadeV-0   UL 94
Processo sem chumbo compatível- Sim, sim.    

 

Complementando as camadas RO4835 esto os laminados 370HR da Isolar, que so projetados para as aplicações de PCB multicamadas mais exigentes.O material 370HR utiliza um sistema de resina epóxi multifuncional FR-4 patenteado a 180 °C Tg que proporciona um desempenho térmico superior, baixo coeficiente de expanso térmica (CTE) e propriedades excepcionais de resistência mecnica, química e umidade.Os laminados 370HR também oferecem características sólidas de alta frequência.

 

Ao combinar os pontos fortes dessas duas tecnologias avançadas de laminados, o PCB híbrido oferece uma soluço intransigente que excede as capacidades dos materiais FR-4 padro.Vamos dar uma olhada mais de perto em algumas das principais características:

 

Desempenho térmico e mecnico excepcional
Uma das principais vantagens desta abordagem híbrida é a capacidade de aproveitar as propriedades térmicas e mecnicas superiores dos laminados 370HR.A temperatura de transiço do vidro (Tg) de 180°C do material 370HR proporciona uma resistência significativamente melhor s tensões térmicas em comparaço com o FR-4 convencional, que normalmente tem um Tg de cerca de 135°C.

 

Esta estabilidade térmica reforçada traduz-se numa maior fiabilidade, especialmente em aplicações que apresentam grandes variações de temperatura ou exposiço a níveis elevados de calor.A baixa CTE dos laminados 370HR - apenas 13/14 ppm/°C no eixo X/Y (pré-Tg) - também ajuda a minimizar problemas como delaminaço e deformaço de placas que podem afetar projetos de alta confiabilidade.

 

Além disso, as excelentes propriedades químicas e de resistência umidade do material 370HR o tornam altamente adequado para ambientes adversos.No é surpresa que os laminados 370HR da Isolar sejam uma escolha popular para aplicações de misso crítica como defesa e aeroespacial..

 

 

Performance de alta frequência com fabricaço econômica
Enquanto os laminados 370HR fornecem a espinha dorsal térmica e mecnica, os materiais RO4835 contribuem com capacidades excepcionais de alta frequência.As camadas RO4835 oferecem perdas de sinal extremamente baixas - crucial para maximizar o
eficiência e fidelidade em circuitos digitais e de RF de alta velocidade.

 

É importante ressaltar que os laminados RO4835 compartilham propriedades elétricas e mecnicas semelhantes com o padro FR-4, permitindo a fabricaço de circuitos econômicos usando processos de fabricaço bem estabelecidos.Isso torna o PCB híbrido uma opço atraente para aplicações que exigem desempenho de RF de ponta sem o preço premium associado a alguns materiais especializados de alta frequência.

 

A combinaço de camadas RO4835 de baixa perda e 370HR de alto desempenho também permite um controle de impedncia preciso, com traços de 50Ω e 100Ω de extremidade única implementados na camada superior de cobre.Este nível de flexibilidade de projeto é fundamental para otimizar a integridade do sinal em alta velocidade, circuitos de alta frequência.

 

Confiabilidade e garantia da qualidade
Para garantir que o PCB híbrido cumpre os requisitos rigorosos das aplicações-alvo, os projetistas incorporaram uma variedade de medidas de garantia de qualidade.As placas so compatíveis com a RoHS e classificadas como inflamáveis pela UL 94 V-0., dando aos designers confiança nas suas credenciais ambientais e de segurança.

 

Os testes elétricos 100% so realizados em cada placa, proporcionando uma camada extra de garantia de fiabilidade.E o uso da folha de cobre LoPro Reverse tratada da Rogers nas camadas RO4835 ajuda a minimizar a perda de inserço e melhorar ainda mais a integridade do sinal..

 

Reforçando os limites do projeto de PCB de alta frequência
Ao combinar cuidadosamente os pontos fortes da RO4835 da Rogers e das tecnologias de laminados 370HR da Isolar, este PCB híbrido eleva o nível para o design de circuitos de alta frequência e alta confiabilidade.As propriedades térmicas e mecnicas superiores, juntamente com o excelente desempenho de alta frequência e a fabricaço econômica, tornam-na uma soluço ideal para uma ampla gama de aplicações exigentes.

 

Desde radares e sensores automotivos até antenas de matriz em fases e amplificadores de potência, este PCB híbrido demonstra como escolhas inovadoras de materiais podem desbloquear novas possibilidades no design de sistemas eletrônicos. medida que a marcha implacável da tecnologia continua, soluções como esta iro, sem dúvida, desempenhar um papel crucial em empurrar os limites do que é possível.

 

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