TLX-8 PCB 50mil Circuito de RF de imersão de dupla camada de ouro 1OZ

Local de origem:China
Quantidade mínima de encomenda:1 PCS
Condições de pagamento:T/T
Capacidade de abastecimento:5000 PCS por mês
Tempo de entrega:8-9 dias úteis
Detalhes da embalagem:Sacos de vácuo+Cartões
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Shenzhen Guangdong China
Endereço: 6-11C Shidai Jingyuan, Fuyong, Baoan, Shenzhen, Guangdong, China 518103
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O TLX-8 PCB é uma placa de circuito impresso especializada feita de laminados de fibra de vidro PTFE de alto desempenho, projetada para confiabilidade em uma ampla variedade de aplicações de RF.Este material versátil é ideal para projetos de microondas com baixo número de camadas, fornecendo reforço mecnico em ambientes severos, como lançamentos espaciais, módulos de motor de alta temperatura e aplicações marítimas.

 

Características fundamentais
- Excelentes valores de PIM: alcançar valores inferiores a -160 dBc para um melhor desempenho.
- Propriedades mecnicas e térmicas: resistência excepcional em condições extremas.
- Constante dielétrica baixa e estável (Dk): garante um desempenho constante.
- Dimensionalmente estável: mantém a integridade em condições variáveis.
- Baixa absorço de umidade: minimiza o risco de degradaço do desempenho.
- Classificaço UL 94 V0: Conforme normas de inflamabilidade rigorosas.

Propriedades elétricas
- Constante dielétrica @ 10 GHz: 2,55 ± 0.04
- Fator de dissipaço @ 10 GHz: 0.0018
- Resistividade superficial: 6,605 x 10^8 Mohm (temperatura elevada), 3,550 x 10^6 Mohm (umidade)
- Resistividade do volume: 1,110 x 10^10 Mohm/cm (temperatura elevada), 1,046 x 10^10 Mohm/cm (umidade)

 

TLX-8 VALORES típicos
ImóveisMétodo de ensaioUnidadeValorUnidadeValor
DK @10 GHzIPC-650 2.5.5.3 2.55 2.55
Df @1,9 GHzIPC-650 2.5.5.5.1 0.0012 0.0012
Df @10 GHzIPC-650 2.5.5.5.1 0.0017 0.0017
Descomposiço dielétricaIPC-650 2.5.6kV> 45kV> 45
Absorço de umidadeIPC-650 2.6.2.1%0.02%0.02
Força flexo (MD)ASTM D 709psi28,900N/mm2 
Força flexural (CD)ASTM D 709psi20,600N/mm2 
Resistência traço (MD)ASTM D 902psi35,600N/mm2 
Resistência traço (CD)ASTM D 902psi27,500N/mm2 
Prolongamento na ruptura (MD)ASTM D 902%3.94%3.94
Prolongamento na ruptura (CD)ASTM D 902%3.92%3.92
Modulo de Young (MD)ASTM D 902KPSI980N/mm2 
Young's Modulus (CD)ASTM D 902KPSI1,200N/mm2 
Modulo de Young (MD)ASTM D 3039KPSI1,630N/mm2 
Relaço de PoissonASTM D 3039 0.135N/mm 
Resistência descascagem ((1 oz.ed)IPC-650 2.4.8 segundos.5.2.2 ((Estresse térmico.)Libras/ polegada linear15N/mm 
Resistência descascagem ((1 oz.RTF)IPC-650 2.4.8 segundos.5.2.2 ((Estresse térmico.)Libras/ polegada linear17N/mm 
Força de descascagem ((1⁄2 oz.ed)IPC-650 2.4.8.3 ((Temperatura elevada.)Libras/ polegada linear14N/mm 
Força de descascagem ((1⁄2 oz.ed)IPC-650 2.4.8 segundos.5.2.2 ((Estresse térmico.)Libras/ polegada linear11N/mm 
Força de descascagem ((1 oz. laminados)IPC-650 2.4.8 segundos.5.2.2 ((Estresse térmico.)Libras/ polegada linear13N/mm2.1
Conductividade térmicaA norma ASTM F433/ASTM 1530-06W/M*K0.19W/M*K0.19
Estabilidade dimensional (MD)IPC-650 2.4.39 segundos.5.5 ((Depois de assar.)mils/in.0.06mm/M 
Estabilidade dimensional (CD)IPC-650 2.4.39 segundos.5.4 ((Depois de assar.)mils/in.0.08mm/M 
Estabilidade dimensional (MD)IPC-650 2.4.39 segundos.5.5 ((Estresse térmico.)mils/in.0.09mm/M 
Estabilidade dimensional (CD)IPC-650 2.4.39 segundos.5.5 ((Estresse térmico.)mils/in.0.1mm/M 
Resistividade de superfícieIPC-650 2.5.17.1 Seg.5.2.1 ((Temperatura elevada.)- O quê?6.605 x 108- O quê?6.605 x 108
Resistividade de superfícieIPC-650 2.5.17.1 Seg.5.2.1 ((Condiço de umidade)- O quê?3.550 x 106- O quê?3.550 x 106
Resistividade de volumeIPC-650 2.5.17.1 Seg.5.2.1 ((Temperatura elevada.)Mohm/cm1.110 x 1010Mohm/cm1.110 x 1010
Resistividade de volumeIPC-650 2.5.17.1 Seg.5.2.1 ((Condiço de umidade)Mohm/cm1.046 x 1010Mohm/cm1.046 x 1010
CTE ((Eixo X)) ((25-260°C)IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386ppm/°C21ppm/°C21
CTE ((Eixo Y)) ((25-260°C)IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386ppm/°C23ppm/°C23
CTE ((Eixo Z)) ((25-260°C)IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386ppm/°C215ppm/°C215
Densidade ((Gravidade específica)ASTM D 792g/cm32.25g/cm32.25
Td(2% de perda de peso)IPC-650 2.4.24.6 ((TGA)°C535°C 
Td(perda de peso de 5%)IPC-650 2.4.24.6 ((TGA)°C553°C 
Classificaço de inflamabilidadeUL-94 V-0 V-0

 

 

A construço deste PCB inclui um empilhamento rígido de 2 camadas, com camadas de cobre de 35 μm em ambos os lados e um núcleo Taconic TLX-8 de 1,27 mm (50 mil).15 mm), com uma espessura de acabamento de 1,3 mm. Suporta requisitos mínimos de traço e espaço de 7/6 mils e um tamanho mínimo de orifício de 0,35 mm.Cada placa é acabado com um acabamento de superfície de imerso ouro e uma máscara de soldagem verde superior, com 100% de ensaios elétricos realizados antes da expediço para garantir a fiabilidade.

 

Ele é fornecido com ilustrações no formato Gerber RS-274-X e cumpre com os padrões de qualidade IPC-Classe-2.

 

Aplicações típicas para TLX-8 PCB incluem sistemas de radar, comunicações móveis, equipamentos de teste de microondas, dispositivos de transmisso de microondas e vários acoplamento, diviso, combinaço, amplificaço,e soluções de antenasCom as suas características avançadas e desempenho confiável, o TLX-8 PCB é uma excelente escolha para aplicações de RF e microondas modernas.

 

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