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Estamos entusiasmados em apresentar o nosso novo PCB, que utiliza substratos RO4534, meticulosamente concebidos para atender s exigências do mercado de antenas.Os laminados RO4534 se baseiam no sucesso da série RO4000Este material de hidrocarbonetos revestido de cermica e reforçado com vidro fornece constantes dielétricas controladas, desempenho de baixa perda,e excelente resposta de intermodulaço passiva (PIM), tornando-se uma escolha ideal para aplicações de antenas de microstrip.
Características fundamentais
- Constante dielétrica: 3,4 a 10 GHz
- Fator de dissipaço: 0,0027 a 10 GHz
- Valor PIM: típico -157 dBC
- Coeficiente térmico de expanso (CTE) **:
- Eixo X: 11 ppm/°C
- Eixo Y: 14 ppm/°C
- Eixo Z: 46 ppm/°C
- Temperatura de transiço do vidro (Tg): > 280 °C
- Absorço de humidade: 0,06%
- Compatibilidade com processos sem chumbo: Sim
Benefícios:
- Baixa Perda, Baixa Dk e baixa resposta PIM para uma ampla gama de
aplicações
- Sistema de resina termo-resistente compatível com a fabricaço de
PCB padro
- Excelente estabilidade dimensional para maior rendimento em
painéis de tamanhos maiores
- Propriedades mecnicas uniformes para manter a forma mecnica
durante a manipulaço
- Alta condutividade térmica para uma melhor gesto da energia
- CTE semelhante do cobre, reduzindo a tenso na antena do PCB
Imóveis | RO4534 | Direço | Unidades | Condiço | Método de ensaio |
Constante dielétrica | 3.4 ± 0.08 | Z | - | 10 GHz/23°C 2,5 GHz | IPC-TM-650,2.5.5.5 |
Fator de dissipaço | 0.0022 | Z | - | 2.5 GHz/23°C | IPC-TM-650, 2.5.5.5 |
0.0027 | 10 GHz/23°C | ||||
PIM (típico) | -157 | - | dBc | Tons de varredura reflectidos 43 dBm | Analisador PIM Summitek 1900b |
Força dielétrica | > 500 | Z | V/mil | 0.51 mm | IPC-TM-650, 2.5.6.2 |
Estabilidade dimensional | < 0.3 | X, Y | mm/m (mils/ polegada) | Após a gravaço | IPC-TM-650, 2.4.39A |
Coeficiente de expanso térmica | 11 | X | ppm/°C | -55 a 288°C | IPC-TM-650, 2.4.41 |
14 | Y | ||||
46 | Z | ||||
Conductividade térmica | 0.6 | - | W/(m.K) | 80°C | ASTM C518 |
Absorço de umidade | 0.06 | - | % | D48/50 | IPC-TM-650, 2.6.2.1 ASTM D570 |
Tg | > 280 | - | °C TMA | A | IPC-TM-650, 2.4.24.3 |
Densidade | 1.8 | - | gm/cm3 | - | A norma ASTM D792 |
Resistência da casca de cobre | 6.3 (1.1) | - | Lbs/in (N/mm) | 1 oz. Float de pós-soldagem EDC | IPC-TM-650, 2.4.8 |
Inflamabilidade | No FR | - | - | - | UL 94 |
Processo sem chumbo compatível | - Sim, sim. | - | - | - | - |
Empilhamento de PCB
Este PCB possui um robusto empilhamento rígido de 2 camadas:
- Camada de cobre 1: 35 μm
- RO4534 Núcleo: 0,762 mm
- Camada de cobre 2: 35 μm
Detalhes da construço
As dimensões do PCB so de 73,2 mm x 36,44 mm (± 0,15 mm), com uma
espessura final de 0,8 mm. Ele acomoda um traço/espaço mínimo de
4/4 mils e um tamanho mínimo de orifício de 0,3 mm.As camadas
exteriores têm um peso de cobre acabado de 1 oz (1O acabamento da
superfície é de prata de imerso, com uma serigrafia branca superior
e uma serigrafia inferior azul.Cada placa é submetida a 100% de
testes elétricos antes do envio para garantir a alta qualidade.
Material de PCB: | Hidrocarbonetos revestidos com cermica e reforçados com vidro |
Designaço | RO4534 |
Constante dielétrica: | 3.4 |
Fator de dissipaço | 0.0027 10GHz |
Número de camadas: | PCB de duas faces, PCB multicamadas, PCB híbrido |
Peso de cobre: | 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
De espessura de laminado: | 20 mil (0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil (1,524 mm) |
Tamanho do PCB: | ≤ 400 mm X 500 mm |
Máscara de solda: | Verde, Preto, Azul, Amarelo, Vermelho, etc. |
Revestimento da superfície: | cobre nu, HASL, ENIG, prata de imerso, estanho de imerso, OSP, ouro puro, etc. |
Conformidade e disponibilidade
- Formato da obra: Gerber RS-274-X
- Padro de qualidade: IPC-Classe-2
- Disponibilidade: em todo o mundo
Aplicações típicas
- Antenas de estações de base de infra-estruturas celulares
- Redes de antenas WiMAX
Aproveite os recursos avançados do PCB RO4534 para melhorar o desempenho e a rentabilidade em seus projetos de antena, garantindo uma funcionalidade confiável em ambientes desafiadores.