O encabeçamento TO8 encapsulou o pacote do esboço do transistor dos componentes
Lugar de origem:HEFEI, China
Quantidade de ordem mínima:50 PCes
Termos do pagamento:T/T
Capacidade da fonte:5000000 PCS/Month
Prazo de entrega:30 dias
Detalhes de empacotamento:CAIXAS
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Dos Estados-Site
Hefei Anhui China
Endereço:
Estrada de No.451 Huangshan, Hefei, Anhui, China
Fornecedor do último login vezes:
No 27 Horas
Detalhes do produto
Perfil da empresa
Detalhes do produto
| Nome do produto: | Pacote selado da liga do cerco para o circuito | |
| Revestimento: | Inteiramente chapeando o Au ou o Au de chapeamento seletivo. | |
| Chapeando o revestimento: | Ni do chapeamento da placa e da ligaço: 4-11.43um, chapeando o Au: 1.0-1.3um. Tampo que chapeia o Ni: 4-11.43um. | |
| Formaço do produto: | Material | Quantidade |
| 1. Tampo | 10#Steel | 1 |
| 2. Anel de solda | HLAgCu28 | 1 |
| 3. Ligaço 1 | 4J29 (Kovar) | 1 |
| 4. Isolador de vidro | BH-G/K | 3 |
| 5. Ligaço 2 | 4J29 (Kovar) | 3 |
| 6. Assoalho inferior | 4J29 (Kovar) | 1 |
| Resistência de isolaço | a resistência da C.C. 500V entre o únicos pino e escudo selados de vidro é ≥1*1010Ω | |
| Hermeticity | A taxa do escape é ≤1*10-3Pa.cm3/s | |
| Características do produto: | 1. Shell adota o material: FeNiCo, FeNi42 ou CRS; | |
| 2. A forma do pino é cyclinder e reto, o material adota Kovar. | ||
| 3. O método do tampo de selagem é soldadura de percusso ou soldadura da lata. | ||
4. O grau do pino que cruzam a parte inferior da base poderia ser escolhido por clientes. | ||
| 5. A posiço do pino terra pode ser escolhida pelo cliente. | ||
| 6. O projeto dos tampões precisa de caber o escudo. | ||
| 7. O cliente poderia escolher o escudo inteiramente chapeamento ou chapeamento seletivo do pino. | ||
O encabeçamento TO8 encapsulou o pacote do esboço do transistor dos componentes
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