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Nome do produto: A e de SMD tipo pacotes para o dispositivo do transistor
Aplicações: controlo automático da maquinaria e de dispositivos
elétricos nos campos de aparelhos eletrodomésticos, de automóveis,
de navios, de carros de motor, de eletrônica de poder, etc.
Características de produto: As dimensões externos encontram o padro
de JEDE, e a conexo hermética de vidro ou cermica é usada. É
apropriado para a montagem da inserço e de superfície. A soldadura
paralela da soldadura de emenda ou do armazenamento de energia pode
ser usada para a selagem da tampa (tampo), a superfície é áreas de
chapeamento folheados a níquel e folheados a ouro, diferenciais,
espessura diferencial do chapeamento do ouro e de níquel, boa
dissipaço de calor, bom hermeticity e confiança alta.
Características técnicas
Matéria-prima: Baixo aço carbono, Kovar cermico, cobre do
tungstênio, etc.
Material da ligaço: Cobre de Kovar, de Kovar, liga de cobre, etc.
Condutibilidade térmica da placa de base: >150W/m.K
Tenso do ar: ≤1x10-3Pa.cm3/s (ele)
Chapeamento: Ni/Au
Confiança: Exigências das reuniões MIL-883