Pacote híbrido cerâmico do circuito integrado do chapeamento de ouro SMD

Características técnicas:

Micro dissipador de calor do canal

Nivelamento do ≤ 2 da área de montagem da microplaqueta um

Aspereza do ≤ 0,3 da área de montagem da microplaqueta um

Chapeando a espessura: Ni (2-5um)

Au (0.05-0.15um)

≥ 300ml/min do volume de água


Dissipador de calor cermico alto do nitreto de alumínio de condutibilidade térmica

Tipos de cermico: Nitreto de alumínio AlN

Condutibilidade térmica: 200 W/m.K

Aspereza da área metalizada: Ra 0.5um máximo

Nivelamento da área metalizada: 5um máximo

Preciso de cobre da espessura: 75±10 um

Solda pré-ajustada da lata do ouro: Sn do Au (75±5wt%)

É fundado em 1988 em Hefei, JOPTEC um líder global no R&D e na fabricaço de pacotes herméticos do metal-vidro para circuitos integrados híbridos, laser do poder superior, o detector do comunicaço ótica, infravermelho e outros dispositivos optoelectronic. Com o investimento contínuo nas novas tecnologias e nas facilidades, JOPTEC cobre uma área de 21.000 medidores quadrados e tem desenvolvido agora um processo completo e maduro para a inspeço do projeto, da fabricaço, dos testes e da qualidade para pacotes herméticos do metal-vidro. Sobre o passado poucas décadas, a capacidade de JOPTEC, a consistência da qualidade e a confiança foram reconhecidas por clientes no mundo inteiro que escala das empresas internacionais principais do laser do poder superior, da comunicaço ótica, da defesa e das agências aeroespaciais aos estabelecimentos médicos e de pesquisa.